搬送机构制造技术

本发明专利技术提供一种搬送机构，其能够以足够的面对保持于保持工作台的工件的周围的环状的框架进行按压，从而能够可靠地进行将框架定位于比工件的上表面靠下方的位置的动作。搬送机构包括：工件单元保持构件、搬送构件以及下降构件，工件单元保持构件具有：环部(按压部)，其具有对环状框架从上表面侧向下方按压的按压面；保持盘，其通过从按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持框架的上表面；和板簧(弹性部件)，其弹性支承保持盘，使从按压面向下方凸出的吸附面通过受到在下压框架时产生的外力而能够移动至与该按压面相同的高度，搬送构件将该工件单元保持构件定位于与工作台构件对应的位置，下降构件使工件单元保持构件下降，以使框架与钩部卡合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对半导体晶片等工件进行加工的装置中具备的工件搬送机构，特别 涉及在将工件经由粘接带支承于环状框架的开口部的状态下进行搬送时的搬送机构。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在由圆板状的半导体构成的晶片的表面上，通过格 子状的分割预定线划分出大量的矩形区域，在这些矩形区域的表面形成ICGntegrated circuit 集成电路)或LSI (large-scale integration 大规模集成电路)等电路，然后将 所有的分割预定线切断、即切割开来，从而由一块晶片获得大量的半导体芯片。这样得到的 半导体芯片被树脂封闭件封装起来，从而广泛应用于移动电话或PC (个人计算机)等各种 电气和电子设备。在上述制造工序中，在将晶片切割成大量的半导体芯片之前，晶片的与形成有电 路的表面相反一侧的背面被磨削，从而晶片减薄至预定的厚度。晶片的背面磨削通常使用 磨削装置，该磨削装置构成为一边使磨削磨具旋转，一边使磨削磨具与载置并保持于卡盘 工作台的晶片的背面抵接。作为磨削装置，已知有如下结构的磨削装置使在外周部隔开相 等间隔地配设有多个卡盘工作台的旋转工作台旋转，将保持于卡盘工作台的晶片定位于加 工位置，并且使配设于加工位置上方的磨削磨具一边旋转一边下降，由此对大量的晶片依 次进行磨削(例如专利文献1)。虽然以设备的小型化和轻量化、散热性的提高为目的而进行了基于背面磨削的晶 片的减薄化，但近年来这些要求进一步提高。然而，由于减薄后的晶片刚性降低，所以存在 搬送时容易产生变形和损坏的搬送风险。因此，思考出这样的方法将晶片配置于环状框架 的内侧的开口部，并将晶片和框架粘贴于粘接带，在将晶片经由粘接带支承于框架的状态 下进行搬送，由此来提高减薄后的晶片的搬送性。在这样将晶片经由粘接带支承于环状框 架的情况下，在将晶片保持于上述卡盘工作台时，为了使框架不与磨削磨具发生干涉，需要 下压框架以使其定位并保持于比晶片的上表面(背面、即被磨削面)靠下方的位置。专利文献1 日本特开2002-319559号公报作为对如上所述地经由粘接带支承于框架的晶片进行搬送的构件，可以使用这样 的公知结构的搬送机构利用保持盘吸引保持框架的上表面，并且利用回转臂使该保持盘 旋转并移动。然而，在与晶片相对于卡盘工作台的载置一起进行下压框架的动作的情况下， 会产生这样的问题保持盘不易将向下方的按压力传递至整个框架，不能以足够的面向下 方按压框架。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种搬送机构，该 搬送机构能够以足够的面按压环状的框架，从而能够可靠地进行将该框架定位于比工件的 上表面靠下方的位置的动作。本专利技术的搬送机构用于将工件单元搬入至工作台构件，所述工件单元通过将工件 经由粘接带支承于环状的框架的开口部而构成，所述工作台构件具有保持工作台和钩部， 所述保持工作台以所述晶片配置于上侧的状态保持所述工件单元的与所述工件对应的区 域，所述钩部将所述框架保持成定位于比所述工件的上表面靠下方的位置的状态，所述搬 送机构的特征在于，所述搬送机构包括工件单元保持构件，其具有按压部，该按压部具有对所述框架从上表面侧向下方 进行按压的按压面；保持盘，该保持盘通过从所述按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持 所述框架的上表面；和弹性部件，该弹性部件弹性地支承所述保持盘，以使从所述按压面向 下方凸出的所述吸附面通过受到在下压所述框架时产生的外力而能够移动至与所述按压 面相同的高度；搬送构件，其将所述工件单元保持构件定位于与所述工作台构件对应的位置；以 及下降构件，其使所述工件单元保持构件下降，以使所述框架与所述钩部卡合。在本专利技术的搬送机构中，通过利用保持盘吸引保持框架的上表面来将工件单元保 持于工件单元保持构件，利用搬送构件来搬送该工件单元保持构件，从而将工件搬送到工 作台构件的保持工作台上。然后，当利用下降构件使工件单元保持构件下降时，框架通过按 压部的按压面而被向下方按压从而定位于比工件的上表面靠下方的位置，并进一步使框架 与钩部卡合，从而在比工件的上表面靠下方的位置保持框架。根据本专利技术，通过工件单元保 持构件所具有的按压部的按压面，能够充分地向下方按压工件单元的框架。另外，本专利技术适合应用于对半导体晶片等板状工件进行加工的装置，作为加工装 置，可以列举出上述磨削装置、研磨装置、进行上述切割的划片装置、或者通过照射激光光 线来实施熔断等加工的激光加工装置等。本专利技术所说的工件并没有特别限定，作为例如利用磨削装置来加工的工件，可以 列举出由硅或砷化镓(GaAs)等构成的半导体晶片；陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机 材料基板；板状金属或树脂的延展性材料；要求微米级至亚微米级的平坦度(TTV(total thickness vafiation 总体厚度差，以工件的被磨削面为基准在工件的整个被磨削面内在 厚度方向测量出的高度的最大值与最小值之差)的各种加工材料等。此外，作为例如利用划片装置来加工的工件，可以列举出由硅或砷化镓(GaAs)等 构成的半导体晶片；用于安装芯片的设置于晶片背面的DAF(Die Attach Film 芯片贴膜) 等粘接部件；半导体产品的封装体；陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机材料基板；对液晶 显示装置进行控制驱动的IXD (Liquid Crystal Display 液晶显示器)驱动器等各种电子 部件；以及要求微米级的加工位置精度的各种加工材料等。根据本专利技术，具有以下效果能够以足够的面按压环状的框架，从而能够可靠地进 行将该框架定位于比工件的上表面靠下方的位置的动作。附图说明图1是表示将工件经由粘接带支承于环状框架而构成的工件单元的立体图。图2是应用了本专利技术的一个实施方式所涉及的搬送机构(搬入机构)的磨削装置的整体立体图。图3是表示磨削装置所具有的搬入和搬出机器人的叉部以及从该叉部接收工件 单元的定位座的立体图。图4是表示图3所示的定位座对工件单元的定位作用的一个示例的俯视图。图5是图2中的一部分的放大图，且图5是表示一个实施方式的搬送机构(搬入 机构)及其周围部分的立体图。图6是表示工件单元的框架与一个实施方式所涉及的工作台构件的钩部卡合并 被保持的作用的俯视图。图7是表示一个实施方式的工件单元保持构件所具有的框架保持部的结构和作 用的侧视图。图8是表示工件单元的框架与一个实施方式所涉及的工作台构件的钩部卡合并 被保持的作用的侧视图。标号说明1:半导体晶片(工件)；5:框架；5a:开口部；6:粘接带；7:工件单元；40:搬入机 构(搬送机构)；41 旋转轴(下降构件)；42 臂(搬送构件)；43 工件单元保持构件；45 环部(按压部)；4 按压面；47 保持盘；47a 吸附面；48 板簧(弹性部件)；50 工作台 构件；54 钩部；55 卡盘工作台(保持工作台)。具体实施例方式以下，对将本专利技术应用于半导体晶片的磨削装置的一个实施方式进行说明。(1)半导体晶片首先，对图1所示的一个实施方式中的作为工件的圆板状的半导体晶片(以下， 称为晶片)1进行说明。晶片1是厚度为例如大约100 700 μ m的硅晶片等，在该晶片 1的表面(在图1中表面处于下侧，因而背面露出于上方)形成有利用格子本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种搬送机构，其用于将工件单元搬入至工作台构件，所述工件单元通过将工件经由粘接带支承于环状的框架的开口部而构成，所述工作台构件具有保持工作台和钩部，所述保持工作台以所述晶片配置于上侧的状态保持所述工件单元的与所述工件对应的区域，所述钩部将所述框架保持成定位于比所述工件的上表面靠下方的位置的状态，所述搬送机构的特征在于，所述搬送机构包括：工件单元保持构件，其具有：按压部，该按压部具有对所述框架从上表面侧向下方进行按压的按压面；保持盘，该保持盘通过从所述按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持所述框架的上表面；和弹性部件，该弹性部件弹性地支承所述保持盘，以使从所述按压面向下方凸出的所述吸附面通过受到在下压所述框架时产生的外力而能够移动至与所述按压面相同的高度；搬送构件，其将所述工件单元保持构件定位于与所述工作台构件对应的位置；以及下降构件，其使所述工件单元保持构件下降，以使所述框架与所述钩部卡合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP