本发明专利技术公开了一种表面贴装ＬＥＤ灯条，该表面贴装ＬＥＤ灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装ＬＥＤ贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装ＬＥＤ位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装ＬＥＤ与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象，由于表面贴装ＬＥＤ嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装ＬＥＤ松动或内部结构破损现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯条，具体地说是涉及一种用于焊接表面贴装LED的灯条。
技术介绍
现有的表面贴装LED (SMD LED)灯条一般是一块焊接有若干表面贴装LED的印刷 电路板，其结构及制造工艺如下在印刷电路板的表面具有若干用于焊接表面贴装LED的 焊盘，在焊盘上刷上锡膏，然后将表面贴装LED按照规定的方向贴在已刷好的锡膏上，然后 将贴好表面贴装LED的印刷电路板放在回流焊机器中加热，使锡膏熔化，再将印刷电路板 慢慢冷却使锡固化，从而实现将LED焊接于印刷电路板表面上，如图1所示。上述灯条具有 下述缺陷如图1所示，由于表面贴装LED2焊接于印刷电路板1的表面，使得灯条的整体厚 度太厚；如图2所示，当灯条装入外壳4后，由于表面贴装LED2与外壳上表面的距离太近， 使得光混合后的效果不佳，而且点光源明显；又如图1所示，由于表面贴装LED贴装在印刷 电路板的表面上，在碰撞、摩擦、挤压或运输过程中会造成表面贴装LED松动或内部结构破 损现象。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条降 低了灯条的整体厚度、混光效果好、有效减轻点光源现象，而且可以避免碰撞、摩擦、挤压或 运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，印 刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应 的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中且不超 出印刷电路板表面。本专利技术的有益效果是由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板 表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电 路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度；由于表面贴装LED位于印刷电路板上的 盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离 加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象；由于表面贴装LED嵌在印刷电路板 中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损 现象。附图说明图1为现有的表面贴装LED灯条结构示意图；图2为现有的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图；图3为本专利技术开设有盲孔的印刷电路板示意图4为本专利技术结构示意图；图5为本专利技术的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图。 具体实施例方式实施例一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的 焊盘，印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于 其对应的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中 且不超出印刷电路板表面。如图3所示，由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板1表面钻盲 孔3，焊盘位于盲孔中，如图4所示，表面贴装LED2贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与 印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度；如图5所示，由于表面贴装LED2位 于印刷电路板1上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳4后，表面贴装 LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象；由于表面贴装 LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED 松动或内部结构破损现象。权利要求1. 一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，其特 征在于印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷 于其对应的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔 中且不超出印刷电路板表面。全文摘要本专利技术公开了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象，由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。文档编号F21V19/00GK102102861SQ200910264620公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日专利技术者黄敏精 申请人:昆山冠辉精密电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种表面贴装ＬＥＤ灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装ＬＥＤ的焊盘，其特征在于：印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应的盲孔中，表面贴装ＬＥＤ电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装ＬＥＤ位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏精，
申请(专利权)人：昆山冠辉精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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