耐压型电路基板制造技术

一种耐压型电路基板，该耐压型电路基板设置有金属基板，金属基板表面设置有导热绝缘层，且导热绝缘层表面设置有铜箔层，而铜箔层利用较小面积的间隔区域来形成较大面积的多个导电区块，使导电区块可承受较高的电压，以防止电压击穿导热绝缘层至金属基板，造成漏电的情形发生。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耐压型电路基板，尤指金属基板表面的铜箔层利用较小面积 的间隔区域形成多个较大面积导电区块的电路基板。
技术介绍
面对日益升高的元件密度及高功率ICantegrated Circuit，集成电路)元件、高 功率LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等应用上的需求，传统的树脂玻纤基板已面 临耐热性及可靠度的严重挑战，由于更高的热密集度使得操作温度上升，造成元件、基板寿 命及可靠度下降，产品特性低落，要解决此问题则必须从提升散热效率着手，由于金属基板 具有高散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良等特性，使金属基板成为解决散热 最佳解决方案。然而，基于安全的考量金属基板必须具有耐击穿电压的要求，且在安全要求不断 的提高下，金属基板相对也必须提高耐击穿电压，而一般金属基板表面的铜箔层所形成的 导电线路相当细小，为了增加金属基板的耐击穿电压，目前常见的做法是为增加金属基板 与铜箔层的间所设置的粘胶层厚度，但粘胶层是利用多个导热胶膜层叠粘贴而成，而氧化 膜层后必须撕下表面的护膜才可再粘贴下一片导热胶膜，因此导热胶膜的层数增加，相对 的也会使粘贴导热胶膜及撕去护膜的次数增加，使制作过程的工时、材料成本提高。因此，要如何有效的增加金属基板的耐击穿电压，即为从事此行业相关业者所亟 欲改善的课题所在。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，铜箔层利用较小面积的间隔区域来形成较大面积的 导电区块，以让电压输入导电区块时，导电区块可承受较大的电压。为达上述目的，本技术的耐压型电路基板设置有金属基板，金属基板表面设 置有导热绝缘层，且导热绝缘层表面设置有铜箔层，而铜箔层具有多个导电区块，且相邻导 电区块之间设有间隔区域，该间隔区域的面积小于导电区块的面积。该铜箔层利用小于导 电区块面积的间隔区域来形成多个导电区块，即用较小面积的间隔区域来形成较大面积的 多个导电区块，使导电区块可承受较高的电压，以防止电压击穿导热绝缘层至金属基板，造 成漏电的情形发生。较佳地，该铜箔层表面覆盖有绝缘层，且绝缘层设置有多个镂空部，使导电区块由 镂空部露出并形成接点。本技术的铜箔层利用较小面积的间隔区域来形成较大面积的导电区块，以让 电压输入导电区块时，导电区块可承受较大的电压，以防止电压击穿导热绝缘层至金属基 板，造成漏电的情形发生。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的侧视剖面图；图3为铜箔层的俯视图。附图标记说明1-金属基板；2-导热绝缘层；3-铜箔层；31-导电区块；32-间隔 区域；4-绝缘层；41-镂空部。具体实施方式请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本技术设置有金属基板1，金属基 板1表面设置有导热绝缘层2，导热绝缘层2表面设置有铜箔层3，铜箔层3表面覆盖有绝 缘层4。本技术在制作时，将铝材质或铝合金材质所制成的金属基板1表面粘合导热 绝缘层2，再将铜箔层3粘合于导热绝缘层2表面，且铜箔层3形成有多个导电区块31，且 相邻的导电区块31间隔有一定间隔区域32，铜箔层3利用较小面积的间隔区域32来形成 较大面积的导电区块31，然后，将绝缘层4覆盖于铜箔层3表面，且绝缘层4设置有多个镂 空部41，使导电区块31由镂空部41露出并形成接点。通过上述连接，当电压输入铜箔层3的导电区块31时，由于导电区块31由间隔区 域32所隔开，因此各导电区块31具有大面积的特性，而可承受较大的电压，以防止电压击 穿导热绝缘层2。再者，该铜箔层3的导电区块31可事先形成，再粘贴于导热绝缘层2表面，或是将 整片的铜箔层3先粘贴于导热绝缘层2表面，多次进行蚀刻加工成多个以间隔区域32区隔 的导电区块31。因此，本技术可解决现有技术的不足与缺点，其关键技术在于，本技术的 铜箔层3利用较小面积的间隔区域32来形成较大的导电区块31，以让电压输入导电区块 31时，导电区块31可承受较大的电压，以防止电压击穿导热绝缘层2至金属基板1，造成漏 电的情形发生。权利要求1.一种耐压型电路基板，其特征在于，设置有金属基板，该金属基板表面设置有导热绝 缘层，且该导热绝缘层表面设置有铜箔层，该铜箔层具有多个导电区块，且相邻导电区块之 间设有间隔区域，该间隔区域的面积小于导电区块的面积。2.根据权利要求1所述的耐压型电路基板，其特征在于，该铜箔层表面覆盖有绝缘层， 且绝缘层设置有多个镂空部，使导电区块由镂空部露出并形成接点。专利摘要一种耐压型电路基板，该耐压型电路基板设置有金属基板，金属基板表面设置有导热绝缘层，且导热绝缘层表面设置有铜箔层，而铜箔层利用较小面积的间隔区域来形成较大面积的多个导电区块，使导电区块可承受较高的电压，以防止电压击穿导热绝缘层至金属基板，造成漏电的情形发生。文档编号H05K1/02GK201839515SQ20102057217公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日专利技术者杨庭芳 申请人:宏亚光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐压型电路基板，其特征在于，设置有金属基板，该金属基板表面设置有导热绝缘层，且该导热绝缘层表面设置有铜箔层，该铜箔层具有多个导电区块，且相邻导电区块之间设有间隔区域，该间隔区域的面积小于导电区块的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨庭芳，
申请(专利权)人：宏亚光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]