多通道金针导体制造技术

一种多通道金针导体，在一通讯连接器讯号传输的路径上，将单一金针导体由传统单一传输通道，改为二个以上传输通道，同时利用不同频率响应之下，多传输通道产生出不同的电感特性，并藉由多传输通道来改变低频段电阻。利用产生出的不同的电感值，与既有平行导体产生的电容，进而产出不同频段的特性阻抗，达成阻抗匹配，以降低传输讯号反回损失与辐射，进而降低金针导体之间的串音干扰。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种多通道金针导体的创新设计，应用于一通讯连接器讯号传输的路径上，利用两个以上的传输通道产生阻抗匹配，降低该通讯连接器的所有多通道金针导体之间的串音干扰。
技术介绍
将一电脑或一电子设备连接至一区域网路(local-area networks, LAN)时，例如乙太网路Ethernets)，必需使用以一插座及一插头构成的通讯连接器，例如RJ45连接器， 才能达到资料讯号传输。一般的通讯连接器插座结构，主要是具有一主体，该主体具有一供插头插入的插孔，主体内具有一绝缘位移接触架体(IDC housing，其中IDC为insulation displacement contact)，如图1所示，其系以一绝缘体90及自该绝缘体90延伸出多条金针导体(Pin Conductor) Pin 1 8所构成，金针导体Pin 1 8与插入的插头导电性接触， 达到资料传输。金针导体Pin 1 8系为成对的多线对，讯号传输线对的讯号能量，感应至其它线对，这感应出的能量称为串音杂讯(Crosstalk Noise)会影响传输，应予消除。在美国专利US7190594「经利用频率依据有效电容以改善NEXT高频率(NEXT high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance)」前案中，提出了使用一印刷电路板(PCB)上设置特例的线路来产出电阻、电感及电容(RLC)的效果。例如该前案图2显示了串联螺旋电感与电容，图5显示了大高宽比电容，及图8显示了串联螺旋电感与大高宽比电容。在此前案中，所提出传统乃大量使用印刷电路板的线路以制作出R(电阻)、L(电感)及C(电容)的效果，藉以控制Z(阻抗)。但，随着传输频率越来越高，面对500MHz以上的传输频宽(Band Width)需求，印刷电路板的制程工艺精度已经无法满足，往往些许的线路偏差即可让传输无法符合国际标准的要求，有待改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多通道金针导体，其利用两个以上传输通道设计达到阻抗匹配技术，由于多通道金针导体整体在制造时较能掌握尺寸精度，改善传统印刷电路板上设计RLC线路易发生线路偏差的缺点。为实现上述目的，本技术公开了一种多通道金针导体，应用于一通讯连接器讯号传输的路径上，并自一绝缘板延伸出；其包括两个以上传输通道，所述两个以上传输通道具有两个以上穿过该绝缘板并与之结合的分叉末端，以及形成一结合端的另一端；及一平行通道，所述平行通道自该结合端向下倾斜延伸出并与其他多通道金针导体的平行通道平行设置；利用该通讯连接器讯号传输的不同频率响应，该二个以上传输通道产生出不同的电感特性，并藉由该二个以上传输通道来改变低频段电阻；另利用该二个以上传输通道产生出的不同的电感值，与该平行通道产生的电容进而产出不同频段的特性阻抗以达成阻抗匹配，以降低传输讯号反回损失与辐射，进而降低该通讯连接器之所有多通道金针导体之间的串音干扰。其中，该平行通道连续折弯而具有弹性。通过上述结构，本技术的多通道金针导体利用了该通讯连接器讯号传输的在对不同频率的响应下，这二个以上传输通道将产生出不同的电感anductance)特性，并藉由该二个以上传输通道来改变低频段电阻(Resistance)；另还利用该二个以上传输通道产生出的不同的电感值，与该平行通道产生的电容(Capacitance)，进而产出不同频段 (Band)的特性阻抗(Impendence)，从而达成阻抗匹配(Impendence matching)，以降低传输讯号反回损失(Return Loss)与辐射(Radiation)，进而降低该通讯连接器的所有多通道金针导体之间的串音(Crosstalk)干扰。以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本技术的结构特点及使用功效。附图说明图1 代表一种习知的金针导体及绝缘板的示意图，图2 代表本技术一种实施例及绝缘板的立体外观图，图3 代表本技术一种实施例及绝缘板的立体外观图，但仅绘出多通道金针导体Pin 1、3及5，图4 代表本技术一种实施例的立体外观图，但仅绘出多通道金针导体Pinl、 3及5，图5代表本技术一种实施例的多通道金针导体Pin 5的平面视图。具体实施方式请参见图2所示，本技术提供了一种多通道金针导体Pin 1 8，应用于一通讯连接器(图未示，例如RJ45连接器)讯号传输的路径上，并自一绝缘板20延伸出。进者，请参见图3及图4，仅绘出多通道金针导体Pin 1、3及5，以清楚显示其结构。并参见图5，以一多通道金针导体Pin 5为代表，以标号10表示，其由两个以上传输通道11及一平行通道12所构成。参见图5，本技术的两个以上传输通道11具有两个以上分叉末端Ila以穿过该绝缘板20并结合，以及另一端形成一结合端lib。另本技术的平行通道12则自结合端lib向下倾斜延伸出，并与其他多通道金针导体Pin 1 8的平行通道12平行设置(可参见图2至图4)。该平行通道12连续折弯而具有弹性。本技术所提供的多通道金针导体Pin 1 8，利用通讯连接器讯号传输的不同频率响应之下，二个以上传输通道11产生出不同的电感anductance)特性，并藉由二个以上传输通道11来改变低频段电阻(Resistance)；另，利用二个以上传输通道11产生出的不同的电感值，与平行通道12产生的电容(Capacitance)，进而产出不同频段(Band)的特性阻抗(Impendence)，达成阻抗匹配(Impendence matching)，以降低传输讯号反回损失 (Return Loss)与辐射(Radiation)，进而降低通讯连接器的所有多通道金针导体Pin 1 8之间的串音(Crosstalk)干扰。如图3及图4中显示的多通道金针导体Pin 1、3及5的两个以上传输通道11系不同设计，图中所绘虽为二个传输通道，但也可为三个或更多，主要使所有多通道金针导体 Pin 1 8能达到阻抗匹配以降低串音干扰。本技术的创新多通道金针导体，利用两个以上传输通道设计达到阻抗匹配技术，由于多通道金针导体整体在制造时较能掌握尺寸精度，改善传统印刷电路板上设计RLC 线路易发生线路偏差的缺点。综上所陈，本技术完全符合专利的新颖性及进步性要件，爰依法提出申请。权利要求1.一种多通道金针导体，应用于一通讯连接器讯号传输的路径上并自一绝缘板延伸出；其特征在于包括两个以上传输通道，所述两个以上传输通道具有两个以上穿过该绝缘板并与之结合的分叉末端，以及形成一结合端的另一端；及一平行通道，所述平行通道自该结合端向下倾斜延伸出并与其他多通道金针导体的平行通道平行设置。2.依据权利要求1所述的多通道金针导体，其特征在于，该平行通道连续折弯而具有弹性。专利摘要一种多通道金针导体，在一通讯连接器讯号传输的路径上，将单一金针导体由传统单一传输通道，改为二个以上传输通道，同时利用不同频率响应之下，多传输通道产生出不同的电感特性，并藉由多传输通道来改变低频段电阻。利用产生出的不同的电感值，与既有平行导体产生的电容，进而产出不同频段的特性阻抗，达成阻抗匹配，以降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多通道金针导体，应用于一通讯连接器讯号传输的路径上并自一绝缘板延伸出；其特征在于包括：两个以上传输通道，所述两个以上传输通道具有两个以上穿过该绝缘板并与之结合的分叉末端，以及形成一结合端的另一端；及一平行通道，所述平行通道自该结合端向下倾斜延伸出并与其他多通道金针导体的平行通道平行设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宴临，
申请(专利权)人：智英科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71