【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种带有散热设计的电路板。
技术介绍
由于电子产品体积日益縮小及芯片频率的不断提升，使得PCB(Printed Circuit Board ，印刷电路板)的组装密度不断增加，因而所产生的散热问题也越来越严重。良好的PCB散热 设计可有效提升散热效能，降低成本并提升元件寿命。为了加强PCB的散热功能，目前大多 采用的是在PCB上增加散热孔、镀上金属薄膜、在PCB背面加装金属块、直接涂覆散热膏等方 式来进行散热。一种电路板，其包括绝缘基板层、设于基板层上的铜箔层及覆盖在铜箔层之上的绿漆。 其中，铜箔层表面未被绿漆所覆盖处形成裸露的横向与纵向交错设置的金属表面。当该电路 板过锡炉时，焊锡能够附着在裸露的金属表面形成十字或井字形实心焊锡条，达到散热的效 果。然而，由于上述十字或井字形的焊锡条的设计会占用较大的面积，而实际电路板上的元 件数量大，密集度高，位置关系复杂，有可能找不到一片完全空白的铜箔区域用于布设上述 焊锡条，因此该散热设计有较大的局限性，较难应用于一些元件较多较密的电路板。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种散热设计较为灵活，适用范围较广的电路板。 一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上的散热层。散热层表面上设有若干彼此分 离的散热块。由于该电路板使用了若干彼此分离的散热块来达到散热的效果，可根据电路板上各元件 的布局合理确定散热块的位置，因而能够适应电路板上元件较多，分布较复杂等情况的散热 需求。附图说明图l是本专利技术的实施例一的电路板的平面示意图； 图2是图1所示电路板沿II-II的剖面图； 图3是本...
【技术保护点】
一种电路板，包括基板层和设于该基板层表面的散热层，其特征在于：该散热层表面设有若干彼此分离的散热块。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板层和设于该基板层表面的散热层，其特征在于该散热层表面设有若干彼此分离的散热块。2 如权利要求l所述的电路板，其特征在于该散热层部分表面覆 盖有绝缘材料，其余表面为若干裸露的金属表面，该若干散热块附着在该若干金属表面上。3 如权利要求2所述的电路板，其特征在于该若干金属表面的形 状为若干彼此分离的圆、椭圆和多边形中的一种或几种。4 如权利要求2所述的电路板，其特征在于该若干金属表面的形 状为若干彼此分离且直径相等的圆，该直径为l. 2至2. 0毫米。5 如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑明君，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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