贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种贴合装置，其包括压合装置与加热装置。所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板。所述第二贴合板设有第一通孔。所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件。所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。所述贴合装置可以提高贴合效率及贴合精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别涉及一种贴合装置。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简写为FPC)具有体积小，重量 轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特 别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki， Yoshimichi Sogawa， Rieka Yoshino， Keiichiro Kata， Ichiro Hazeyama， and Sakae Kitajo， Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2005， 28③，397-403。目前，在FPC的制作过程中包括多次的贴合过程，以满足最终产品的性能要求。例如， FPC表面贴合导电布，用于提高FPC抗电磁干扰能力。通常导电布的贴合采用人工贴合，即首 先将利用电烙铁在具有胶面的导电布上选择贴合点，将导电布与FPC对位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合装置，其特征在于，其包括压合装置与加热装置，所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板，所述第二贴合板开设有第一通孔；所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件，所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。

【技术特征摘要】
权利要求1一种贴合装置，其特征在于，其包括压合装置与加热装置，所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板，所述第二贴合板开设有第一通孔；所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件，所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。2.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述第一贴合板具有 承载面，并设有定位件，所述承载面开设第一固定孔，所述定位件固定于第一固定孔内，固 定孔的数量大于定位件的数量。3.如权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述第二贴合板开设 与定位件相对应的第二通孔，用于收容定位件。4.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述固定板固接于第二贴合板。5.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述固定板具有第一 平面及与第一平面相对设置的第二平面，所述第一平面与第二贴合板相对，并设有第二固定 孔，所述加热件的一端固定于第二固定孔内。6.如权利要求5所述的贴合装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明德，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]