贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种贴合装置，其包括压合装置与加热装置。所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板。所述第二贴合板设有第一通孔。所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件。所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。所述贴合装置可以提高贴合效率及贴合精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别涉及一种贴合装置。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简写为FPC)具有体积小，重量 轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，特 别是手机、数码相机、掌上电脑等轻薄的便携式电子产品。参见文献Takao Yamazaki， Yoshimichi Sogawa， Rieka Yoshino， Keiichiro Kata， Ichiro Hazeyama， and Sakae Kitajo， Real Chip Size Three-Dimensional Stacked Package, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2005， 28③，397-403。目前，在FPC的制作过程中包括多次的贴合过程，以满足最终产品的性能要求。例如， FPC表面贴合导电布，用于提高FPC抗电磁干扰能力。通常导电布的贴合采用人工贴合，即首 先将利用电烙铁在具有胶面的导电布上选择贴合点，将导电布与FPC对位，使导电布的胶面 与FPC相接触。然后并通过烫笔加热导电布所需的贴合点对应的胶面，使胶面的胶熔化并将 导电布与FPC粘接。最后经过固化牢固贴合导电布与FPC。然而，所述人工贴合过程中利用电 烙铁加热贴合点，如果待加热的贴合点数量较多，工作人员需要利用电烙铁与烫笔单个的选 择与加热贴合点，如此既浪费时间，还可能使烫笔与导电布的接触位置与实际贴合点的位置 存在偏差。从而降低贴合效率及精度。
技术实现思路
因此，有必要提供一种贴合装置，以提高生产效率，降低贴合误差。 以下将以实施例说明一种贴合装置。一种贴合装置，其包括压合装置与加热装置。所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴 合板相铰接的第二贴合板。所述第二贴合板设有第一通孔。所述加热装置固接于第二贴合板 ，其包括固定板及设置于固定板的加热件。所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第 一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。与现有技术相比，所述贴合装置的第二贴合板置于第一贴合板时，加热装置的多个加热 件同时同向穿过第一通孔自第二贴合板伸出，并提供热量给待贴合物体的所有贴合点，从而 完成贴合。该贴合装置比单个加热贴合点节省时间，而且可以降低加热件与待贴合物体的接触位置与实际贴合点的位置的偏差。 附图说明图l是本技术方案第一实施例提供的贴合装置的立体分解图。 图2是本技术方案第一实施例提供的贴合装置的立体图。 图3是本技术方案第二实施例提供的贴合装置的立体分解图。 图4是本技术方案实施例提供的待贴合电路板及导电布的立体分解图。 图5是本技术方案第二实施例提供的贴合装置对图4中电路板及导电布贴合的状态示意图具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例对本技术方案实施例提供的贴合装置作进一步详细说明。请参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供的贴合装置IO，其包括压合装置100与加 热装置200。该加热装置200固接于压合装置100。该压合装置100包括第一贴合板110及与第一贴合板110相铰接的第二贴合板120。第一贴 合板110可绕铰接处转动，以使第一贴合板110置于第二贴合板120，并与第二贴合板120配合 用于贴合置于第一贴合板110与第二贴合板120之间的待贴合物体。该第一贴合板lIO具有承载面I 11 。该承载面l 11为当第一贴合板lIO转动置于第二贴合板 120时面对第二贴合板120的表面。本实施例中，承载面111设有定位件112，用于与待贴合物 体的定位孔相配合，固定待贴合物体于承载面lll，以保证待贴合物体贴合位置准确。定位 件112可采用直接固定、滑动设置或其他不同方式设置于承载面lll，以能方便调整定位件 112在承载面111的位置，并最终固定于第一贴合板110为宜。本实施例中，承载面lll开设多 个第一固定孔113，定位件112的一端固定于第一固定孔113。当然，定位件112—端可相应地 设螺纹，第一固定孔113也设置相应的螺纹，通过控制定位件112旋入第一固定孔113的深度 ，调节定位件112自承载面111凸出的高度，并通过与螺帽配合，将定位件112固定于第一贴 合板IIO。该第一固定孔113的数量大于定位件112数量，以方便根据不同待贴合物体调节定 位件112在承载面111的位置。当然，承载面111也可不设置定位件112，而自承载面lll向内 开设与待贴合物体相对应的凹槽，用于放置并固定待贴合物体于承载面lll。该第二贴合板120由可耐约300度高温的金属、塑料等材料制作而成，用于与第一贴合板 110配合贴合置于第一贴合板110与第二贴合板120之间的待贴合物体。本实施例中，第二贴 合板120与第一贴合板110通过两个铰链连接，两个铰链之间由转动销相连，从而实现转动连 接。该第二贴合板120具有第一表面121及与第一表面121相对设置的第二表面122。该第一表面121为当第一贴合板110转动置于第二贴合板120时面对第一贴合板110的表面。该第二表面 122用于固接加热装置200。第二贴合板120开设贯穿第一表面121与第二表面122的第一通孔 123，用于容纳加热装置200的加热部件。第二贴合板120还开设与定位件112相对应的第二通 孔124。第二通孔124贯穿第一表面121与第二表面122。当第一贴合板lIO相对置于第二贴合 板120时，用于收容定位件112，以使定位件112不阻挡第一贴合板110。第一通孔123与第二 通孔124的直径或深度可以相同或不同。本实施例中，第一通孔123的直径小于第二通孔124另外，相同待贴合物体的定位孔与贴合点的位置有所不同，但是对于不同待贴合物体来 说，可能存在一个待贴合物体的定位孔与另一个待贴合物体的贴合点位置相同，相应地，分 别与定位孔与贴合点相对应的第二通孔124与第一通孔123可能为同一孔，只要同一物体对应 的第二通孔124与第一通孔123位置不同即可。因此，第二通孔124与第一通孔123的直径也可 相同。该加热装置200包括固定板210及设置于固定板210的加热件220。固定板210固接于第二 贴合板120的第二表面122，并使加热件220穿过与该加热件220相对应的第一通孔123。该固定板210具有第一平面211及与第一平面211相对设置的第二平面212。该第一平面 211与第二贴合板120的第二表面122相对，通过焊接、胶粘或其他连接方式固接于第二贴合 板120的第二表面122。第一平面211还开设多个第二固定孔214，用于将加热件220的一端固 定于固定板210，使加热件220在第二固定孔214中可根据需要调节在第一平面211的位置。该 固定板210开设的第二固定孔214的数量大于加热件220的数量，以使加热件220根据待贴合物 体的贴合点的设计，可选择地固定在固定板210上进行贴合。当然，第二固定孔214的数量也 可等于加热件220的数量。另外，固定板210的第一平面211也可开设多个具有一定长度的滑 动槽，使加热件220在滑动槽中滑动，并通过与卡止件的配合，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合装置，其特征在于，其包括压合装置与加热装置，所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板，所述第二贴合板开设有第一通孔；所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件，所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。

【技术特征摘要】
权利要求1一种贴合装置，其特征在于，其包括压合装置与加热装置，所述压合装置包括第一贴合板及与第一贴合板相铰接的第二贴合板，所述第二贴合板开设有第一通孔；所述加热装置固接于第二贴合板，其包括固定板及设置于固定板的加热件，所述加热件与所述第一通孔相对应，用于穿过第一通孔自第二贴合板伸出，以加热置于第一贴合板与第二贴合板之间的物体进行贴合。2.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述第一贴合板具有 承载面，并设有定位件，所述承载面开设第一固定孔，所述定位件固定于第一固定孔内，固 定孔的数量大于定位件的数量。3.如权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述第二贴合板开设 与定位件相对应的第二通孔，用于收容定位件。4.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述固定板固接于第二贴合板。5.如权利要求l所述的贴合装置，其特征在于，所述固定板具有第一 平面及与第一平面相对设置的第二平面，所述第一平面与第二贴合板相对，并设有第二固定 孔，所述加热件的一端固定于第二固定孔内。6.如权利要求5所述的贴合装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明德，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]