多片基板的制造方法技术

本发明专利技术揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在一块基板中，含多片(multi-piece)部的多片基板。详细地说，涉 及一块基板以仅含有合格品片部构成的多片基板(所谓的线锯基板(jigsawboard))及其制造方法。
技术介绍
在配线基板中，有一块基板中含多片部的多片基板。对于多片基板，后道工序 有时要求所有片部都是合格品。但在现实的工艺上，难以完全排除多片基板上含不合格 品的片部。但是，如果由于含有1个不合格品的片部、因而就把它从该基板中的其他的 合格品的片部划出去，那也是资源上的浪费。为此，在不合格品的片部和合格品的片部都含有的基板(以下，称为“混载 板”)的场合，可以把不合格品的片部取下，在它的空处装上从其他混载板取下的合格品 片部、做成所谓的线锯基板。这样，就能有效地利用资源、向后道工序提供所有片部都 是合格品的多片基板。但是，在以往的线锯基板中，都是在最外层形成后，通过将联系片部与机架部 的桥形片切割和接合以后，再进行片部的取下与安装的。为此，存在下列问题。即，机 架部及原来在机架部上面的片部，与后来贴换安装的片部之间有时会产生段差。为此， 在后道工序的例如印刷搭载电子元件用的焊膏的工艺中，由于基板表面的段差有时印刷 不好。此时，由于焊料不充分，导致焊接质量下降。又，由于贴换使桥形片(接缝部 分)的强度降低，有时会发生后道工序不希望的脱落现象。又，以往的线锯基板中，除了代替不合格品的片部安装的片部以外，包括机架 部在内一起制造的基板基本上都用同样的材料。为此，有下面一些问题。S卩，在处理多片基板的后道工序中，作业上，对机架部有一定程度的强度要 求。这方面，近年来，从小型的要求出发，最终形成制品的一部分的片部要求薄壁化。 片部如果薄壁化，则机架部也薄了，所以，在以往的多片基板中，它和强度的要求是作 折衷处理的。虽然可以把机架部做成宽幅，但片部也不能多装。又，在使用片部以后，机架部就不要了，但由于它与片部基本上是同样的材 料，所以废弃及再生也不一定容易。这里，本专利技术就是针对上述问题而提出的。即作为课题，不但要确保贴换时贴 换的片部与其他部分间的平面性，而且能防止接缝部分的强度的降低，同时，提供能使 机架部的材料与片部无关的多片基板及其制造方法。
技术实现思路
按照用来解决上述课题的本专利技术的多片基板，包括机架部，以及对着上述机架 部连接的多片部，其中，对于至少1个片部，在与上述机架连接处的内层有接缝，该接 缝被上层覆盖。又，在“上层”，含有叠层于比存在接缝的层更外侧的层的一切。例 如，如果有接合强度，可以有焊料保护层。在这种多片基板中，贴换的片部与机架部间的接缝，存在于它的连接处的内 层。这里，接缝，可以存在于连接处自体(所谓桥形片)，也可以存在于连接处附近的 机架部或片部。但是，在片部侧存在接缝时，由于会伤及制品的片部，所以实际不这样 做。这样，通过片部及机架部的连接处的切断和接合，进行片部的取下及安装，所以， 要考虑通过贴换形成的接缝部分的强度下降的问题。可是，接缝存在于连接处的内层， 其接缝由上层全部覆盖。即，以上层进行接缝部分的强度的补强。这样，可防止接缝部 分的强度的降低。这样，即使进行片部的贴换，能够将与原来基板具有的同样的强度保 持在接缝部分。这样，就不会在后道工序出现脱落现象。又，接缝被上层覆盖。结果，将机架部与片部缝合后，上层又被叠层。且，在 形成上层时由于要加压，所以，能确保贴换的片部与其他部分间的平面性。又，由于接 缝被上层覆盖，从外部看不见接缝，所以外观也好。本专利技术相关的多片基板的制造方法，多片基板包括机架部、以及对着机架部连 接的多片部，在尚未形成最外层图形的状态，在具有多个含不合格品的片部和合格品片 部的多片基板的场合，当一块多片基板的不合格品的片部的周围出现缝隙，将该片部除 去，从其他的多片基板同样地对合格品的片部进行切割，在除去不合格品的片部的空 处，插入从其他多片基板切割下来的合格品的片部，在这种状态下，叠层上层、将接缝 覆盖。在这种制造方法中，从还未形成最外层图形的混载板将不合格品的片部切去。 此时的缝隙，可以出现在连接处或它的附近，更具体说，可出现于联系片部与机架部的 桥形片，或桥形片根部附近的机架部。同样，可以从还未形成最外层图形的混载板将合 格品的片部切去。又，将它们的缝隙进行缝合。这样，形成接缝。在接缝被形成的状 态，再叠层上层，覆盖接缝。这样，在连接处的内层，可制造存在接缝的多片基板。又，在与本专利技术相关的多片基板的制造方法中，最好用粘接剂接合缝隙处后， 叠层上层。这样，用粘接剂接合缝隙处的强度可确保。又，通过以上层完全覆盖接缝， 可补强接缝部分的强度。因此，能确实防止因贴换形成的接缝部分的强度的降低。又，在本专利技术相关的多片基板的制造方法中，作为上层，最好采用含有粘接剂 成分的上层。这样，含于上层的粘接剂成分在叠层时可进入接缝，可粘着缝隙。又，由 于能以上层补强接缝部分的强度，能确实防止因贴换形成的接缝部分的强度的降低。又，本专利技术的另外的多片基板，包括机架部，以及对着机架部通过桥形片连接 的多片部，机架部，以流动物成型得到。多片部，在机架部成型前制造。又，本专利技术相关的多片基板的制造方法，在包括机架部、以及对着机架部通过 桥形片连接的多片部的多片基板进行制造时，将预先制造的各片部配置于多片基板中应 放置片部的位置，围着配置的各片部注入流动物、成型，形成为机架部。进而可制造上 述的多片基板。4在这种多片基板中，以流动物成型得到机架部。为此，可以与片部材料无关地 选择流动物。因此，可选择在后道工序片部被除去后废弃及再生容易的材料品。这种多片基板，最好在切入机架部的位置有突起部，突起部，在片部通过桥形 片连接，与片部一起制造。这样，可确保片部与机架部间的接合面积更大。这样，可获 得片部与机架部间的更确实的接合强度。为此，在这种制造方法中，作为配置的各片部，可以采用有通过桥形片连接的 突起物的片部，通过流动物的成型，突起物成为切入机架部的状态。又，在机架部成型时，在多片基板中，从机架部的边缘更外侧的位置注入流动 物，成型后，可对注入位置的凸状部进行弯折。这样，可确保机架部的平坦性更好。 即，在注入口处会不可避免地出现凸状的凹部。如果在这种部分进行弯折，留下的机架 部上就没有凹部。又，本专利技术的另一种多片基板，包括机架部，以及对着机架部通过桥形片连接 的多片部，其中，多片部全部都与机架部分开制造，然后接合在机架部。又，在本专利技术 的多片基板的制造方法中，准备好具有多个用来配置片部的空处的机架部，以及与机架 部分开制造的多片部，在机架部的各空处配置各片部。将各片部接合在上述机架部，形 成多片基板。在这种多片基板中，机架部是与片部分开制造的。换言之，这种多片基板，是 片部与机架部分别制造、再在它的机架部上接合片部。因此，所有的片部都容易做成合 格品，机架部及片部也可容易地各自决定材质。因此，即使薄壁时，也不把机架部做成 宽幅，以确保强度。本专利技术的多片基板，各片部与机架部之间的各接缝可围着桥形片的根部被安装 于机架部。又，在本专利技术的多片基板的制造方法中，作为片部，可采用具有含配线图形 的功能部、及设置在功能部周围的突起部的片部，作为机架部，可采用对应于片部的突 起部的凹部设置在各空处边缘的机架部。通过接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多片基板的制造方法，在具有机架部和相对于所述机架部通过桥接来连接的多个片部的多片基板中，所述多个片部全部都与所述机架部分开制造，并接合在所述机架部上，其特征在于，　　为了提高所述机架部与所述片部的相对位置精度，使用设置有定位杆的夹具。

【技术特征摘要】
JP 2001-3-26 2001-087620;JP 2001-3-26 2001-0876351.一种多片基板的制造方法，在具有机架部和相对于所述机架部通过桥接来连接的 多个片部的多片基板中，所述多个片部全部都与所述机架部分开制造，并接合在所述机 架部上，其特征在于，为了提高所述机架部与所述片部的相对位置精度，使用设置有定位杆的夹具。2.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，在所述的多个片部上具有突起部，在所述机架部的与所述片部的所述突起部对应的 位置上具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳瀨誠，匂坂克己，嵨田功，奧西達也，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]