【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB制造设备，尤其涉及一种PCB薄板夹具。
技术介绍
大多数的印刷电路板(PCB)或其基板加工设备对产品板厚都有要求，通常当板厚 < 0. Imm时，PCB或其基板因板薄容易发生形变，在大多数制程下难以进行加工。现有技术使用单边夹持方式的薄板夹具固定PCB或其基板，使得较薄的板具有足 够的刚性而不发生形变，从而使薄板可以在现有的加工设备上顺利生产，而且操作方便。当加工细线路PCB或其基板产品时，为保证细线路可加工性，会设置较薄的铜箔 (目前最薄为Ium)，根据直流电阻公式R=P XL+AR:电阻；A 导体横截面积；L 导体长度；ρ 电阻系数；由上述公式可知，在其它条件不变前提下，铜箔越薄，电阻越大。在PCB或其基板加工制程电镀铜工序中，按照现有常用单边夹持方式，由于产品 表面铜箔电阻较大，会影响电镀铜厚分布均勻性。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种能够使PCB电镀产品表面电镀铜厚 分布更加均勻的PCB薄板夹具。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种PCB薄板夹 具，包括固定机构和不锈钢夹板，所述夹板一表面是夹持PC...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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