一种大功率ＬＥＤ支架及封装结构制造技术

一种大功率ＬＥＤ支架及封装结构，由中空的胶体支架（２）和散热基板（３）构成，胶体支架（２）固定连接在散热基板（３）上，胶体支架（２）的中空区域为功能区（１）为ＬＥＤ芯片固定区域，其特征是，在胶体支架（２）的外周边设置有多个支架外周齿（７）。本实用新型专利技术的另一优点是增加了功能区侧面向外界的导热面积，也增加了支架胶体部分侧面的散热面积，从而提高ＬＥＤ晶体的电光效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED支架，尤其是一种大功率LED支架及封装结构。
技术介绍
随着人们节能、环保意识的增强，各国都在大力开发诸如太阳能、风能等可再 生的清洁能源。在照明
，各种新光源也在不断推陈出新，被广泛应用。其中， LED (发光二极管)以其低能耗、高光效、寿命长及显色性好等优势，被越来越广泛地应 用于照明领域，从而大功率LED芯片成为大家竞相攻克的难题。在LED芯片的封装工艺中，为了保护LED芯片不受环境中温度与湿度的影响， 有效将芯片内部产生的热量散出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成 组件特性的变化，需要在芯片表面封装有导热硅胶或者掺杂有荧光粉的导热硅胶。传统的光源支架内周为平滑设计，对于小功率LED芯片，由于其芯片面积较 小，封装相对比较容易。而在大功率LED芯片的封装工艺中，由于LED芯片封装面积 的扩大，封装在LED芯片支架固定区域内的硅胶比较容易在支架与硅胶的结合部发生变 形、甚至脱落，成为人们急需解决一个技术难题。对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的50%以上转变成为热量，且 LED晶片面积小，晶片的热量不能及时散失，导致晶片的发光效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ支架及封装结构，由中空的胶体支架（２）和散热基板（３）构成，胶体支架（２）固定连接在散热基板（３）上，胶体支架（２）的中空区域为功能区（１），功能区（１）为ＬＥＤ芯片固定区域，其特征是，在胶体支架（２）的外周边设置有多个支架外周齿（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：解晓锋，郑健，
申请(专利权)人：西安新大良电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87