贴合基板的分断方法技术

技术编号:12778937 阅读:105 留言:0更新日期:2016-01-27 21:12
本发明专利技术是有关于贴合基板的分断方法。该分断方法包含:对密封部(12)照射激光而形成刻划导引线沟槽(H1)的阶段、对从刻划导引线沟槽(H1)的位置起隔着间隔而隔离的位置的该密封部(12)照射激光而形成确定刻划导引线沟槽(H2)的阶段、以及利用刻划轮(70)沿确定刻划导引线沟槽(H2)对上部玻璃部(9)及下部玻璃部(8)进行刻划的阶段。本发明专利技术提出的贴合基板的分断方法,能够在液晶基板的分断时使基板不要的端材部分最大限度地变小,且获得滑顺的分断面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种,详细而言,是关于一种不仅能够使基板不要的端材部最大限度地变小,也能够获得滑顺的分断面的。
技术介绍
—般而言,现有习知的以往在去除液晶基板不要的端材部时,仅利用刻划轮。具体而言,一般的液晶基板,在上部玻璃部与下部玻璃部间填充液晶层后,以液晶层不往外部露液的方式利用密封层围绕液晶层的框部分而将其密封。亦即,成为使密封层附着在上部玻璃部与下部玻璃部相互对向的面,并以液晶层不往外部流出的方式密封的构造。此外,为了提高密封性,而使密封层宽度较宽地形成在基板平面的延伸方向。如此般,在以往现有习知的技术中,由于在液晶基板的框部分包含具有较宽的宽度的密封层,因此存在有如下的实际情形:以较大的边框(额缘)(bezel)尺寸的状态使用、或者切除密封层的外周部分以使边框变小。然而,最近亦存在有将液晶基板相互地连结成平面而使用的情形,且在该情形,存在有影像具体显现时在密封层外周部分彼此的连结部位影像不滑顺的问题点。为了解决如此般的问题点,而为了最大限度地切取液晶基板的密封层的宽度,于是利用刻划轮以较深地侵入至液晶基板的密封层的方式进行分断。然而,在利用刻划轮对液晶基板的密封层进行刻划时,因密封层所具有的物性,而产生了刻划轮一边进行刻划一边失去直进性、无法沿刻划预定线进行移动等而往其他方向行进,从而使基板变不佳的问题点。此外,在最近,将多个液晶基板以平面并以框相互地抵接以使大型影像具体显现而贩售的影像装置变多,从而为了使能具体显现影像的液晶层以外的部分、例如密封层为最小的研究广为试行。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上述般的问题而创造出,其目的在于提供一种在利用激光对液晶基板等贴合基板进行刻划时,不仅能够使基板不要的端材部最大限度地变小,而且亦能够获得滑顺的分断面的。为了解决上述课题,本专利技术的一个实施例的,是用于对形成在贴合基板(10)的上部玻璃部(9)与下部玻璃部(8)间的密封部(12)上进行分断,其特征在于包含以下阶段:对该密封部(12)照射激光而在该密封部(12)形成刻划导引线沟槽(H1);在形成该刻划导引线沟槽(H1)后,对从该刻划导引线沟槽(H1)的位置起隔着间隔而隔离的位置的该密封部(12)照射激光,而在该密封部(12)形成确定刻划导引线沟槽(H2);以及,在形成该确定刻划导引线沟槽(H2)后,利用刻划轮(70)沿该确定刻划导引线沟槽(H2)对该上部玻璃部(9)及该下部玻璃部(8)进行刻划。亦可为:在该上部玻璃部(9)与该下部玻璃部(8)间,形成有外周部分由该密封部(12)密封的液晶部(30);以该液晶部(30)为基准,该刻划导引线沟槽(H1)形成在较该确定刻划导引线沟槽(H2)更远的位置。亦可为:在形成该刻划导引线沟槽(H1)的阶段之前,包含在该密封部(12)预先设定用于形成该确定刻划导引线沟槽(H2)的位置;对仅以在该刻划导引线沟槽(H1)形成时由该密封部(12)产生的气泡不会到达该确定刻划导引线沟槽(H2)的形成预定位置的距离而隔离的位置的该密封部(12)照射激光,形成该刻划导引线沟槽(H1)。借由上述技术方案,本专利技术具有如下的效果:借由在以激光对贴合基板的密封部进行刻划时所产生的气泡不往贴合基板的液晶层侧流入,而能够防止液晶层被污染、成为不良品等。此外,还具有以下效果:能够良好地形成贴合基板的分断面,并且能够使贴合基板的分离性提高。【附图说明】图la是表示本专利技术的借由激光对贴合基板的密封部进行一次刻划前的状态的俯视图。图lb是图la的A部分的部分剖面图。图lc是表示密封部的假想的确定刻划线的图式。图1d是表示密封部经一次刻划的状态的图式。图2a是表示本专利技术的借由激光对贴合基板的密封部进行二次刻划前的状态的俯视图。图2b是图2a的B部分的部分剖面图。图2c是表示密封部的假想的确定刻划线的图式。图2d是表示密封部经二次刻划的状态的图式。图3a是表示本专利技术的借由激光对贴合基板的密封部进行一次及二次刻划后的状态的俯视图。图3b是图3a的C部分的部分剖面图。图3c是表示利用刻划轮进行刻划的状态的图式。图3d是表示基板经分断的状态的图式。图4是表示本专利技术的对贴合基板的密封部进行激光刻划时的气泡行进方向的图式。【主要元件符号说明】H1:刻划导引线沟槽H2:确定刻划导引线沟槽9:上部玻璃部8:下部玻璃部10:贴合基板12:密封部14:端材部30:液晶部70:刻划轮(其刻划路径)【具体实施方式】参照所附图式具体地说明本专利技术的一个实施例的。如图la及图lb所示,本实施例的贴合基板10,包含上部玻璃部9及下部玻璃部8,且在所述上部玻璃部9与下部玻璃部8间形成有液晶部30。而且,以液晶部30不往贴合基板10外部漏液的方式将液晶部30的外周以密封部12密封。密封部12由于具有粘着性与密封性,因此可使上部玻璃部9及下部玻璃部8粘着,并且使以上部玻璃部9与下部玻璃部8间的液晶部30不流出的方式而密封的状态得以维持。此外,密封部12,形成为以液晶部30不漏液的方式而较宽广地涂布在上部玻璃部9及下部玻璃部8的延伸方向的形态。亦即,本实施例的贴合基板10,具有在制造时已填充液晶部30的状态下接合固定上部玻璃部9及下部玻璃部8而成的构造。[004当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合基板的分断方法,是用于对形成在贴合基板(10)的上部玻璃部(9)与下部玻璃部(8)间的密封部(12)上进行分断,其特征在于包含以下阶段:对该密封部(12)照射激光而在该密封部(12)形成刻划导引线沟槽(H1);在形成该刻划导引线沟槽(H1)后,对从该刻划导引线沟槽(H1)的位置起隔着间隔而隔离的位置的该密封部(12)照射激光,而在该密封部(12)形成确定刻划导引线沟槽(H2);以及,在形成该确定刻划导引线沟槽(H2)后,利用刻划轮(70)沿该确定刻划导引线沟槽(H2)对该上部玻璃部(9)及该下部玻璃部(8)进行刻划。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐镛植金判谦
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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