【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊气钢瓶
，特别是一种高纯氨焊接气瓶。
技术介绍
高纯氨作为电子工业中氮化膜的成膜气体，已经在半导体、液晶面板、氮化镓系 LED生产中得到广泛应用，在多晶硅太阳能电池领域的应用也在不断增加。随着中国电子工 业和半导体工艺制造材料产业的快速发展，市场对高纯氨产品的需求日益旺盛，高纯氨需 求量急增，由此相应的各种高纯氨气体包装物也应用而生。目前国内电子工业中所用高纯氨绝大多数由日本，韩国，台湾等国家或地区供应， 多是930L高纯氨钢瓶作为包装物，这种钢瓶体积大，笨重，价格昂贵，这对于国内分销商存 储使用尚可，但对于终端用户电子厂来说又太大，带来了运输和安全管理上的极大不便的 缺点，而440L高纯氨焊接气瓶在国外国内又尚无产品，因此根据国内高纯氨的实际使用情 况，应广大电子厂商的要求，从而设计出440L高纯氨焊接气瓶作为终端用户包装物，填补 这一高纯氨包装物使用领域的空白，从而达到安全，方便，低成本的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种高纯氨焊接气瓶。本技术的技术方案如下一种高纯氨焊接气瓶，包括阀门护罩、气相阀门、易熔爆破片...
【技术保护点】
一种高纯氨焊接气瓶，包括阀门护罩（１）、气相阀门（２）、易熔爆破片（３）、气相管（４）、筒体（５）、液相端封头（６）、液相管（７）、阀座压紧螺母（８）、液相阀阀座（９）、液相阀门（１０）、气相端封头（１３）、气相阀阀座（１５）、阀座压紧螺母（１６）、外壳，其特征在于，高纯氨焊接气瓶，采用两头阀门的卧式结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，张应荣，张忠宏，
申请(专利权)人：石平湘，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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