单电极芯片ＬＥＤ封装稳定性强化结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单电极芯片ＬＥＤ封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性，本实用新型专利技术在传统单电极芯片ＬＥＤ的基础上添加了一条金线，由于这条金线的存在，ＬＥＤ在受高温热胀冷缩后，即使银胶和支架脱离，还有这条金线会将印制电路板和银胶相电连接，就不会出现闪烁和压亮等不良现象了。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防止单电极芯片LED出现压亮和闪烁的稳定结构。
技术介绍
单电极芯片LED的发光原理如下电流一旦由P侧流入N侧时，P侧电极级注入电 洞，N侧电极即注入电子，电洞在P层移动(扩散)，电子在N层移动(扩散)，达到P-N接 合。若电洞与电子的能量达到某定值(Diffusion电压，Vd)以上，则电洞即跨越P-N接合 进入N层，而与大量电子再结合、发光；电子也一样，会跨越P-N接合进入P层，而与大量电 洞再结合、发光。 单电极芯片LED的传统固晶作业方式如下在支架上先点银胶，再将芯片固在银 胶上，通过烘烤让银胶烤干，这样芯片就固定在PCB上了。其中银胶主要用途是导电、散热 和固定，其主要成分为环氧树脂和银粉，支架作为引脚。传统单电极芯片LED结构如图2所 示。 上述传统固晶方式存在一些缺点，如成品在安装过程中，过回流焊温度达到265°C 胶体和银胶受到热胀冷縮后容易和支架脱离，这样就会导致芯片P极和N极不能正向导通 和时导通时不导通现象，LED成品会出现闪烁(PPEN)和压亮等不良现象。已有0805红光 和3528RGB大量出现此等不良现象。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了 一种单电极芯片LED封装稳定性强化结 构，此结构可以有效防止LED成品出现闪烁和压亮等不良现象，且结构简单、易于实施。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是 —种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与 印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与印制电路板的 连接点及金线与银胶的连接点同极性。 本技术的有益效果是本技术在传统单电极芯片LED的基础上添加了一 条金线，由于这条金线的存在，LED在受高温热胀冷縮后，即使银胶和支架脱离，还有这条金 线会将PCB和银胶相电连接，就不会出现闪烁(PPEN)和压亮等不良现象了。附图说明图1为本技术结构示意图； 图2为传统单电极芯片LED结构示意图。具体实施方式实施例一种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线l，金 线一端与印制电路板(PCB)电连接，金线另一端与银胶2电连接，芯片3固定于银胶上，且3金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性。 具有本技术所述结构的单电极芯片LED较之传统的单电极芯片LED多了一条金线，由于这条金线的存在，LED在受高温热胀冷縮后，即使银胶和支架4脱离，还有这条金线会将PCB和银胶电连接，就不会出现闪烁(PPEN)和压亮等不良现象了。 添加此金线的操作过程如下在点银胶前先焊一条金线在固晶位，再将银胶点在金在线上，使金线一端和银胶电连接，金线另一端和PCB相电连接，然后再把芯片固在银胶上。权利要求一种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，其特征在于在固晶位上焊接有金线(1)，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶(2)电连接，芯片(3)固定于银胶上，且金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性。专利摘要本技术公开了一种单电极芯片LED封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性，本技术在传统单电极芯片LED的基础上添加了一条金线，由于这条金线的存在，LED在受高温热胀冷缩后，即使银胶和支架脱离，还有这条金线会将印制电路板和银胶相电连接，就不会出现闪烁和压亮等不良现象了。文档编号H01L33/00GK201450018SQ20092004522公开日2010年5月5日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日专利技术者黄敏精 申请人:昆山冠辉精密电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单电极芯片ＬＥＤ封装稳定性强化结构，其特征在于：在固晶位上焊接有金线（１），金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶（２）电连接，芯片（３）固定于银胶上，且金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏精，
申请(专利权)人：昆山冠辉精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]