一种非接触智能卡的天线焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开的一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤：1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3、在芯片填充孔内填充芯片；4、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；5、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。本发明专利技术解决埋线速度慢的生产线瓶颈问题，使芯片填装，芯片与天线焊接在同一台自动化设备上一次完成，解决多次装料重复定位精度的问题，确保天线在芯片焊接区域的中心位置，提高生产效率高及产品质量稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触智能卡制造
，特别是一种非接触智能卡的天线焊接工 艺。
技术介绍
目前通用的非接触卡天线与芯片焊接工艺，包括如下步骤单层卡基料冲孔(放 置芯片孔)—填充芯片一埋天线到卡基片料上，天线跨过芯片焊接区域上方一天线与 芯片焊接。由于传统工艺中，埋天线工艺步骤是整个焊接工艺中速度最慢的步骤，而芯片填 装和天线焊接步骤速度快于埋天线工艺步骤，由于几个步骤速度匹配的问题，很难将几道 工序整合，以在尽量少的自动化设备上一次完成。另外传统工艺中每到工序要单独装料，需 要人工较多；而且特别是填装、埋线、碰焊等步骤中，存在着因不同设备多次装料重复定位 精度很难控制的问题，故很难保证天线在芯片焊接区的准确位置，焊接质量不易控制，碰焊 前需要手工拨线的几率较高
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有非接触卡天线与芯片焊接工艺所存在的 问题，而提供一种新的非接触智能卡的天线焊接工艺。该天线焊接工艺，具有速度快、焊接 工艺简单，自动化程度高的焊接新工艺。本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3、在芯片填充孔内填充芯片；4、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域， 使天线两端头形成中间向内凹的形状；5、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。由于采用了如上的技术方案，本专利技术解决埋线速度慢的生产线瓶颈问题，使芯片 填装，芯片与天线焊接在同一台自动化设备上一次完成，解决多次装料重复定位精度的问 题，确保天线在芯片焊接区域的中心位置，提高生产效率高及产品质量稳定性。附图说明图1为本专利技术冲有芯片填充孔的单层卡基料的结构示意图。图2为本专利技术埋设有天线的单层卡基料的结构示意图。图3为本专利技术埋设有天线并填充有芯片的结构示意图。图4为本专利技术将天线两端头的中部向芯片方向推送的状态示意图。图5为天线两端头中间向内凹的部位与芯片焊接状态示意图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体图示，进一步阐述本专利技术。一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤1、参见图1，在单层卡基料100冲制芯片填充孔110 ；芯片填充孔110为长方形孔2、参见图2，在单层卡基料100上埋设天线200，整个天线200围成一个长方形的 框，且使天线200的两端头210、220位于芯片填充孔110左右两侧；3、参见图3，在芯片填充孔110内填充芯片300 ；4、参见图4，将天线200的两端头210、220的中部向芯片300方向推送，并一直推 送到芯片300两端的焊接区域310、320，并使天线200的两端头210、220形成中间向内凹的 形状；5、将天线200两端头210、220中间向内凹的部位与芯片两端的焊接区域310、320焊接；上述步骤在一台设备上完成。权利要求1. 一种非接触智能卡的天线焊接工艺，其特征在于，具体包括如下步骤1)、单层卡基料冲制芯片填充孔；2)、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3)、在芯片填充孔内填充芯片；4)、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天 线两端头形成中间向内凹的形状；5)、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接； 上述步骤在一台设备上完成。全文摘要本专利技术公开的一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3、在芯片填充孔内填充芯片；4、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；5、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。本专利技术解决埋线速度慢的生产线瓶颈问题，使芯片填装，芯片与天线焊接在同一台自动化设备上一次完成，解决多次装料重复定位精度的问题，确保天线在芯片焊接区域的中心位置，提高生产效率高及产品质量稳定性。文档编号B23K31/02GK102114578SQ20101060827公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日专利技术者张耀华, 王峻峰, 王建, 王莉萍 申请人:上海一芯智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种非接触智能卡的天线焊接工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：１）、单层卡基料冲制芯片填充孔；２）、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；３）、在芯片填充孔内填充芯片；４）、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；５）、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王峻峰，张耀华，王莉萍，王建，
申请(专利权)人：上海一芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31