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一种大功率ＬＥＤ支架及封装结构，由中空的胶体支架（２）和散热基板（３）构成，胶体支架（２）固定连接在散热基板（３）上，胶体支架（２）的中空区域为功能区（１）为ＬＥＤ芯片固定区域，其特征是，在胶体支架（２）的外周边设置有多个支架外周齿（７）。...该专利属于西安新大良电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安新大良电子科技有限公司授权不得商用。
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一种大功率ＬＥＤ支架及封装结构，由中空的胶体支架（２）和散热基板（３）构成，胶体支架（２）固定连接在散热基板（３）上，胶体支架（２）的中空区域为功能区（１）为ＬＥＤ芯片固定区域，其特征是，在胶体支架（２）的外周边设置有多个支架外周齿（７）。...