薄印制电路板电镀用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种薄印制电路板电镀用装置，其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹、用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂，所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定，所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内，所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。本实用新型专利技术提供一种薄印制电路板电镀用装置，其能够与电镀阴极杆固定，将薄印制电路板悬挂于挂框内，对所述薄印制电路板进行保护，避免电镀过程中薄印制电路板掉落，或电镀过程中薄印制电路板变形、扭曲等。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，尤其是指一种薄印制电路板电镀用的装置。
技术介绍
随着现代电子产品功能趋于集成化、体积小型化的发展，薄印制电路板(简称PCB) 作为电子产品的关键部分也朝着高密度化的方向发展，以致于薄印制电路板的制作需求越来越大。而薄印制电路板的制作有较多的难点，其中最突出的就是薄印制电路板电镀。为了保证电镀均勻，电镀时电镀缸会采用喷淋、摇摆、打气和振动等机械方式，而这些会造成薄印制电路板扭曲变形、掉板、甚至断板等现象。为了解决薄印制电路板电镀问题，目前主要通过多个夹点固定的方式进行电镀。此种方式是使用带有多个旋钮夹点的条状挂具，使用时人工用螺栓旋紧夹板，但是，由于人工上下薄印制电路板，不可避免的会由于用力不均造成薄印制电路板的扭曲，易出现板损，影响之后工序的制作；由于每个薄印制电路板夹点多，工人上下薄印制电路板效率低，浪费很多工时；且同时使用多个挂具(每个挂具宽1-1. 5英寸)，挂具占用位置较宽， 导致每架上薄印制电路板板总数降低，生产的产能降低，制约了薄印制电路板订单的增长及进度。
技术实现思路
本技术提供一种薄印制电路板电镀用装置，其能够与电镀阴极杆固定，将薄印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄印制电路板电镀用装置，其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹，其特征在于，其还包括用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂，所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定，所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内，所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。

【技术特征摘要】
1.一种薄印制电路板电镀用装置，其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹，其特征在于，其还包括用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂，所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定，所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内，所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。2.如权利要求1所述的薄印制电路板电镀用装置，其特征在于，所述挂框包括有前后设置的两个主体框架、及三棱锥形框架，所述三棱锥形框架设于该对主体框架下端，与所述对主体框架连接。3.如权利要求2所述的薄印制电路板电镀用装置，其特征在于，所述主体框架两条横边上分别设有对应的多个横向穿孔，两条纵边上分别设有对应的多个纵向穿孔，分别连接相对横向穿孔、纵向穿孔形成防护网。4.如权利要求3所述的薄印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔书晓，李志东，刘湘龙，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94