【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对半导体晶片等工件进行加工的装置中具备的工件搬送机构，特别 涉及在将工件经由粘接带支承于环状框架的开口部的状态下进行搬送时的搬送机构。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在由圆板状的半导体构成的晶片的表面上，通过格 子状的分割预定线划分出大量的矩形区域，在这些矩形区域的表面形成ICGntegrated circuit 集成电路)或LSI (large-scale integration 大规模集成电路)等电路，然后将 所有的分割预定线切断、即切割开来，从而由一块晶片获得大量的半导体芯片。这样得到的 半导体芯片被树脂封闭件封装起来，从而广泛应用于移动电话或PC (个人计算机)等各种 电气和电子设备。在上述制造工序中，在将晶片切割成大量的半导体芯片之前，晶片的与形成有电 路的表面相反一侧的背面被磨削，从而晶片减薄至预定的厚度。晶片的背面磨削通常使用 磨削装置，该磨削装置构成为一边使磨削磨具旋转，一边使磨削磨具与载置并保持于卡盘 工作台的晶片的背面抵接。作为磨削装置，已知有如下结构的磨削装置使在外周部隔开相 等间隔地配设有多个卡盘工作台的旋转工作台旋转...
【技术保护点】
１．一种搬送机构，其用于将工件单元搬入至工作台构件，所述工件单元通过将工件经由粘接带支承于环状的框架的开口部而构成，所述工作台构件具有保持工作台和钩部，所述保持工作台以所述晶片配置于上侧的状态保持所述工件单元的与所述工件对应的区域，所述钩部将所述框架保持成定位于比所述工件的上表面靠下方的位置的状态，所述搬送机构的特征在于，所述搬送机构包括：工件单元保持构件，其具有：按压部，该按压部具有对所述框架从上表面侧向下方进行按压的按压面；保持盘，该保持盘通过从所述按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持所述框架的上表面；和弹性部件，该弹性部件弹性地支承所述保持盘，以使从所述按压面向下方凸出...
【技术特征摘要】
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