电路板以及电路板封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明专利技术还提供一种电路板封装结构。本发明专利技术的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板以及一种内埋式的电路板封装结构。技术背景在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。 随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路 板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请 参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献High density multilayer printed circuit board for HITAC M 880。布线面积的增加、导电线路的细化使得电路板线路的线宽和线间距越来越小，线路的电 阻越来越大，产生的热量也越来越多。而装配密度的增加极大地增加了封装在电路板上的封 装元件如集成芯片、电阻的数量，也极大地增加了封装元件产生的热量。也就是说，现有技 术的电路板以及电路板封装结构产生了较多的热量，但并不能较快地散热，尤其是对于内埋 式的电路板封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。2.如权利要求l所述的电路板，其特征在于，所述复合材料层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与导电层接触，所述第二表面与绝缘层接触，所述碳纳米管束的延伸方向与第一表面的夹角为8(Tl00度之间。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述碳纳米管束的一端突出于第一表面或与第一表面相齐平，另一端突出于第二表面或与第二表面相齐平。4.如权利要求l所述的电路板，其特征在于，所述碳纳米管束包括一根碳纳米管或多根平行排列的碳纳米管。5.如权利要求l所述的电路板，其特征在于，所述复合材料层包括多个碳纳米管束，所述多个碳纳米管束成阵列状彼此绝缘地设置于聚合物基体中。6. 一...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡崇仁，张宏毅，陈嘉成，徐盟杰，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]