一种用于功率放大器的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率放大器的散热结构。一种用于功率放大器的散热结构，其特征是它包括末级铜板散热器、铝基板散热器；铝基板散热器的正上面开有槽，末级铜板散热器焊接或通过高温胶粘接在印制电路板上的功率放大器的末级放大电路布线区的反面；在安装时末级铜板散热器嵌入铝基板散热器的槽内，铝基板散热器与印制电路板由螺钉固定连接在一起。本实用新型专利技术既能有良好的散热效果，同时实现成本又低；还能保证功放工作可靠、稳定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率放大器的散热结构。
技术介绍
射频功率放大器正向高功率、低成本方向发展。随着射频功率放大器所要求的输出功率越来越大，其散热设计显得尤为重要，因为放大器的散热效果好坏直接影响到功率放大器的可靠性、稳定性以及其性能指标。为了加强功率放大器的散热效果，目前业内正在大量使用的散热结构是将功率放大器的整块PCBA板，连同末级放大管一起焊接在散热效果比较好的铜基板上或通过高温胶将PCBA粘接到铜基板上，这种散热结构的优点是铜基板和PCBA之间紧密接触，功放所消耗的热量能及时通过铜基板散出去，同时整个PCBA的接地性能良好，装配工艺简单。但这种全铜基板散热工艺的缺点是在将PCBA焊接到铜板时所需的焊接温度，比普通的贴片器件焊接温度高10 30度，通常焊接温度会高于PCBA板上大部分器件的焊接温度，导致在热冲击下PCBA上的器件容易失效或使用寿命减少，直接影响产品的可靠性，而采用高温胶将PCBA和铜基板压接在一起的装配工艺则是生产周期过长，压接方式的接地效果较差。如果采用铝基板将PCBA采用锁螺钉的方式直接将PCBA锁在铝基板上其成本相对低廉，但散热性能难以满足功率放大器散热要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于功率放大器的散热结构，其特征是它包括末级铜板散热器（３）、铝基板散热器（４）；铝基板散热器（４）的正上面开有槽（７），末级铜板散热器（３）焊接或通过高温胶粘接在印制电路板（１）上的功率放大器的末级放大电路布线区（５）的反面；在安装时末级铜板散热器（３）嵌入铝基板散热器的槽（７）内，铝基板散热器（４）与印制电路板（１）由螺钉（２）固定连接在一起。

【技术特征摘要】
一种用于功率放大器的散热结构，其特征是它包括末级铜板散热器(3)、铝基板散热器(4)；铝基板散热器(4)的正上面开有槽(7)，末级铜板散热器(3)焊接或通过高温胶粘接在印制电路板(1)上的功率放大器的末级放大电路布线区(5)的反面；在安装时末级铜板散热器(3)嵌入铝基板散热器的槽(7)内，铝基板散热器(4)与印制电路板(1)由螺钉(2)固定连接在一起。2. 根据权利要求1所述的一种用于功率放大器的散热结构，其特征是铝基板散热器(4)上槽(7)的槽长Y2、槽宽X2、槽深Z2与末级铜板散热器(3)的长度值Y1、宽度值X1、高度值Z1相关，满足(Xl+5mm) > X2 > XI， (Yl...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆南，
申请(专利权)人：武汉正维电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]