具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片制造技术

具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片，该下芯片（1）的下表面两侧分别设有连接凸台（3），该连接凸台上形成有下芯片机油孔（4），其中，所述连接凸台（3）上还形成有环绕所述下芯片机油孔（4）的多个钎料流出孔（9）。本实用新型专利技术的长条状机油冷却器的下芯片不仅使得组装工艺简化，省略了设置钎料片圈的工艺，而且节省了钎料，这在长条状机油冷却器批量生产时，能够显著地节省生产成本。本实用新型专利技术结构简单，具有良好的技术经济效率和实用性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机油冷却器，具体地，涉及一种具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片。
技术介绍
机油冷却器是发动机等工程设备的必要部件，其主要用于冷却发动机机油。机油冷却器具有长条状机油冷却器、圆盘状机油冷却器等类型。长条状机油冷却器主要由多个芯片单元钎焊形成，每个芯片单元包括上芯片、下芯片以及散热翅片。图1至图4显示现有技术的下芯片1和上芯片2，其中上芯片2和下芯片1相互安装配合后形成中空的芯片单元，散热翅片(图1至图4未显示)安装在上芯片2 和下芯片1形成的中空芯片单元内。如图1和图2所示，现有技术的下芯片1的下表面形成有多个下芯片凸包5，并且该下芯片1下表面的两侧分别形成有连接凸台3，该连接凸台3 上形成有下芯片机油孔4。如图3至图4所示，现有技术的上芯片2的上表面形成有多个上芯片凸包6，并且该上芯片的上表面的两侧分别形成有上芯片机油孔8，同时沿该上芯片机油孔8的周缘形成有连接翻边7。这样，当通过多个芯片单元叠置组装成所述长条状机油冷却器时，下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7伸进上方相邻芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内，以使得该下芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上，同时下方芯片单元的上芯片2上的多个上芯片凸包6与上方芯片单元的下芯片1上的多个下芯片凸包5是相互对应接触，按照这种组装方式，最终组装形成长条状机油冷却器。上述长条状机油冷却器的组装仅是结构性的描述，对于机油冷却器而言，公知地， 相邻的芯片单元相互之间需要密封固定，每个芯片单元内的散热翅片也需要固定到下芯片 1和上芯片2上，因此在实际生产过程中还涉及到长条状机油冷却器的钎焊工艺，就现有技术而言，每个芯片单元的散热翅片在安装到由上芯片2和下芯片1组成的中空芯片单元内时，会在该散热翅片的上、下垫设钎料片(例如铜箔)，这样在钎焊时通过钎焊炉加热到钎焊温度，上述钎料片(例如铜箔)熔化从而将散热翅片固定到上芯片2和下芯片1上。同时，如上所述，在现有技术中进行组装时，由于下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7伸进上方相邻芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内，使得该下芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上，为了将该下方芯片单元与上方芯片单元固定并使得连接处密封，需要在下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7上套设一个钎料片圈(例如铜箔圈)，这样在钎焊时由于该钎料片圈的存在，才能使得上方芯片单元的下芯片1的连接凸台3密封固定到下方芯片单元的上芯片2的表面上。上述现有技术的下芯片1的结构不仅使得长条状机油冷却器的组装加工复杂，增加了组装成本，而且由于其需要设置钎料片圈(例如铜箔圈)，因此需要耗费较多的钎料(例如铜箔)，尤其在批量生产时会显著地增加生产成本。鉴于现有技术的上述缺陷，需要设计一种新型的长条状机油冷却器的下芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片，以克服现有技术的上述缺陷，该下芯片能够精简长条状机油冷却器的组装工艺，节省钎料，降低生产成本。上述目的通过如下技术方案实现具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片， 该下芯片的下表面两侧分别设有连接凸台，该连接凸台上形成有下芯片机油孔，其中，所述连接凸台上还形成有环绕所述下芯片机油孔的多个钎料流出孔。优选地，所述多个钎料流出孔围绕所述下芯片机油孔均勻布置。优选地，所述多个钎料流出孔分别与所述下芯片机油孔相交。通过上述技术方案，由于本技术的长条状机油冷却器下芯片的连接凸台上形成有围绕所述下芯片机油孔布置的钎料流出孔，因此在组装长条状机油冷却器时，在下方芯片单元的上芯片的连接翻边上无需套设钎料片圈，由于该多个钎料流出孔的存在，在钎焊时，上方芯片单元内的用于固定散热翅片的钎料会从该多个钎料流出孔中流出，从而利用该熔化的钎料，即可将上方芯片单元与下方芯片单元密封固定在一起。因此，本技术的长条状机油冷却器的下芯片不仅使得组装工艺简化，使得设置钎料片圈的工艺省略，而且节省了钎料，这在长条状机油冷却器批量生产时，能够显著地节省生产成本。本技术结构简单，具有良好的技术经济效率和实用性。附图说明图1和图2分别为现有技术的下芯片的仰视示意图和主视示意图；图3和图4分别为现有技术的上芯片的俯视示意图和主视示意图；图5为本技术具体实施方式的下芯片的仰视示意图。图中1下芯片；2上芯片；3连接凸台；4下芯片机油孔；5下芯片凸包；6上芯片凸包；7连接翻边；8上芯片机油孔；9钎料流出孔。具体实施方式以下结合附图描述本技术长条状机油冷却器的下芯片的具体实施方式。参见图5所示，本技术的下芯片1的结构与现有技术基本类似，下芯片1的下表面形成有多个下芯片凸包5，并且该下芯片1下表面的两侧分别形成有连接凸台3，该连接凸台3上形成有下芯片机油孔4。与现有技术不同的是，所述连接凸3台上形成有环绕下芯片机油孔4的多个钎料流出孔9。该多个钎料流出孔9优选地围绕下芯片机油孔4均勻布置，在图5中，该多个钎料流出孔9分别与下芯片机油孔相交，从而在图5的俯视图上使得多个钎料流出孔9与下芯片机油孔4整体呈梅花状布置。由于本技术的长条状机油冷却器下芯片1的连接凸台3上形成有围绕下芯片机油孔4布置的钎料流出孔9，因此在组装长条状机油冷却器时，下方芯片单元的上芯片2 的连接翻边7 (参见图3和图4)无需套设钎料片圈，由于该多个钎料流出孔的存在，在钎焊时，上方芯片单元内的用于固定散热翅片的钎料会从该多个钎料流出孔9中流出，从而利用该熔化的钎料，即可将上方芯片单元与下方芯片单元密封固定在一起。由此可见，本技术的长条状机油冷却器下芯片1不仅使得组装工艺简化，其省略了设置钎料片圈的工艺，而且节省了钎料，这在长条状机油冷却器批量生产时，能够显著地节省生产成本。本技术结构简单，具有良好的技术经济效率和实用性。 在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，可以通过任何合适的方式进行任意组合，其同样落入本技术所公开的范围之内。同时，本技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本技术的思想，其同样应当视为本技术所公开的内容。此外，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。本技术的保护范围由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片，该下芯片（１）的下表面两侧分别设有连接凸台（３），该连接凸台上形成有下芯片机油孔（４），其特征是，所述连接凸台（３）上还形成有环绕所述下芯片机油孔（４）的多个钎料流出孔（９）。

【技术特征摘要】
1.具有钎料流出孔的长条状机油冷却器下芯片，该下芯片(1)的下表面两侧分别设有连接凸台(3)，该连接凸台上形成有下芯片机油孔(4)，其特征是，所述连接凸台(3)上还形成有环绕所述下芯片机油孔(4)的多个钎料流出...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，郭飞，苏春生，林喆，
申请(专利权)人：扬州普信冷却器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32