真空贴合设备制造技术

技术编号:11640837 阅读:89 留言:0更新日期:2015-06-24 17:27
本发明专利技术提供了一种真空贴合设备,用于从机械手受取待贴合基板后,将待贴合基板进行贴合;所述真空贴合设备包括:相对设置的两基台;以及用于从机械手受取待贴合基板时,对机械手的伸入至两基台之间的部分进行支撑,以使机械手上吸附的待贴合基板保持水平的支撑部件,所述支撑部件设置于至少一基台上。本发明专利技术所提供的真空贴合设备能够保证吸附杆吸取基板时的平整度,提高贴合精度,并减少单件工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示面板制造
,尤其涉及一种真空贴合设备
技术介绍
在TFT-1XD行业的封装工艺中,通常采用真空贴合设备(Vacuum Aligner System,简称VAS)将涂布Sealant (密封剂)的上基板玻璃和涂布LC (液晶)的下基板玻璃在真空条件下进行对位贴合,从而得到贴合基板。如图1所示,真空贴合设备通常包括固定于基座上的下基台20和与下基台20配合的上基台10。上基台10中心部设有上腔室11,上腔室11内安装有上吸附基板12 (Table),上吸附基板12上设置有可上下移动的多个吸附杆13 (Support Pad);下基台20中心部设有下腔室21,下腔室21内安装有下吸附基板22,下吸附基板22上设置有可上下移动的支撑杆23。如图1和图2所示,当真空贴合设备工作时,首先,机械手40的牙叉伸入真空贴合设备内,真空贴合设备的上基台10上的吸附杆13从机械手40 (Robot Hand)上受取涂布Sealant的上基板玻璃50,吸附杆再上移将上基板玻璃50移至上吸附基板12的表面,然后,通过上吸附基板12的真空吸附将上基板玻璃50固定在上吸附基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空贴合设备,用于从机械手受取待贴合基板后,将待贴合基板进行贴合;其特征在于,所述真空贴合设备包括:相对设置的两基台;以及用于从机械手受取待贴合基板时,对机械手的伸入至两基台之间的部分进行支撑,以使机械手上吸附的待贴合基板保持水平的支撑部件,所述支撑部件设置于至少一基台上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:尹希磊侯本象陈飞
申请(专利权)人:合肥鑫晟光电科技有限公司京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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