封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术提供通过抑制在烧结后的玻璃中产生空隙而能够形成维持空腔内的气密并且无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、利用该制造方法制造的压电振动器、具备该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：与第一玻璃料(61)叠加地向贯通孔(30)内填充第二玻璃料(63)并使之临时干燥的第二玻璃料填充工序(S35A)以及将填充到贯通孔内的第一玻璃料(61)及第二玻璃料(63)烧结并固化的烧结工序(S37)，第二玻璃料(63)所含有的第二玻璃颗粒(63a)的第二粒径大于第一玻璃料(61)所含有的第一玻璃颗粒(61a)的第一粒径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知2层构造型的表面安装型压电振动器。这种类型的压电振动器，成为第一基板和第二基板直接接合而被封装化的2层构造，并且在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。作为这种2层构造型的压电振动器之一，已知通过在基底基板形成的贯通电极，使封入到空腔的内侧的压电振动片和形成在基底基板的外侧的外部电极导通的压电振动器(参照专利文献1)。在上述2层构造型的压电振动器中，贯通电极承担使压电振动片和外部电极导通，并且堵塞贯通孔而维持空腔内的气密这两大作用。特别是，担心在贯通电极和贯通孔的密合不充分时，空腔内的气密有会受损。为了消除这种不良情况，也需要在贯通孔的内周表面以牢固地密合并完全堵塞贯通孔的状态形成贯通电极。然而，在专利文献1中记载了将由金属构成的销(pin)部件(相当于本专利技术的金属销)作为导电材料加以利用，从而形成贯通电极。作为形成贯通电极的具体方法，在后面记载了加热成为基底基板的基底基板用圆片(wafer)之后，基底基板用圆片处于热软化状态的期间，对贯通孔打进销部件。但是，在专利文献1中记载的、通过对贯通孔打进销部件来形成贯通电极的方法中，要完全堵塞销部件与贯通孔的间隙是有困难的。因而，担心无法确保空腔内的气密性。 此外，基底基板用圆片具有许多贯通孔。因而，在基底基板用圆片处于热软化状态的期间， 向所有的贯通孔打进销部件需要庞大的工时。为了解决上述问题，提出利用导电性的金属销和玻璃料形成贯通电极的方法。作为具体的贯通电极的形成方法，首先，将从平板状的基座部立设的金属销插入贯通孔(相当于本专利技术的凹部)内的状态下，向贯通孔与金属销的间隙填充玻璃料。玻璃料主要由粉末状的玻璃颗粒和溶剂即有机溶剂构成。然后，对填充后的玻璃料进行烧结，从而使贯通孔、金属销及玻璃料一体化，然后，将基座部研磨除去而形成贯通电极。上述的玻璃料的烧结是通过将填充了玻璃料的基底基板用圆片投放到烧结炉，并在既定的气氛温度下保持既定时间。通过使我玻璃料烧结，使玻璃颗粒熔化，玻璃颗粒间的间隙被闭塞，因此以牢固地密合的状态能够完全堵塞贯通孔。此外，如果将玻璃料进行烧结，则玻璃料所包含的有机成分蒸发并且在玻璃料内部产生气体。该气体从玻璃料的外侧的露出部分向外部释放。专利文献1 日本特开2002-1M845号公报但是，如上述那样在投放到烧结炉而保持既定的气氛温度下保持并进行烧结，被填充到贯通孔内部的玻璃料从外侧温度上升，所以从玻璃料的外侧朝着内部而进行烧结。 这时，在烧结完成后的外侧的玻璃料作为盖子起作用，因此在玻璃料内部产生的气体难以向玻璃料外部释放。然后，照这样完成玻璃料的烧结时，会在玻璃料内部残留气体导致的气泡，担心玻璃料烧结后的玻璃内部形成空隙。然后，通过该空隙，无法密合贯通孔及金属销和烧结后的玻璃，担心会损坏空腔内的气密性。此外，在利用该空隙，除去基座部而形成贯通电极时，在贯通电极表面形成凹部。然后，在凹部上成膜电极膜时，凹部的周边部的膜厚变薄而引起电极膜的切断，担心无法确保贯通电极切实导通。
技术实现思路
于是，本专利技术的课题是提供能够抑制在烧结后玻璃中产生空隙，从而能够形成维持空腔内的气密并且无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、利用该制造方法制造的压电振动器、具备该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。为了解决上述的课题，本专利技术的封装件的制造方法，是在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够密封电子部件的封装件的制造方法，其特征在于，包括贯通电极形成工序，以形成贯通电极，该贯通电极沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板，并且使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通，所述贯通电极形成工序包括凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成具有第一开口部的凹部；金属销配置工序，将金属销插入所述凹部；第一玻璃料填充工序，向所述凹部内填充第一玻璃料后使之临时干燥；第二玻璃料填充工序，与所述第一玻璃料叠加地向所述凹部内填充第二玻璃料，然后使之临时干燥；烧结工序，将填充到所述凹部内的所述第一玻璃料及所述第二玻璃料烧结并使之固化；以及研磨工序，至少研磨所述第一基板的第二面而使所述金属销在所述第二面露出，在所述第二玻璃料所含有的第二玻璃颗粒的第二粒径大于所述第一玻璃料所含有的第一玻璃颗粒的第一粒径。依据本专利技术，第二玻璃颗粒的第二粒径大于第一玻璃颗粒的第一粒径，因此第二玻璃颗粒的热容量大于第一玻璃颗粒的热容量。因此，在烧结工序中第二玻璃颗粒的熔化会迟于第一玻璃颗粒的熔化而完成。此外，与第一玻璃料叠加地填充第二玻璃料，因此第一玻璃料被填充到凹部的底部侧，而第二玻璃料被填充到凹部的第一开口部侧。因而，从第一玻璃料产生的气体不会因第二玻璃料而形成盖，在第二玻璃颗粒间的间隙中流通，并从凹部的第一开口部向外部释放。由此，在第一玻璃料及第二玻璃料的内部难以残留气体导致的气泡，因此抑制在烧结后的玻璃产生空隙。因而，凹部及金属销和烧结后的玻璃不会产生空隙而良好地密合，因此能够形成维持空腔内的气密，且无导通不良的贯通电极。此外，优选的是所述第一玻璃料的粘度为所述第二玻璃料的粘度以下。依据本专利技术，由于先填充粘度较低的第一玻璃料，能使第一玻璃料渗透到凹部内部的各个角落。由此，能够在第一玻璃料填充时，抑制凹部内产生空隙。此外，优选的是所述凹部形成为其内径从所述第二面侧到所述第一面侧逐渐增大。依据本专利技术，由于第一开口部的内径较大，在第一及第二玻璃料的内部产生的气体容易从第二玻璃料的外侧的露出部分向外部释放。而且，通过从第一开口部起填充玻璃料，能够在凹部与金属销的间隙容易填充玻璃料。此外，本专利技术的压电振动器，其特征在于在利用上述的封装件制造方法制造的所述封装件中的所述空腔的内部，作为所述电子部件封入有压电振动片。依据本专利技术，由于在能够由维持空腔内的气密并且确保贯通电极切实导通的制造方法制造的封装件的内部封入压电振动器，能够提供性能良好且可靠性优异的压电振动ο本专利技术的振荡器，其特征在于使上述压电振动器，作为振子电连接到集成电路。本专利技术的电子设备，其特征在于使上述压电振动器电连接到计时部。本专利技术的电波钟，其特征在于使上述压电振动器电连接至滤波部。依据本专利技术的振荡器、电子设备及电波钟，由于具备能够用维持空腔内的气密并能确保贯通电极切实导通的制造方法制造的压电振动器，能够提供性能良好的可靠性优异的振荡器、电子设备及电波钟。(专利技术效果)依据本专利技术，由于第二玻璃颗粒的第二粒径大于第一玻璃颗粒的第一粒径，所以第二玻璃颗粒的热容量大于第一玻璃颗粒的热容量。因此，在烧结工序中，第二玻璃颗粒的完成熔化迟于第一玻璃颗粒的完成熔化。此外，与第一玻璃料叠加地填充第二玻璃料，因此第一玻璃料被填充到凹部的底部侧，而第二玻璃料被填充到凹部的第一开口部侧。因而，从第一玻璃料产生的气体不会因第二玻璃料而形成盖，而在第二玻璃颗粒间的间隙中流通， 并从凹部的第一开口部向外部释放。由此，在第一玻璃料及第二玻璃料的内部难以残留气体造成的气泡，因此能够抑制在烧结后的玻璃产生空本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装件的制造方法，制造在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够密封电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，以形成贯通电极，该贯通电极沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板，并且使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通，所述贯通电极形成工序包括：凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成具有第一开口部的凹部；金属销配置工序，将金属销插入所述凹部；第一玻璃料填充工序，向所述凹部内填充第一玻璃料后使之临时干燥；第二玻璃料填充工序，与所述第一玻璃料叠加地向所述凹部内填充第二玻璃料，然后使之临时干燥；烧结工序，将填充到所述凹部内的所述第一玻璃料及所述第二玻璃料烧结并使之固化；以及研磨工序，至少研磨所述第一基板的第二面而使所述金属销在所述第二面露出，在所述第二玻璃料所含有的第二玻璃颗粒的第二粒径大于所述第一玻璃料所含有的第一玻璃颗粒的第一粒径。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：船曳阳一，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP