发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，包含一座体、一散热块、多个接脚、至少一发光二极管芯片及一荧光胶层。座体设有一功能区，其包含由座体形成的底壁部与侧壁部，侧壁部的阶面设有凹槽。散热块与接脚均固接于座体。发光二极管芯片设置于散热块上。荧光胶层以点胶的方式设于座体的功能区，且荧光胶层具有的顶部突出于设有凹槽的阶面，及顶部的侧缘接触于凹槽的内侧壁的顶缘，且未超出凹槽的内侧壁的顶缘。因此，点胶时通过表面张力现象可限制其扩张的区域，且能有效提升光输出效率。此外，本实用新型专利技术的荧光胶层可使用一透明胶层或一雾状胶层替代。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)为一种固态的半导体元件，利用电流通过发光二极管内，使能 量以光的形式释放出来，具有体积小、反应速度快、耗电量低及低污染等优势，使发光二极 管成为热门的电子元件。虽然初期面临亮度不足、发光效率不佳与散热问题的瓶颈，但后续 发展已逐渐克服前述的瓶颈，使发光二极管具有逐渐取代传统钨丝灯的趋势。一般来说，发光二极管的其中一种结构组成，是在二极管支架上设置有发光二极 管芯片，并再以点胶的方式在二极管支架上充填萤光胶，以此来组成发光二极管。另外，点 胶完成后，萤光胶的顶面会构成有如透镜(lens)效果的凸曲面结构，通过凸曲面结构使成 品能达成光色均勻性的效果。但由于在点胶的过程中，萤光胶为液态，故在未凝固前则会沿平表面向外扩张，最 终凝固后，凸曲面结构的高度会降低，则往往造成光色均勻性不佳。若要在点胶的过程中， 能形成较佳化的凸曲面结构，一般是选用极具黏性(如黏度大于lOOOOmpas)或具摇变性的 萤光胶的胶水。但这类的胶水在一般点胶工艺(如使用针嘴点胶或喷射式)上易有无法轻 易生产等的困难问题，造成找不到可用的萤光胶的胶水。若一定要具透镜效果的结构，另外的可能作法的其中一种为使用模具成型，另一 种为黏贴独立的透镜。但模具成型则有模具费用贵、需增添成型设备及胶水需特别寻找等 的问题，以及黏贴独立透镜也需有透镜模具与生产方式复杂等的问题存在。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种发光二极管封装结构，其结构设计具有利于使 用点胶方式的萤光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，继而能容易地控制萤光胶层 顶部的高度，而易形成如透镜效果凸曲面体的结构等目的。如此能提升成品白光的光色均 勻性，且能提升光输出效率。并且令选用萤光胶的胶水范围变广，无需特别使用高黏度的胶 水，且可强化萤光胶层与座体之间的附着力与防渗保护等优点。为达上述的目的，本技术提供一种发光二极管封装结构，其包含一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部 与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表 面显露于该座体外；多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体 的外部；至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与该接脚形成电性耦接；以及一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成 该凹槽的内侧壁的顶缘。根据本技术的构思，该功能区的侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶 层，所述凹槽形成于位于上方的第一阶层的阶面。根据本技术的构思，该接脚的一端位于该第一阶层与该第二阶层之间。根据本技术的构思，进一步具有数条导线，该至少一发光二极管芯片与该接 脚的一端与该导线电性耦接，且该导线包覆于该胶层内。根据本技术的构思，该胶层为萤光胶层。根据本技术的构思，该胶层为透明胶层或雾状胶层。本技术同时还提供一种发光二极管封装结构，其包含一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部 与侧壁部，该座体在该侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，该第一阶层与该第 二阶层的阶面均凹设有环形的凹槽；一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表 面显露于该座体外；多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体 的外部；至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与该接脚形成电性耦接；以及一胶层，选择性地设于该功能区的第一阶层或第二阶层，该胶层具有的顶部突出 于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未 超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。根据本技术的构思，该接脚的一端位于该第一阶层的凹槽与该第二阶层的凹 槽之间。根据本技术的构思，该胶层为萤光胶层。根据本技术的构思，该胶层为透明胶层或雾状胶层。本技术具有的效益(1)通过在座体的侧壁部的阶面凹设有凹槽的结构设计，利于使用点胶方式的萤 光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使得凝固后即可使侧缘接触于且未超出形成 凹槽的内侧壁的顶缘，继而能容易地控制顶部的高度，而易形成如透镜效果凸曲面体的结 构。如此，即能提升成品白光的光色均勻性，且能有效地提升光输出效率，并且令选用萤光 胶的胶水范围变广，无需特别使用高黏度胶水，利于生产制造，以及能简化生产工艺，提升 生产效率。(2)由于凹槽的结构设计，萤光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使萤光 胶层不致于轻易的向外流动，并令萤光胶层呈现辐射状对称，进而达到白光的光色均勻效果。(3)萤光胶层设于座体的功能区内，且萤光胶层附着于功能区的侧壁部。相较于已 知技术，本技术可有效地增加萤光胶层与座体之间的附着及防渗效果。附图说明图1为本技术的立体图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术的剖视图。图3A为图3的A部分放大图。图4为本技术另一实施例的剖视图。主要元件符号说明1 座体11功能区12底壁部13侧壁部131第一阶层132第二阶层 14凹槽141内侧壁2散热块3 接脚4发光二极管芯片5萤光胶层51顶部511侧缘6 导线具体实施方式请先参阅图1至图3所示，本技术提供一种发光二极管封装结构，其包含有一 绝缘性的座体1、一散热块2、多个接脚3、至少一发光二极管芯片4及一萤光胶层5。其中， 该萤光胶层5可使用一透明胶层或一雾状胶层(图略)替代。座体1由绝缘性的材料所制成，其设有一内凹的功能区11。功能区11包含有由座 体1形成的底壁部12与侧壁部13，且座体1在侧壁部13形成的阶面凹设有成环状的凹槽 14。散热块2由金属制成，其固接于座体1，且散热块2的一表面显露出于功能区11的 底壁部12，另一表面则显露于座体1外。 接脚3由金属制成，其相互分离地固接于座体1，且位于散热块2的两侧，每一接脚 3均由功能区11内向外延伸至座体1外部。在本技术中，接脚3的数量以六只为例。发光二极管芯片4设置于散热块2上，且与这些接脚3形成电性耦接，可通过导线 6连接发光二极管芯片4与接脚3，以使两者形成电性耦接。发光二极管芯片4的数量依所 需而设，如设有六只接脚时，则可设有三个芯片，以分别与其中两只接脚相电性耦接。萤光胶层5以点胶的方式设于座体1的功能区11，以覆盖发光二极管芯片4。点 胶的过程中，萤光胶层5的顶部51会突出于设有凹槽14的阶面，且萤光胶层5的顶部51 的侧缘511会逐渐向外扩张，当扩张至凹槽14的内侧壁141时，通过凹槽14的设置则会使 萤光胶层5产生有表面张力的现象，继而停止再向外扩张。也即因表面张力现象而固化后， 萤光胶层5突出的侧缘511接触于形成凹槽14的内侧壁141的顶缘，并且未超出形成凹槽 14的内侧壁141的顶缘(如图3A)。如此，则可使顶部51易形成如透镜效果的凸曲面体的 结构，进而提升成品白光的光色均勻性，并且相较于已知技术，本技术能有效地提升光 输出效率(本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王振益，
申请(专利权)人：弘凯光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]