2,2'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酸二酐单体合成方法技术

技术编号:6030042 阅读:249 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
2,2'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酸二酐单体合成方法,以3,3',4,4'-联苯四酸二酐为原料,首先与脂肪胺反应生成3,3',4,4'-联苯二酰亚胺;然后在浓酸性条件下与I2/KIO3反应生成2,2'-二碘-4,4',5,5'-联苯二酰亚胺;进一步,将联苯二酰亚胺转化为2,2'-二碘-4,4',5,5'-联苯四酯;然后,2,2'-二碘-4,4',5,5'-联苯四酯与大共轭芳基硼酸进行Suzuki反应,得到含大共轭基团的2,2'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酯;最后,2,2'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酯水解酸化脱水为2,2'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酸二酐。

【技术实现步骤摘要】
,'-二芳基-4,4',5,5'-联苯四酸二酐单体合成方法
本专利技术属于有机芳香酸酐领域,具体涉及一类,’ - 二芳基-4,4’,5,5’ -联苯四 酸二酐单体合成方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是一类高性能聚合物材料,具有优异的机械性能、电性能、耐辐射 性能和耐热性能,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高
,成为很有发展前景的 材料之一。但多数聚酰亚胺具有不溶不熔的特性,加工成型十分困难,一定程度上限制了其 应用范围。普通的聚酰亚胺既难熔融也难溶解的特点使它们难以加工和成型,从而严重影响 其应用价值。引入大共轭侧基不仅提高聚酰亚胺材料的溶解性,同时也改善了其在紫外光 区透光性差等缺点。特别的,引入含氟的基团,可以提高材料的透光性,降低介电常数,应用 于光波导材料可以降低在通讯波段的吸收损耗。而且大侧基的引入可以降低以往聚酰亚胺 材料的双折射值,从而可进一步降低材料在使用中带来的偏振损耗。与本专利技术相近的现有技术是一篇发表在Polymer,vol. 37,5049-5057 (1996)上, 题为“Organo-soIub 1 e Polyimid本文档来自技高网...

【技术保护点】
2,2’-二芳基-4,4’,5,5’-联苯四酸二酐单体合成方法,其特征在于合成步骤为:***,其中,R↓[1]NH↓[2]为C1~C8的脂肪胺;R↓[2]OH为C1~C8的醇;Ar取自下述基团中的任一种:***。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈应中李月琴
申请(专利权)人:南京航空航天大学
类型:发明
国别省市:84

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