本发明专利技术旨在提供一种在实现装置整体的扁平化的同时，使与振动片等的连接稳定，从而能够抑制基板的应力的电子装置。本发明专利技术的电子装置(10)具备：振动片(80)；在一个主面上固定有振动片(80)，在另一个主面上形成有安装端子，且形成有引出布线的大致矩形的支承基板(12)；以包围振动片(80)周围的方式而被配置在一个主面上的、大致矩形的框体(70)；覆盖框体(70)的开口面的盖体(72)。电子装置(10)的特征在于，在支承基板(12)的侧面上形成有，具备与引出布线电连接的端子的侧面凹部(78)，侧面凹部(78)被配置在支承基板(12)中固定有振动片(80)的一侧，且被配置在至少部分重合于，从基板(12)的一个主面一侧俯视时由穿过框体(70)中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹区域的位置处。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种安装在电子设备中的电子装置。
技术介绍
在基板上具有电子部件的电子装置被广泛应用于便携式终端、移动电话等电子设备中。随着电子设备的小型化以及轻薄化，对于电子装置要求具有各种小面积化、扁平化。 在专利文献1中公开了实现此种小型化的电子装置的一个示例。图5为专利文献1所示的水晶振荡器的剖视图以及除去盖以后的俯视图。如图所示，专利文献1中的水晶振荡器在由底板IOOa和框壁IOOb的层叠陶瓷所构成的容器本体 100上，形成有凹部120和平面部130。通过导电性粘结剂122而将水晶片140固定在凹部 120的内部的保持端子上，并用盖142覆盖所述凹部120。另外，通过倒装式接合而将IC芯片134固定在平面部130的表面上的电路端子132上。另外，在平面部130上形成有，独立地对振动片以及IC芯片134的振子的振动特性进行测定的水晶检测端子136。并且，在IC 芯片134的倒装式接合之后，涂布IC芯片134的保护树脂138(在图5(b)中未图示)。此时，保护树脂138被设置在包括水晶检测端子136在内的平面部130的整个面上。根据上述结构，能够通过将水晶片和IC芯片沿水平方向配置从而实现扁平化。另外，由于采用了将水晶片密封在凹部120中，并单独地将芯片134固定在平面部130上的结构，因此能够预先废弃水晶振子的不良品以提高成品率，从而提高生产性。在先技术文献专利文献1日本特开2009-27465号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1所示的水晶振荡器中，水晶端子位于IC搭载面上，从而在涂布了保护树脂的情况下，水晶端子将被保护树脂所覆盖而无法露出于外部。另外，在专利文献 1中，当在出货后出现振荡不良等时，虽然能够通过去除保护树脂而对水晶振子的振动特性进行检测，但去除被形成在该狭小位置上的保护树脂、并再次涂布该保护树脂的作业将成为繁琐的作业。作为未以此种方式在容器本体的平面部上形成水晶端子的结构，可以考虑采用如下结构，即，在作为容器本体的支承基板的侧面上设置凹形结构，并在该侧面上形成水晶端子。但是，沿水平方向搭载振动片和IC芯片的水晶振荡器，在安装于用户基板上之后，由于相对于用户基板的弯曲强度等的影响，应力容易集中在支承基板的中心、具体来说是集中在穿过基板的长度方向上的中心的截面方向上。因此，存在根据所述凹形结构的形成位置的不同，而容易在支承基板上产生龟裂的情况。因此，本专利技术的目的在于，提供一种在实现装置整体的扁平化的同时，使与振动片等的连接稳定从而能够对基板的应力进行抑制的电子装置。用于解决课题的方法本专利技术是为了解决上述课题中的至少一部分而实施的，并能够作为以下的方式或者应用例而实现。一种电子装置，具备振动片；支承基板，其呈大致矩形形状，并形成有引出布线，在其一个主面上固定有所述振动片，而在另一个主面上形成有安装端子；框体， 其呈大致矩形形状，且以包围所述振动片的周围的方式而被配置在所述一个主面上；盖体， 其用于覆盖所述框体的开口面，所述电子装置的特征在于，在所述支承基板的侧面上形成有，具备与所述引出布线电连接的端子的侧面凹部，并且，所述侧面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振动片的一侧的所述侧面上，且被配置在至少部分重合于如下区域的位置处，所述区域为，从所述基板的所述一个主面一侧俯视时，由穿过所述框体中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹的区域。通过上述结构，在支承基板的振动片一侧形成有由框体和盖体构成的箱状的构造部件，从而能够对基板进行加固。由于侧面凹部的至少一部分形成为，与穿过该框体中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹的区域重合，因此能够有效地对应力在侧面凹部处集中而发生裂缝的情况进行抑制。另外，由于即使在压电装置上涂布了树脂部件之后，侧面凹部的端子也露出于外部，因此能够容易地进行振动片的频率调节等。如应用例1所述的电子装置，其特征在于，所述侧面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振动片的一侧的所述侧面上，且被配置在，从所述基板的所述一个主面一侧俯视时，由穿过所述框体中相互对置的所述外侧侧面的所述两条延长线所夹的区域。通过上述结构，由于在穿过所述框体中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹的区域内形成侧面凹部，因此能够有效地对应力在侧面凹部处集中而发生裂缝的情况进行抑制。如应用例1所述的电子装置，其特征在于，所述侧面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振动片的一侧的所述侧面上，且被配置在，从所述基板的所述一个主面一侧俯视时，由穿过所述框体中相互对置的内侧侧面的两条延长线所夹的区域内。通过上述结构，由于在穿过所述框体中相互对置的内侧侧面的两条延长线所夹的区域内形成侧面凹部，因此能够有效地对应力在侧面凹部处集中而发生裂缝的情况进行抑制。如应用例1至应用例3中任意一个示例所述的电子装置，其特征在于， 所述框体为金属环。通过上述结构，能够容易地确保支承基板的振动片一侧的基板强度。如应用例1至应用例4中任意一个示例所述的电子装置，其特征在于， 所述盖体为金属盖。通过上述结构而与金属环形成箱状结构，从而能够容易地确保支承基板的振动片一侧的基板强度。如应用例1至应用例5中任意一个示例所述的电子装置，其特征在于， 在所述支承基板上，所述振动片和电子部件以沿长度方向排列的方式被配置在所述一个主面上。通过上述结构，能够实现装置整体的扁平化。如应用例6所述的电子装置，其特征在于，所述侧面凹部仅形成在所述支承基板的所述振动片一侧的侧面上。通过上述结构，能够有效地对应力在侧面凹部处集中而发生裂缝的情况进行抑制。附图说明图1为表示实施方式中的电子装置的结构概要的图，(a)为剖视图，(b)为俯视图。图2为支承基板的说明图，(a)为第1基板的俯视图，(b)为第2基板的俯视图， (c)为第3基板的俯视图，(d)为第3基板的仰视图。图3(a)为用于对应力模拟实验的条件进行说明的图，(b)为表示模拟实验结果的图。图4(a) (C)为形成在支承基板上的侧面凹部的说明图。图5为表示现有的电子装置的结构概要的图，(a)为剖视图，(b)为俯视图。符号说明10···电子装置；12、12a、12b、12c···支承基板；20···第 1 基板；21···第 1 凹部；22··· 第2凹部；23…贯穿孔；对…金属系钎焊材料；40…第2基板；41…第1振动片安装用端子；42…第2振动片安装用端子；43…第IIC芯片安装用端子；44…第2IC芯片安装用端子；45···第3IC芯片安装用端子；46···第4IC芯片安装用端子；47···第5IC芯片安装用端子；48…第6IC芯片安装用端子；50…贯穿孔；52…引出布线；60…第3基板；61…第1安装端子；62···第2安装端子；63···第3安装端子；64···第4安装端子；70···框体；72…盖体；74…树脂部件；76a、76b、76c、76d…角部凹形结构；77a、77b、77c、77d…端子；78,78a, 7 …侧面凹部；79a、79b…侧面端子；80…振动片；90…IC芯片；100…容器本体；120…凹部；122…导电性粘结剂；130…平面部；132…电路端子；134…IC芯片；136…水晶检测端子；138…保护树脂。具体实施例方式以下，将参照附图对本专利技术的电子装本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电子装置，具备：振动片；支承基板，其呈大致矩形形状，并形成有引出布线，在其一个主面上固定有所述振动片，而在另一个主面上形成有安装端子；框体，其呈大致矩形形状，且以包围所述振动片的周围的方式而被配置在所述一个主面上；盖体，其用于覆盖所述框体的开口面，所述电子装置的特征在于，在所述支承基板的侧面上形成有，具备与所述引出布线电连接的端子的侧面凹部，所述侧面凹部被配置在所述支承基板中固定有所述振动片的一侧的所述侧面上，且被配置在至少部分重合于如下区域的位置处，所述区域为，从所述基板的所述一个主面一侧俯视时，由穿过所述框体中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹的区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：千叶诚一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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