多晶硅还原炉的节电保温隔热罩制造技术

技术编号:6452885 阅读:278 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于:所述节电保温隔热罩呈钟罩状,固定在炉内壁上,与炉内壁同圆心,保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间;本实用新型专利技术的这种结构具有良好的节电效果,可以减少炉壁带走热量而降低50%左右的还原电耗,而且适用于各种还原炉,使用成本较低,不易碎。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅还原炉技术,特别是一种多晶硅还原炉的节电保温隔热罩
技术介绍
在多晶硅还原炉中,由于辐射和气体对流传热的双重原因,加热硅棒的电能约有 85%的消耗在炉壁上,由于冷却的炉壁会带走加热硅棒的热量,所以目前很多技术人员都通过高温油冷或者高温水冷的方式来提高炉壁温度来减少加热硅棒的热量损失,但改善的程度有限。也有通过加石英保温钟罩的办法来减少损耗,但由于制作原材料和制作工艺的限制,钟罩的尺寸不能做得很大,只适合用于小型还原炉,并且价格昂贵,易破碎,所以需要设计一种新型的保温装置。
技术实现思路
本技术为解决上述问题提供了一种多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,不仅具有良好的节电效果,还适用于各种还原炉,使用成本较低,不易碎。多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于所述节电保温隔热罩呈钟罩状,固定在炉内壁上,与炉内壁同圆心,保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间。所述节电保温隔热罩采用碳碳复合材料制成的圆环在炉内壁的纵向上叠加形成。所述节电保温隔热罩采用石墨制成的圆环在炉内壁纵向上叠加形成。所述节电保温隔热罩是钼片和碳毡形成圆环状的复合板,所述圆环状复合板在纵向上叠加形成节电保温隔热罩,节电保温隔热罩的钼片面朝向硅棒,隔热板的碳毡面朝向炉内壁。所述节电保温隔热罩是炭布和炭泡沫材料形成的复合板,所述圆环状的复合板在纵向上叠加形成,节电保温隔热罩的炭布面朝向硅棒,隔热板的炭泡沫材料面朝向炉内壁。所述炉内壁上焊接有固定螺帽,碳毡和钼片槽上设置有对应的螺栓孔,通过高纯石墨或碳碳复合材料螺栓将节电保温隔热罩固定于炉内壁上。所述炉内壁与炉内最外层硅棒中心之间的距离大于250mm,可以满足该节电保温隔热罩足够的安装空间。本技术的有益效果如下本技术具有良好的节电效果,可以减少炉壁带走热量而降低50%左右的还原电耗,而且适用于各种还原炉,使用成本较低,不易碎。附图说明图1为本技术的纵向半剖结构示意图图2为本技术的横向剖视结构示意图。具体实施方式如图1-2所示,多晶硅还原炉的节电保温隔热罩2,呈钟罩状,固定在炉内壁1上, 与炉内壁1同圆心,节电保温隔热罩2设置于多晶硅还原炉的炉内壁1与炉内最外层的硅棒之间。所述节电保温隔热罩2采用碳碳复合材料制成的圆环在炉内壁1的纵向上叠加形成。所述节电保温隔热罩2采用石墨制成的圆环在炉内壁1纵向上叠加形成。所述节电保温隔热罩2是钼片和碳毡形成圆环状的复合板,所述圆环状复合板在纵向上叠加形成节电保温隔热罩2,节电保温隔热罩2的钼片面朝向硅棒,隔热板的碳毡面朝向炉内壁1。所述节电保温隔热罩2是炭布和炭泡沫材料形成的复合板,所述圆环状的复合板在纵向上叠加形成,节电保温隔热罩2的炭布面朝向硅棒,隔热板的炭泡沫材料面朝向炉内壁1。所述炉内壁1上焊接有固定螺帽,碳毡和钼片槽上设置有对应的螺栓孔,通过高纯石墨或碳碳复合材料螺栓将节电保温隔热罩2固定于炉内壁1上。该节电保温隔热罩2的尺寸可以根据还原炉炉罩确定,炉内壁与炉内最外层硅棒中心之间的距离大于250mm,可以满足节电保温隔热罩2足够的安装空间,相对于传统还原炉的炉内壁与炉内最外层硅棒中心之间的距离一般为100-150mm,因此本方案加大了还原炉炉罩的内径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于:所述节电保温隔热罩呈钟罩状,固定在炉内壁上,与炉内壁同圆心,保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间。

【技术特征摘要】
1.多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于所述节电保温隔热罩呈钟罩状,固定在炉内壁上,与炉内壁同圆心,保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间。2.根据权利要求1所述多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于所述节电保温隔热罩采用碳碳复合材料制成的圆环在炉内壁的纵向上叠加形成。3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于所述节电保温隔热罩采用石墨制成的圆环在炉内壁纵向上叠加形成。4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉的节电保温隔热罩,其特征在于所述节电保温隔热罩是钼片和碳毡形成圆环状的复合板,所述圆环状复合板在纵向上叠加形成节电保温隔热罩...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯德志易正义戴自忠
申请(专利权)人:四川永祥多晶硅有限公司
类型:实用新型
国别省市:51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1