薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台制造技术

本实用新型专利技术涉及薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台，根据本实用新型专利技术的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；及固定部件，固定所述薄印刷电路板和所述边框部，且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。由此提供防止薄印刷电路板的变形，即延长使用寿命的，也可降低制造成本的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台。

Clamping fixture and clamping table for thin printed circuit board gold plating

The utility model relates to a thin printed circuit board plating with clamping fixture and clamping units, according to the thin printed circuit board of the utility model for gold plated clamping fixture and clamping station comprises a support table, an opening disposed in the central areas with thin gold plated printed circuit board, and form a frame shape supporting the thin printed circuit board frame the border; and the fixing member for fixing the thin printed circuit board and the frame, and the supporting table includes a conductive layer formed by an insulating resin material and is formed of a conductive material comprises surface equipment. The utility model provides a clamping fixture and a clamping table for thin printed circuit board gold plating, which can prevent the deformation of the thin printed circuit board, which can prolong the service life, and can also reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台，更具体地，涉及将支撑台用复原力卓越的材质制作，维持平坦度，可防止薄印刷电路板弯曲的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台。技术背景一般地，印刷电路板(PrintedCircuitBoard；PCB)的作用是，将多个电子产品元件按照一定的框架简单地连接，并且是从数字TV的家电产品到尖端通信仪器，被广泛地使用在所有电子产品的部件，且根据用途分为通用PCB、模块用PCB、封装用PCB等。即，印刷电路板是在酚醛树脂绝缘板或环氧树脂绝缘板等的一侧，粘贴铜等薄板之后，根据电路的配线模式进行蚀刻(只留线上的电路，腐蚀并去除)，构成所需的电路，且打穿将部件用于粘贴搭载的孔被形成，使根据配线电路面的数分类为单面板、两面板、多层板等，且层数越多部件的丝张力越优秀，被采用在高精密产品，并且，近年来由电子产业的发展，薄印刷电路板(厚度为0.0125mm～0.05mm)被广泛地使用。一般地，PCB→轻薄短小/弯曲性要求→FPCB出现→用于微细电路的体现铜箔厚度降低→最近铜箔的厚度(数百nm～数μm)薄的FCCL或sputteringFCCL的使用被增加。这些印刷电路板由公知的电镀金装置实施镀金，且这时所述镀金装置将要镀金的金属(例如，铜)投入到电解槽的电解液之后，通过通电部供电，对要镀金的板进行金属镀金。即，所述通常的电镀金装置大致经过3个步骤的工程，首先由清洗及漂洗要镀金的板的前处理步骤，和镀金将完成前处理步骤板的镀金步骤，及后处理镀金完成板的步骤形成。在这种情况下，在所述各个步骤安装根据镀金装置的引导轨道移动的悬浮(suspended)保留支撑要镀金的板的载体，且在此载体安装夹紧要镀金板的具有四角框形象的夹具。图1是示出根据现有技术的板镀金用夹具的透视图，如此显示，板镀金用夹具10由隔着大的上、下间隔向水平方向配置的水平框11,12，和将这些上、下水平框11,12的两端垂直地连接，使具有四角构架形态的一对垂直框13,14构成。薄印刷电路板P的边框紧贴在所述夹具的状态下，由如纸夹的固定部件20固定在夹具。通过这些现有镀金用夹具的电镀金的一般工程由脱水、研磨、脱脂、浸渍、电镀金、后处理、烘干的顺序进行，且这时的浸渍工程在板被固定在夹具的状态下，浸渍在收容镀金液的镀金槽。但是，挂固定在所述夹具10的所述薄印刷电路板P因厚度薄，所以，容易发生扭曲或弯曲等变形。因此，为了以正常状态(没有扭曲或弯曲的状态或紧紧地固定在夹具的状态)夹紧，需要较长的作业时间，且可发生由拿取的不良。此外，已有的夹具由金属材质形成，所以，反复地使用时经外部环境发生扭曲时，具有复原力减弱，不能维持薄印刷电路板平坦度的问题。这些所述薄印刷电路板P的弯曲或没有紧紧地固定在夹具的现象，成为发生卷曲及起伏(Curl/Wave)不良的原因，且不仅形成通电率的不良，而且浸渍在镀金槽时，诱发所述薄印刷电路板P容易向左、右摇动的现象，使最终导致镀金完成时，诱发镀金的不均匀性和因镀金量偏重的镀金不良的问题。此外，厚度薄的薄印刷电路板由未紧紧地固定状态夹紧时，在镀金液内具有将板上下左右移动，或在空气搅拌过程中，因镀金液的阻碍，板被撕裂的问题。此外，薄印刷电路板因容易弯曲且扭曲，具有作业不方便，且在夹具装卸时，不仅需要很长的时间，而且很难紧紧地固定在夹具，使得很难得到均匀厚度的镀金膜的问题。先行技术文献专利文献专利文献1：韩国技术注册第20-0180025号(2000年04月15日)
技术实现思路
技术课题因此，本技术的目的是为了解决如上述的现有问题，在于提供适用由复原力优秀材质的支撑台，来维持平坦度，可防止薄印刷电路板弯曲的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具。此外，在于提供去除涂抹在支撑台表面镀金膜的过程中，可防止支撑台导电层损伤的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具。此外，在于提供增大支撑台的复原力，防止弯曲或扭曲的变形，同时可引导固定部件的固定位置的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具。本技术的又另一个目的是在于提供可简单地结合固定部件的同时，在支撑台固定薄印刷电路板的过程中，可防止薄印刷电路板中央部下沉的薄印刷电路板镀金用夹紧台。此外，使薄印刷电路板吸附到作业台板支撑部及支撑台的边框部，在于提供固定部件接合过程中，可防止薄印刷电路板向任意的位置移动的薄印刷电路板镀金用夹紧台。此外，在于提供根据固定部件的个数或固定位置，可移动作业台的引导槽位置的薄印刷电路板镀金用夹紧台。技术方案所述目的由根据本技术的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具达成，其包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；及固定部件，固定所述薄印刷电路板和所述边框部，且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。其中，优选地，所述导电层由Cu、Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成，或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。此外，优选地，所述支撑台还包括：导电性护面层，由与所述导电层相异材质的导电性金属形成，包住所述导电层的表面。此外，优选地，所述导电层由Cu形成时，所述导电性护面层由Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成，或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。此外，优选地，所述支撑台的边框部中，除了所述固定部件结合领域的其他领域，形成从边框部外表面被延长，扩张边框部宽度的加强部。此外，优选地，所述加强部中，配置在支撑台上端的加强部由长度方向延长，与用来使所述支撑台浸渍在镀金液的镀金装置的固定手段连接，形成固定端部。此外，优选地，在所述固定端部，固定孔被贯通形成。此外，优选地，所述器材由防止支撑台塑性变形的环氧树脂、FR4、FR5中任何一个形成。此外，优选地，在所述支撑台的边框部配置多个贯通孔。所述又其他目的由根据本技术的薄印刷电路板镀金用夹紧台达成，其包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；多个固定部件，根据所述边框部隔离地配置，固定所述薄印刷电路板和所述边框部；及作业台，具有所述支撑台的边框部被放置的放置部，和插入到所述支撑台的开口部，支撑薄印刷电路板底面的板支撑部，且所述放置部包括多个支撑块，其支撑除了固定部件结合位置以外其他领域。其中，优选地，所述板支撑部由对应于支撑台厚度的高度被设置。此外，优选地，在与所述薄印刷电路板的底面相对的所述板支撑部的上面，配置多个负压作用的吸附孔。此外，优选地，在与所述支撑台底面相对的所述支撑块的上面，配置多个负压作用的吸附孔。此外，优选地，在所述支撑台的边框部配置多个与所述吸附孔连通的贯通孔。此外，优选地，所述支撑块在作业台上，随着所述边框部的长度方向移动式地被配置。技术效果根据本技术，提供适用有复原力优秀材质的支撑台，来维持平坦度，可防止薄印刷电路板弯曲的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具。提供除去涂抹在支撑台表面镀金膜的过程中，可防止支撑台导电层损伤的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具。此外，提供增加支撑台的机械性复原力的同时，可引导固定部件固定位置的薄印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；及固定部件，固定所述薄印刷电路板和所述边框部，且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。

【技术特征摘要】
2016.05.20 KR 20-2016-00027731.一种薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；及固定部件，固定所述薄印刷电路板和所述边框部，且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。2.根据权利要求1所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其中，所述导电层由Cu、Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成，或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。3.根据权利要求2所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其中，所述支撑台还包括：导电性护面层，由与所述导电层相异材质的导电性金属形成，包住所述导电层的表面。4.根据权利要求3所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其中，所述导电层由Cu形成时，所述导电性护面层由Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成，或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。5.根据权利要求1所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其中，所述支撑台的边框部中，除了所述固定部件结合领域的其他领域，形成从边框部外表面被延长，扩张边框部宽度的加强部。6.根据权利要求5所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具，其中，所述加强部中，配置在支撑台上端的加强部由长度方向延长，与用来使所述支撑台浸渍在镀金液的镀金装置的固定手段连接，形成固...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，文炳雄，俞延宰，林根洪，韩英求，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR