【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装产品电镀挂架系统。
技术介绍
在半导体封装中，不同产品有分批次的要求，即使产品外形一样，但由于封装的芯片不同而需要作分批处理；也有一些是产品外形、芯片等材料都相同，但由于生产工艺的差别也需作分批处理。这些都要求产品在流水线加工过程中做到准确区分处理，防止混批。目前，为防止产品在加工过程中混批，主要是采用人工视觉、记忆分辨的方式，但对于上述的同种产品外形、甚至是同种配料的产品而言，光靠视觉和记忆来分辨的方式很难做到绝对的防呆处理，而一旦出现产品混批，会对后续产品的跟踪等造成严重的误判和经济损失。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是：如何避免封装产品在加工过程中被混批。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体封装产品电镀挂架系统，包括电源、控制器和挂架。可选地，所述控制器上设有两个数字输入端口。可选地，所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器。可选地，所述挂架上的超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。可选地，所述控制器与电源相连。可选地，所述超声波传感器和声光报警器与电源相连。可选地，所...
【技术保护点】
一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架系统包括电源、控制器和挂架。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架系统包括电源、控制器和挂架。2.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述控制器上设有两个数字输入端口。3.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器。4.如权利要求2和3所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架上的超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。5.如权利要求2所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述控制器与电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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