带有可分离天线的非接触事务卡和载体制造技术

非接触事务卡，其特征在于，包括： 非接触事务模块，包括 模块本体，和 设置在模块本体内或上的集成电路，此集成电路能经由电磁传输接收和传送信息；以及 天线单元，包括 天线，操作对准并电子啮合集成电路，用于经由电磁信号传送信息至集成电路或从集成电路传送信息，和 提供天线的支持元件，其中支持元件和其上提供的天线被用户与非接触事务模块物理分离并随后重啮合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：D·V·H·陆，
申请(专利权)人：夸特诺维辛股份有限公司，
类型：发明
国别省市：