一种制作U型栅脚T型栅结构的方法技术

技术编号:6615712 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种制作U型栅脚T型栅结构的方法,该方法包括:在器件做完源漏和隔离后,在器件表面制备SiNx钝化层;使用ZEP520A电子束光刻胶对器件进行曝光显影得到刻蚀窗口;刻蚀SiNx钝化层形成U型栅脚结构;再刻蚀AlGaN势垒层,并通过双层胶二次曝光得到栅帽;以及经过蒸发、剥离形成U型栅脚T型栅结构。利用本发明专利技术,能够有效平滑T型栅栅脚近漏端的电场分布并降低峰值电场强度从而提高器件的击穿电压,同时对短沟道效应也能起到一定的抑制作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及场效应晶体管(FET)
,尤其是一种制作U型栅脚T型栅结构的方法
技术介绍
随着场效应晶体管(FET)高频应用需求的急剧增长,提升器件截止频率fT就显得越发重要。作为表征晶体管高速性能的重要参数,器件截止频率fT的近似公式为其中Vs为载流子的饱和迁移速率,Lg为器件栅长。可以看出,栅长对器件的截止频率有着决定性的影响。缩小器件栅长是提升其频率性能的最直接的方法,但该方法同时会导致栅电阻的增大,栅电阻增大会恶化器件噪声性能、降低器件最大振荡频率等,T型栅结构由于可以减小栅电阻而被研究人员广泛采用。目前,通常的T型栅制备方法为运用复合胶工艺以及电子束直写曝光方式,采用多次曝光的方法,利用不同显影液对胶的显影速度的差别,形成T型栅结构。为了提升器件的频率性能,T型栅的栅长已经步入深亚微米级(< 200nm),当前国际上已有30nm栅长的相关报道。目前,常规T型栅工艺主要存在着以下不足第一、根据等比例缩小原则,栅长缩小时,器件各项尺寸均会相应缩小,相同的偏压下器件内部电场会更大,图1为采用2D器件仿真软件Atlas对器件内部电场进行模拟的结果,可以发现T型栅栅脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作U型栅脚T型栅结构的方法,其特征在于,该方法包括:在器件做完源漏和隔离后,在器件表面制备SiNx钝化层;使用ZEP520A电子束光刻胶对器件进行曝光显影得到刻蚀窗口;刻蚀SiNx钝化层形成U型栅脚结构;再刻蚀AlGaN势垒层,并通过双层胶二次曝光得到栅帽;以及经过蒸发、剥离形成U型栅脚T型栅结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孔欣魏珂刘新宇黄俊刘果果
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:发明
国别省市:11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1