【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械领域，尤其涉及一种电路板和电器装置。
技术介绍
图1是现有的一种电路板的结构示意图，该电路板包括板体11和用于散热的金属板12。金属板12开设有通孔121，金属板12通过通孔121焊接在板体11的表面。目前的 焊接方式一般采用锡焊，即首先将板体11和金属板12的板面相接触，再将锡膏融化后注入 通孔121中，锡膏到达板体11并且凝固后即可将板体11与金属板12焊接在一起。然而， 由于金属板12的导热能力较强，融化的锡膏流入通孔121时，锡膏的热量会被通孔121周 围的金属板12快速吸收，造成锡膏到达板体11前就因自身温度降低而凝固，无法将板体11 与金属板12焊接在一起。而如果要解决这个问题，则需要再次加热通孔121中的锡膏，这 样会增加焊接的难度，给焊接的过程带来不便。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的技术问题，本技术实施例提出一种电路板及电器装置， 可以避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便 焊接。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出一种电路板，包括板体和用于散 热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述...
【技术保护点】
一种电路板，包括板体和用于散热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述通孔焊接在所述板体的表面，其特征在于， 所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈欢勤，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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