发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，包含一座体、一散热块、多个接脚、至少一发光二极管芯片及一荧光胶层。座体设有一功能区，其包含由座体形成的底壁部与侧壁部，侧壁部的阶面设有凹槽。散热块与接脚均固接于座体。发光二极管芯片设置于散热块上。荧光胶层以点胶的方式设于座体的功能区，且荧光胶层具有的顶部突出于设有凹槽的阶面，及顶部的侧缘接触于凹槽的内侧壁的顶缘，且未超出凹槽的内侧壁的顶缘。因此，点胶时通过表面张力现象可限制其扩张的区域，且能有效提升光输出效率。此外，本实用新型专利技术的荧光胶层可使用一透明胶层或一雾状胶层替代。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)为一种固态的半导体元件，利用电流通过发光二极管内，使能 量以光的形式释放出来，具有体积小、反应速度快、耗电量低及低污染等优势，使发光二极 管成为热门的电子元件。虽然初期面临亮度不足、发光效率不佳与散热问题的瓶颈，但后续 发展已逐渐克服前述的瓶颈，使发光二极管具有逐渐取代传统钨丝灯的趋势。一般来说，发光二极管的其中一种结构组成，是在二极管支架上设置有发光二极 管芯片，并再以点胶的方式在二极管支架上充填萤光胶，以此来组成发光二极管。另外，点 胶完成后，萤光胶的顶面会构成有如透镜(lens)效果的凸曲面结构，通过凸曲面结构使成 品能达成光色均勻性的效果。但由于在点胶的过程中，萤光胶为液态，故在未凝固前则会沿平表面向外扩张，最 终凝固后，凸曲面结构的高度会降低，则往往造成光色均勻性不佳。若要在点胶的过程中， 能形成较佳化的凸曲面结构，一般是选用极具黏性(如黏度大于lOOOOmpas)或具摇变性的 萤光胶的胶水。但这类的胶水在一般点胶工艺(如使用针嘴点胶或喷射式)上易有无法轻 易生产等的困难问题，造本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王振益，
申请(专利权)人：弘凯光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]