小型二极管制造技术

技术编号:6666114 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于光电技术领域,具体涉及一种小型二极管,目的是提供一种尺寸小、在小批量生产条件下成本较低的小型二极管。其特征在于:所述的封装由双面PCB板制成。本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术采用PCB封装形式,实际使用高度仅有1.5mm或更小,管体体积仅为TO封装三分之一或更小。在此基础上仍具有较好的电磁屏蔽效果;该小型二极管结构简单,对于小批量生产可降低研制成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光电
,具体涉及一种小型二极管
技术介绍
光电二极管主要用于将接收的光信号转换成电流信号,是光电仪器、仪表中的重 要器件,也已经被广泛使用。目前比较通用的几种光电二极管封装形式包括το金属封装、 陶瓷封装、塑料封装等。如图1所示,其中TO封装形式由于外壳由金属制成,具有电磁屏蔽 功能,适用于弱光信号的检测。但TO封装高度最低仅能做到3mm,加上光电管引出腿的长 度,实际使用高度4mm 5mm。而外径尺寸也不易做小,一般至少Φ5mm。在某些需要定制 小批量光电二极管的特殊场合,现有的小型光电二极管难以量产,造成成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种尺寸小、在小批量生产条件下成本较低的小型二极管。本技术是这样实现的一种小型二极管,包括封装和光电转换芯片,光电转换芯片焊接在封装上;所述的 封装由双面PCB板制成。如上所述的PCB基板两侧设有铜层;PCB基板的一面覆满铜层;PCB基板的另一面 铜层根据光电转换芯片的象限数分成不少于二片的区域,其中一片区域直接与光电转换芯 片的阴极焊接;其余区域分别与光电转换芯片的阳极焊接。如上所述的PCB基板的另一面分成两片独立的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型二极管,包括封装和光电转换芯片,光电转换芯片焊接在封装上;其特征在于:所述的封装由双面PCB板制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:白长川旦伟田海峰
申请(专利权)人:北京自动化控制设备研究所
类型:实用新型
国别省市:11

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