【技术实现步骤摘要】
一种无基材胶带
本技术涉及工业电子电器组件间的贴粘，具体地，涉及一种无基材胶带。技术背景电子行业中，利用工业铭板贴胶带作为电子电器组件间的粘贴，已经得到了广 泛的应用，且给电子电器行业带来了革命性的飞跃。但是该结构的基材为棉纸，本身强 度不强，容易撕裂分层，且棉纸本身也增加了整体胶带的厚度。因此要求提供一种具有 不易撕裂分层，粘性强，具有两面粘性特点的胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提出一种无基材胶带，以实现粘性 强、不易分层和撕裂的优点。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种无基材胶带，包括聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸，所述聚丙烯酸 酯压敏胶层和PEK淋膜离型纸平行复合设置，所述聚丙烯酸酯压敏胶层具有粘合力强、 不易分层的优点；PEK纸层具有合适的离型力，易于加工使用。本技术一种无基材胶带的结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多 缺点，实现了对零件的粘贴牢固，不易出现分层起翘，且减小了组件间间隙的优点。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实 用新型的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中图1为本技术无基材胶带的结构示意图；结合附图，本技术实施例中附图标记如下1-聚丙烯酸酯压敏胶层；2-PEK淋膜离型纸。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的 优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。图1为本技术的实施例示意图，由图可见无基材胶带，包括聚丙烯酸酯压 敏胶层和PEK淋膜离型纸，所述聚丙烯酸酯压敏胶层和PEK淋膜...
【技术保护点】
一种无基材胶带，其特征在于，包括聚丙烯酸酯压敏胶层和ＰＥＫ淋膜离型纸，所述聚丙烯酸酯压敏胶层和ＰＥＫ淋膜离型纸平行复合设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麦惠权，
申请(专利权)人：中山市皇冠胶粘制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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