一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法技术

一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法。其方法首先是将2，3，3’，4’-联苯四酸二酐与2，2’-双(三氟甲基)-4，4’-二胺基二苯基硫等摩尔配比溶于非质子极性溶剂中，在10℃～20℃下反应制备聚酰胺酸；其次是将制备好的聚酰胺酸置于烘箱中按如下程序进行亚胺化：80℃/3h；150℃/1h；180℃/1h；250℃/1h；300℃/1h；350℃/15min，自然冷却后得到电子封装聚酰亚胺材料。本发明专利技术所合成的材料具有高透光率、低吸水率、优异的力学性能及耐高温等性能，可用于电子封装材料，尤其可用于大功率LED封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酰亚胺封装材料及其合成方法，特别是一种含氟高透明性聚芳 硫醚酰亚胺电子封装材料及其合成方法。
技术介绍
电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性。封装 对芯片具有机械支撑和环境保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。电 子封装材料从材料组成分，可分为金属基、塑料基和陶瓷基封装材料。金属基封装材料较早应用到电子封装中，因其热导率和强度较高、加工性能较好， 至今仍在研究、开发和推广。但是传统金属基封装材料的热膨胀系数不匹配，密度大等缺点 妨碍其广泛应用；陶瓷封装基本上能满足以上要求，只是成本较高，适用于高级微电子器件 的封装，如航空航天和军事工程的高可靠、高频、耐高温、气密性强的封装；而塑料基封装材 料成本低、工艺简单，在电子封装材料中用量最大、发展最快。它是实现电子产品小型化、轻 量化和低成本的一类重要封装材料。塑料基封装材料曾经存在致密性不够、离子含量高、耐 温性不够等可靠性问题，随原料性能的提高和配方的完善，这些问题被逐渐解决。电子封装材料中大功率LED的封装材料成为目前的研究热点。随着LED的亮度和 功率的不断提高以及白光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺封装材料，具有如下结构式：　　＊＊＊　　其中，ｎ≥２０。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许并社，魏丽乔，刘波，梁建，王智勇，史元魁，许富贵，张保平，
申请(专利权)人：太原理工大学，山西飞虹微纳米光电科技有限公司，山西光宇半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：14