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天线片、带非接触式IC的数据载体及天线片的制造方法技术
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下载天线片、带非接触式IC的数据载体及天线片的制造方法的技术资料
文档序号:7258750
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一种天线片的制造方法,包括:施压工序,通过按压单元,从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压,其中,该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料,导电构件设置...
该专利属于凸版印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。
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