本发明专利技术公开了一种具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ及其生产工艺，本发明专利技术的具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ的支架由以双马来酰亚胺－三嗪树脂基板加工成的印刷电路板和以双马来酰亚胺－三嗪树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成，简化了制作工艺，本发明专利技术工艺中用模压的作业方式替代了传统点胶机作业，可同时对多片支架组进行封装，提高了封装效率，而且无需烘烤固化，简化了工序，节省了工时，降低了产品厚度，使产品应用范围更广，适用于超薄型显示器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED及其生产工艺，具体地说是涉及一种表面贴装LED的结构改 良及生产工艺改良。
技术介绍
现有表面贴装式LED(SMD LED)的支架一般采用平面基板电镀后再在其功能位 上注塑PPA塑料，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯。现有表面贴装式LED(SMD LED)生产工艺如下一、固晶将若干发光芯片用粘着胶固定于支架的每个固晶位上；二、焊线将金线两头分别焊于发光芯片和支架的电镀基板功能位上，以使发光芯 片与支架导通；三、点胶先进行配胶，然后将胶水抽真空，再用点胶机把胶水灌装于支架的碗杯 中，然后在对其进行烘烤使其固化成型，以实现对发光芯片及金线的封装；四、半切将封装好的LED单体从成片生产的LED组中切割出来；五、测试；六、包装。上述生产工艺存在下述缺陷一、由于支架结构及工艺限制，每片支架只能生产144颗LED单体；二、点胶作业采用点胶机，点胶机每次只能对碗杯一个个的进行封装，封装效率 低，而且胶水使用过程中胶量难控制，胶水使用时间过长固化后胶水与支架的结合力不够， 点胶作业时容易产生气泡，烘烤过程中要用两端或三段烘烤作业，比较耗费工时；三、产品厚度较高。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种具有特定支架的表面贴装LED及其生产工 艺，本专利技术工艺具有效率高、产量大、提高产品品质等优点，本专利技术的具有特定支架的表面 贴装LED在不影响功能的同时厚度较低，应用更广。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种具有特定支架的表面贴装LED，包括平面载板和反光杯，所述平面载板为印 刷有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板，所述反光杯为已成型且材质为 双马来酰亚胺-三嗪树脂的塑料件，所述塑料件的中部为碗杯状通孔，所述塑料件朝向印 刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面，所述印刷电路板上设有固晶位和焊线 位，所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上，且所述固晶位和焊线位皆位于塑料件的碗 杯状通孔中，发光芯片固定于所述固晶位，金线一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述 焊线位。一种具有特定支架的表面贴装LED的生产工艺，按下述工艺步骤进行①、支架制作将双马来酰亚胺-三嗪树脂基板制作成具有若干功能区的印刷电 路板，每个功能区都印刷有线路、固晶位和焊线位，采用双马来酰亚胺-三嗪树脂为材料做 成具有若干碗杯状通孔的塑料板件，所述塑料板件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路 板的一面皆为平面，塑料板件上的碗杯状通孔的个数与印刷电路板上的功能区的个数一 致，将塑料板件粘贴于印刷电路板上，印刷电路板的功能区位于塑料板件的碗杯状通孔中， 制得具有若干LED单体支架的LED支架组，每个功能区及其对应的碗杯状通孔构成LED单 体支架；②、固晶用粘着胶将若干发光芯片固定于每个功能区的固晶位上，发光芯片位于 碗杯状通孔内；③、焊线将金线一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位，金线位于碗杯 状通孔内；④、压模通过治具将由常温固化胶构成的胶饼热熔后一次性同时压入多片LED 支架组的所有碗杯状通孔中，制得具有若干LED单体的LED组；⑤、切割从LED组上切割出若干LED单体；⑥、测试对LED单体进行测试，合格品为所述具有特定支架的表面贴装LED。本专利技术的有益效果是本专利技术的具有特定支架的表面贴装LED的支架由以BT基板 加工成的PCB和以BT树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成，简化了制作工艺； 工艺中用模压的作业方式替代了传统点胶机作业，可同时对多片支架组进行封装，提高了 封装效率，而且无需烘烤固化，简化了工序，节省了工时，降低了产品厚度，使产品应用范围 更广，适用于超薄型显示器。附图说明图1为本专利技术结构示意图。 具体实施例方式实施例一种具有特定支架的表面贴装LED，包括平面载板和反光杯，所述平面载 板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板1，所述反光杯为已成型 且材质为双马来酰亚胺-三嗪树脂的塑料件2，所述塑料件的中部为碗杯状通孔21，所述塑 料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面，所述印刷电路板上设有固 晶位和焊线位，所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上，且所述固晶位和焊线位皆位于 塑料件的碗杯状通孔中，发光芯片3固定于所述固晶位，金线4 一端焊接于发光芯片且另一 端焊接于所述焊线位。一种具有特定支架的表面贴装LED的生产工艺，按下述工艺步骤进行①、支架制作将双马来酰亚胺-三嗪树脂基板制作成具有若干功能区的印刷电 路板，每个功能区都印刷有线路、固晶位和焊线位，采用双马来酰亚胺-三嗪树脂为材料做 成具有若干碗杯状通孔的塑料板件，所述塑料板件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路 板的一面皆为平面，塑料板件上的碗杯状通孔的个数与印刷电路板上的功能区的个数一 致，将塑料板件粘贴于印刷电路板上，印刷电路板的功能区位于塑料板件的碗杯状通孔中， 制得具有400个LED单体支架的LED支架组，每个功能区及其对应的碗杯状通孔构成LED单体支架；②、固晶用粘着胶将若干发光芯片固定于每个功能区的固晶位上，发光芯片位于 碗杯状通孔内；③、焊线将金线一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位，金线位于碗杯 状通孔内；④、压模通过治具将由常温固化胶构成的胶饼热熔后一次性同时压入4片LED支 架组的所有碗杯状通孔中，即一次可完成1600个LED的封装，制得具有若干LED单体的LED 组；⑤、切割从LED组上切割出若干LED单体；⑥、测试对LED单体进行测试，合格品为所述具有特定支架的表面贴装LED。双马来酰亚胺-三嗪树脂(Bismalimidestriazine，简称为BT树脂)是以双马来 酰亚胺(bismalimides，简称为BMI)和三嗪(Triazine)聚合而成的热固性树脂，它最早由 日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产，它的商品名为“BT树脂”。权利要求1.一种具有特定支架的表面贴装LED，包括平面载板和反光杯，其特征在于所述平 面载板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺-三嗪树脂的印刷电路板(1)，所述反光杯为 已成型且材质为双马来酰亚胺-三嗪树脂的塑料件O)，所述塑料件的中部为碗杯状通孔 (21)，所述塑料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面，所述印刷电 路板上设有固晶位和焊线位，所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上，且所述固晶位和 焊线位皆位于塑料件的碗杯状通孔中，发光芯片(3)固定于所述固晶位，金线(4) 一端焊接 于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位。2.一种具有特定支架的表面贴装LED的生产工艺，其特征在于按下述工艺步骤进行①、支架制作将双马来酰亚胺-三嗪树脂基板制作成具有若干功能区的印刷电路板， 每个功能区都印刷有线路、固晶位和焊线位，采用双马来酰亚胺-三嗪树脂为材料做成具 有若干碗杯状通孔的塑料板件，所述塑料板件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的 一面皆为平面，塑料板件上的碗杯状通孔的个数与印刷电路板上的功能区的个数一致，将 塑料板件粘贴于印刷电路板上，印刷电路板的功能区位于塑料板件的碗杯状通孔中，制得 具有若干LED单体支架的LED支架组，每个功能区及其对应的碗杯状通孔构成LED单体支 架；②、本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ，包括平面载板和反光杯，其特征在于：所述平面载板为印刷有线路且基材为双马来酰亚胺－三嗪树脂的印刷电路板（１），所述反光杯为已成型且材质为双马来酰亚胺－三嗪树脂的塑料件（２），所述塑料件的中部为碗杯状通孔（２１），所述塑料件朝向印刷电路板的一面及背离印刷电路板的一面皆为平面，所述印刷电路板上设有固晶位和焊线位，所述塑料件固定贴装于所述印刷电路板上，且所述固晶位和焊线位皆位于塑料件的碗杯状通孔中，发光芯片（３）固定于所述固晶位，金线（４）一端焊接于发光芯片且另一端焊接于所述焊线位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏精，
申请(专利权)人：昆山冠辉精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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