压电振子和压电振子的制造方法技术

本发明专利技术提供能够抑制导电性粘接剂的扩展并且价格便宜的压电振子和压电振子的制造方法。通过在基体(3)中的与石英振动片(10)的电极端子相对应的位置对基体(3)进行蚀刻来形成突起部(41)、(42)，在该突起部(41)、(42)的表面使金属膜成膜，通过导电性粘接剂(34)将该金属膜与上述石英振动片(10)的电极端子电连接，由于在上述突起部(41)、(42)的侧面中，导电性粘接剂(34)因表面张力而隆起，成为难以向外侧流出的状态，因此能够抑制导电性粘接剂(34)的扩展。另外，由于能够使在突起部(41)、(42)的表面成膜的金属膜的膜厚变薄，因此石英振动片(10)的价格变得便宜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，涉及价格便宜且设备特性的偏差较小的压电振子的技术。
技术介绍
SMD (表面安装)构造的压电振子例如石英振子(以下称为“SMD型石英振子”)由于小型化且重量轻，因而内置于例如以便携式电话为代表的便携型电子设备中，作为频率或者时间的基准源。关于该SMD型石英振子的1个例子，使用图9进行说明，图中11是上表面开口的由陶瓷构成的基体，12是金属制的盖体，这些基体11和盖体12例如通过由熔接材料构成的密封部件13密封熔接，其内部成为真空状态。图中10是石英振动片，作为该石英振动片10，能够使用音叉型石英振动片或矩形形状的石英振动片等。关于音叉型石英振动片10，使用图10进行说明，在基部2设置一对振动臂部(腕部)21a和21b，在各振动臂部21a、21b的两个主面分别设置有槽部23、24。在这些槽部23J4和各振动臂部21a、21b，形成有用于激励基于弯曲振动的音叉振动的未图示的激励电极。另外，在石英振动片10的基体11 一侧，与上述激励电极分别电连接的第一和第二电极端子(未图示)，从激励电极被引出到基体11 一侧，左右分开设置。该石英振动片10在由基体11和盖体12形成的内部空间中，以振动臂部21a、21b 伸出的横向的姿势，将基部2的电极端子通过导电性粘接剂15固定到基体11的台座部14， 这样，将石英振动片10大致水平地安装在基体11。另一方面，在台座部14中的安装石英振动片10的一端侧的区域形成有导电路径16、17(17是纸面里侧的导电路径)。这样构成的石英振动片10的振动动作是通过如下方式产生的，即，经由在基体11的外部底面的长度方向上以相对的方式设置的电极18、19、导电路径16、17和导电性粘接剂15，对石英振动片 10施加电压。然而，在这样的SMD型石英振子中，台座部14中的安装石英振动片10的一端侧的区域与其他区域的高度大致相同。因此，导电性粘接剂15易于向外方流动，导电性粘接剂扩展到超出必要的面积。由此，导电性粘接剂15所扩展的区域在每个元件均发生变化，存在易于产生设备特性上的偏离的课题。为了解决该课题，对使基体11中的安装石英振动片10的电极端子的区域的高度比其他区域高，由此使导电性粘接剂难以扩展的情况进行了研究。考虑例如在基体11 一侧设置由导电性材料构成的突起状电极，用导电性粘接剂将该突起状电极与石英振子10的电极端子电连接的结构。这样的突起电极一般通过如下方式形成，S卩，例如在基体11以ΙΟμπι 15μπι左右的膜厚形成由钨(W)等构成的基底金属以后，在其上通过进行镀镍(Ni)/金(Au)而形成。这里，基底金属的厚度是ΙΟμπι 15μπι左右，因此为了确保突起状电极的高度，必须使Au的厚度为10 μ m 30 μ m左右，由于Au的价格很高，因此在成本上存在问题。这时，还考虑使用比Au便宜的金属，确保突起状电极的高度，接着，对其表面进行镀Ni/Au。但是在该方法中，必须进行用于使突起状电极变高的金属的成膜和Au的成膜，由于工序数目增加，因此结果导致成本上升。而在专利文献1中记载了在绝缘性基体的上表面的电极形成位置设置独立的凸部的结构。该例子虽然减少用于形成绝缘性基体的材料，谋求成本下降，但是实际上并没有记载用什么方法作成突部，根据该文献1，也不能解决本专利技术的课题。现有技术文献专利文献1 日本特开2000-164747号公报(段落0017，图5)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够抑制导电性粘接剂的扩展并且价格便宜的。用于解决课题的方法因此，本专利技术的特征在于，包括由玻璃或石英构成的基体；盖体，其由与上述基体相同的材料构成，将基体的一面侧密封，形成气密的空间；在上述气密的空间中被载置在基体上的压电振动片，该压电振动片在表面形成有激励电极，并且与上述激励电极电连接的第一和第二电极端子设置在基体一侧；第一和第二突起部，其上表面平坦，通过在分别与上述压电振动片的第一和第二电极端子相对应的位置对基体进行蚀刻而形成；形成在这些突起部的表面的、并且与外部端子电连接的金属膜；和用于将上述金属膜与上述压电振动片的电极端子分别电连接的导电性粘接剂。上述突起部优选为随着从上表面向下方而扩展的形状。另外，上述突起部的上表面与底部的距离为10 μ m以上50 μ m以下。进而，上述金属膜的厚度为0. 2 μ m以上0. 5 μ m 以下。本专利技术的压电振子的制造方法的特征在于，包括通过使用掩模对玻璃基板或石英基板的表面进行蚀刻，形成包括收纳压电振动片的凹部和上述突起部的基体的工序；在该基体的表面使金属膜成膜的工序；和通过对上述金属膜进行蚀刻，在上述突起部的表面形成金属膜的工序。专利技术效果在本专利技术中，通过在基体中的与压电振动片的电极端子相对应的位置对基体进行蚀刻来设置突起部，在该突起部的表面使金属膜成膜，通过导电性粘接剂将该金属膜与上述压电振动片的电极端子电连接。从而，在突起部的侧面，导电性粘接剂因表面张力而隆起，成为难以向外侧流出的状态，因此能够抑制导电性粘接剂的扩展。另外，由于能够使在突起部的表面成膜的金属膜的膜厚较薄，因此压电振子的价格便宜。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的石英振子的概略纵截面图和平面图。图2是本专利技术的实施方式的石英振子一部分的概略截面图。图3是本专利技术的实施方式的石英振子的表面侧和背面侧的平面图。图4是表示本专利技术的实施方式的石英振子的制造方法的概略截面图。图5是表示本专利技术的实施方式的石英振子的制造方法的概略截面图。图6是表示本专利技术的实施方式的石英振子的制造方法的概略截面图。图7是表示在石英晶片的表面搭载有多个石英振动片的状况和在石英晶片的表面形成有多个盖体的状况的平面图。图8是表示石英晶片与石英振动片的粘接部的截面图。图9是表示石英振子的1个例子的概略纵截面图和背面图。图10是表示音叉型石英振动片的1个例子的概略截面图。附图标记说明3 基体31 枕部32 突部33:凹部41、42:突起部43 上表面44 底部46 侧面47 电极膜48:导电路径5 盖体51 凹部53,54 外部端子6、7 玻璃基板具体实施例方式参照图1，说明本专利技术的实施方式的压电振子即石英振子的结构。在图1中，3是由玻璃构成的矩形形状的基体，在该基体3的表面形成有第一和第二突起部41、42、枕部31、 与后述的外部端子连接用的突部32和周缘部30，并且这些突起部41、42、枕部31、突起32、 周缘部30以外的区域构成为凹部33。图1 (a)是上述石英振子的A-A截面图，图1 (b)是从表面侧(一面侧)观看上述基体3时的平面图，图1 (c)是上述石英振子的B-B截面图。图中，10是现有技术一项中使用图10说明的石英振动片，上述突起部41、42配置在与该石英振动片10的基部2的第一和第二电极端子(未图示)相对应的位置。这些突起部41、42如在图2中以突起部41为例所示的那样，其上表面43构成为水平面，从上表面 43向突起部41、42的底部44扩展。这些突起部41、42通过对基体3进行蚀刻而形成。另外，在这些突起部41、42的表面覆盖有金属膜47，由此构成凸点电极(bump electrode)。在本例中，在突起部41形成有通孔(电极贯通孔)41a,在其内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种压电振子，其特征在于，包括：由玻璃或石英构成的基体；盖体，其由与所述基体相同的材料构成，将基体的一面侧密封，形成气密的空间；在所述气密的空间中被载置在基体上的压电振动片，该压电振动片在表面形成有激励电极，并且与所述激励电极电连接的第一和第二电极端子设置在基体一侧；第一和第二突起部，其上表面平坦，通过在分别与所述压电振动片的第一和第二电极端子相对应的位置对基体进行蚀刻而形成；形成在这些突起部的表面的、并且与外部端子电连接的金属膜；和用于将所述金属膜与所述压电振动片的电极端子分别电连接的导电性粘接剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梅木三十四，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP