天线片、带非接触式IC的数据载体及天线片的制造方法技术

一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及天线片、带非接触式IC的数据载体以及天线片的制造方法。本申请基于2009年4月观日在日本申请的特愿2009-109859号主张优先权，将其内容引用于本申请中。
技术介绍
近年来，采用非接触IC卡或非接触IC标签的系统已被普及。例如，在护照或储蓄账本等册子体中利用非接触式信息介质，该非接触式信息介质设置有可进行电子数据记入等的IC引入件。非接触式信息介质在天线片的两个面安装有撕裂强度高于书籍纸或克特纸等且具有优异的柔软性的基材，其中，该天线片具有集成电路(IC芯片)和连接于该集成电路的天线。通常，天线片所具有的天线不仅具有作为用于信息通讯的天线的功能，还具有作为线圈的功能，该线圈利用电磁感应来产生用于驱动集成电路的电力。因此，天线片是带状的天线在天线片的表面以线圈状(螺旋状)卷绕而形成的。为了实现这样的结构，天线的两端分别配置在线圈的内外。为了使天线的两端和集成电路连接，需要至少在一处将天线的内外部分搭接。通常的天线片中，通过在片状基材的与天线形成面相反的面上设置用于内外部分连接的导电构件(桥接图案)，并将桥接图案与天线的端部以及/或连接图案连接来实现天线内外部分的搭接。在这样的桥接图案和天线的连接部分中，在片状基材的两个面上形成桥接图案和天线之后，通过卷边使两者机械接触，由此实现电导通(例如，专利文献1)。或者，在片状基材上设置贯通孔(通孔)之后，利用导电构件对该通孔内进行电镀处理或者填充导电构件， 由此实现电导通的方法也为人们所知。现有技术文献专利文献专利文献1 日本国特许第3634774号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，上述方法存在以下问题。即，就通过卷边来进行的连接而言，由于仅通过机械按压来进行连接，因此连接部分的接合强度低，电连接的可靠性低。因此，例如，通过卷边连接后进行热处理，则有可能由于因片状基材和天线的热膨胀率差产生的弯曲等，出现连接部分脱落而不能实现充分的电连接的现象。另外，就通过卷边来实现的连接而言，连接部分只是处于接触状态，因此如果不施加一定程度的压力则不能维持稳定的接触电阻。另外， 就通过卷边来实现的连接而言，会产生氧化或腐蚀接触面的问题。而且，经由通孔来实现的导通，使工序变得复杂，因此制造效率差。本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种防止天线断线来提高可靠性并降低电阻，且提高生产率的天线片。另外，另一个目的在于提供一种具备这种天线片的带非接触式IC的数据载体。另外，又一个目的在于提供一种防止天线断线来提高可靠性且能提高生产率的天线片的制造方法。用于解决问题的手段(1)为了解决上述课题，本专利技术的第一方式的天线片的制造方法，包括施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/ 或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于上述基板的一侧的面，且以金属材料作为形成材料，上述导电构件设置于上述基板的另一侧的面，且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对上述天线线圈和/或上述连接图案与上述导电构件的重叠部分进行焊接。(2)本专利技术的第一方式中，优选地，在上述施压工序中，通过被加热至上述基板的形成材料的软化温度以上的温度的按压单元，对上述天线线圈和/或上述连接图案与上述导电构件的重叠部分进行按压。若根据该方法，则在施压工序中，天线线圈和导电构件所夹持的基板，通过按压单元一边被加热至软化温度以上一边被按压。因此，熔融的基板被推挤。(3)本专利技术的第一方式中，优选地，在上述焊接工序中，向上述按压单元所按压的按压部分照射激光，来将上述天线线圈和/或上述连接图案与上述导电构件焊接。根据该方法，在使用激光的焊接工序中进行焊接，由此天线线圈和/或连接图案与导电构件被焊接而牢固地连接。激光焊接是非接触加工，不同于加工夹具的污垢或磨损会影响接合品质的接触加工，能够实现品质稳定的接合状态。另外，由于不需要更换加工夹具，能够实现高生产效率。(4)本专利技术的第一方式中，优选地，在上述焊接工序中，在照射上述激光的部位形成孔。如果在基板上形成了贯通孔，则天线线圈和/或连接图案与导电构件在该贯通孔的内壁处相接触。根据该方法，能够在层叠后提高通过贯通孔接合的、天线线圈和/或连接图案与导电构件的接合部的强度。能够通过检测在照射激光的部位是否形成有贯通孔，判断天线线圈和/或连接图案与导电构件是否被焊接，从而连接不良的确认变得容易。(5)本专利技术的第一方式中，还包括连接上述天线线圈和集成电路的安装工序。由此，天线线圈和集成电路被连接，从而能够制造IC引入件。通常IC芯片等集成电路相比其他构件价格高。因此，通过在将天线线圈和/或连接图案与导电构件连接之后安装集成电路，能够减小产生由天线线圈和/或连接图案与导电构件的连接不良引起的不良品时的损失。在此，所谓“集成电路”不仅包括IC芯片，还包括将密封IC芯片的树脂密封部和安装IC芯片的引线框等与该IC芯片一起形成的IC模块。(6)另外，根据本专利技术的第二方式的天线片，包括基板；带状的天线线圈，其以螺旋状形成于上述基板的一侧的面；导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠。其中，上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或连接图案相接触的接触部分的至少一部分被焊接。根据该结构，能够使配置于基板的两个面的天线线圈和/或连接图案与导电构件牢固地物理连接，从而能够形成在电气特性方面可靠性高且稳定的天线片。(7)本专利技术的第二方式中，优选地，上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或上述连接图案，覆盖设置在上述基板的贯通孔，并在上述贯通孔的内壁处相互接触。根据该结构，能够提供可靠性高的天线片。(8)本专利技术的第二方式中，优选地，在将上述导电构件与上述天线线圈的一端和/ 或上述连接图案焊接的焊接部分，形成有贯通上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或上述连接图案的孔；上述导电构件与上述天线线圈和/或上述连接图案在上述孔的内壁处熔融。根据该结构，由于天线线圈和/或上述连接图案与导电构件牢固地连接，因此能够确保电连接的可靠性。(9)本专利技术的第二方式中，在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上，集成电路连接于上述天线线圈和/或上述连接图案。根据该结构，天线线圈和/或上述连接图案与集成电路相连接，从而能够制造IC 引入件。另外，根据该结构，能够提供具有可靠性高的天线片的IC引入件。(10)本专利技术的第二方式中，优选地，还包括覆盖上述天线线圈以及上述集成电路的保护构件。根据该结构，能够提供具有可靠性高的天线片的信息记录介质。(11)另外，根据本专利技术的第三方式的带非接触式IC的数据载体，包括基板；带状的天线线圈，其以螺旋状形成于上述基板的一侧的面；导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠；集成电路，其在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上，连接于上述天线线圈；保护构件，其覆盖上述天线线圈和上述集成电路。其中，上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或连接图案相接触的接触部分的至少一部分被焊接。根据该结构，能够提供可靠性高的带非接触式IC的数据载体。专利技术效果根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤宽佳，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：