The production process of strip oil cooler, the production process of the formation of chip in each of the upper or lower on the chip solder by brazing in holes (9) so that the solder outflow in a plurality of chip unit through the outflow of solder will overlap each other sealing fixed connection. The invention relates to a chip on chip is provided with solder or outflow hole, therefore in brazing, the brazing alloy for chip unit fixed fin from the plurality of solder outflow hole precipitation, thus the use of the solder melting, can be above and below the chip chip unit unit seal fixed together. Strip oil cooler production technology of the invention not only makes the assembly process is simplified, so that the process set piece of solder ring is omitted, but also saves the solder strip in the oil cooler during mass production, can greatly save the production cost, the invention of strip oil cooler production process is simple and reliable, with good technical and economic efficiency practical.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机油冷却器生产工艺,具体地,涉及一种长条状机油冷却器生产工艺。
技术介绍
机油冷却器是发动机等工程设备的必要部件,其主要用于冷却发动机机油。机油 冷却器具有长条状机油冷却器、圆盘状机油冷却器等类型。长条状机油冷却器芯片分为上芯片和下芯片,在长条状机油冷却器的组装加工 中,其主要由多个芯片单元钎焊形成,每个芯片单元包括上芯片、下芯片以及散热翅片。图1 至图4显示现有技术的下芯片1和上芯片2,其中上芯片2和下芯片1相互安装配合后形成 中空的芯片单元,散热翅片(图1至图4未显示)安装在上芯片2和下芯片1形成的中空芯 片单元内。如图1和图2所示,现有技术的下芯片1的下表面形成有多个芯片凸包5,并且 该下芯片1下表面的两侧分别形成有连接凸台3,该连接凸台3上形成有下芯片机油孔4。 如图3至图4所示,现有技术的上芯片2的上表面形成有多个芯片凸包6,并且该上芯片的 上表面的两侧分别形成有上芯片机油孔8,同时沿该上芯片机油孔8的周缘形成有连接翻 边7。这样,当通过多个芯片单元叠置组装成所述长条状机油冷却器时,下方芯片单元的上 芯片2的连接翻边7伸进上方相邻芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内,以使得该下 芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上,同时下方芯片单元的上 芯片2上的多个芯片凸包6与上方芯片单元的下芯片1上的多个芯片凸包5是相互对应接 触,按照这种组装方式,最终组装形成长条状机油冷却器。在长条状机油冷却器的生产工艺中,公知地,相邻的芯片单元相互之间需要密封 固定,每个芯片单元内的散热翅片也需要固定到下芯片1和上芯片2上,因此在长 ...
【技术保护点】
1.长条状机油冷却器生产工艺,包括如下步骤:1)使用上芯片(2)、散热翅片以及下芯片(1)组装多个芯片单元,其中将所述散热翅片设置在由所述上芯片(2)和下芯片(1)组合成的中空腔体内,并在所述散热翅片的上、下表面铺设钎料片;2)将多个芯片单元叠置组装在一起,其中使得各个下方芯片单元的上芯片(2)的连接翻边(7)伸进上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的下芯片机油孔(4)内,以使得该上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的连接凸台(3)贴靠到下方芯片单元的上芯片(2)的上表面上,同时使得所述下方芯片单元的上芯片(1)上的多个芯片凸包(6)与上方相邻的芯片单元的下芯片上的多个芯片凸包(5)相互对准;其特征是,所述长条状机油冷却器生产工艺还包括:3)对步骤2)中叠置组装的多个芯片单元进行钎焊,以使得所述钎料片熔化成钎料而将所述散热翅片固定在所述上芯片(2)和下芯片(1)上,并通过形成在各个所述上芯片或下芯片上的钎料流出孔(9)使得所述钎料流出,以通过流出的钎料将叠置的所述多个芯片单元相互密封性固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王平,郭飞,苏春生,林喆,
申请(专利权)人:扬州普信冷却器有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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