本发明公开了一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，所述透镜为实心石英透镜，所述实心石英透镜固定覆盖于所述支架上，由于透镜为实心石英透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生效率...

本发明公开了一种户外LED显示屏结构，包括若干LED、印刷电路板和LED驱动芯片，若干LED电性固定于所述印刷电路板上，所述LED驱动芯片控制提供给所述LED的电流值，所述印刷电路板为铝基板印刷电路板，所述LED为具有金属塑料支架的贴装...

本发明公开了一种LED日光灯管，包括外壳、若干LED和用于电连接LED的线路板，所述线路板一体成型于所述外壳，所述LED焊接于所述外壳并与所述线路板电性连接，本发明LED日光灯管的外壳是集散热和线路板为一体的一体化外壳，能够提升散热效率...

本发明公开了一种LED显示屏，具有若干LED像素模组，所述LED像素模组具有线路板和焊接于线路板的若干LED单体，所述LED单体分为红绿LED单体和红蓝LED单体两种，所述红绿LED单体为内部封装有红色发光芯片和绿色发光芯片的LED单体...

本实用新型公开了一种户外ＬＥＤ显示屏结构，包括若干ＬＥＤ、印刷电路板和ＬＥＤ驱动芯片，若干ＬＥＤ电性固定于所述印刷电路板上，所述ＬＥＤ驱动芯片控制提供给所述ＬＥＤ的电流值，所述印刷电路板为铝基板印刷电路板，所述ＬＥＤ为具有金属塑料支架的...

本实用新型公开了一种ＬＥＤ封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，所述透镜为实心石英透镜，所述实心石英透镜固定覆盖于所述支架上，由于透镜为实心石英透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生...

本实用新型公开了一种ＬＥＤ日光灯管，包括外壳、若干ＬＥＤ和用于电连接ＬＥＤ的线路板，所述线路板一体成型于所述外壳，所述ＬＥＤ焊接于所述外壳并与所述线路板电性连接，本实用新型ＬＥＤ日光灯管的外壳是集散热和线路板为一体的一体化外壳，能够提升...

本发明公开了一种具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ及其生产工艺，本发明的具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ的支架由以双马来酰亚胺－三嗪树脂基板加工成的印刷电路板和以双马来酰亚胺－三嗪树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成，简化了制作工艺，本发明...

本发明公开了一种表面贴装ＬＥＤ灯条，该表面贴装ＬＥＤ灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装ＬＥＤ贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装ＬＥＤ位于印...

本实用新型公开了一种ＬＥＤ电子显示屏用３５２８ＲＧＢ三合一ＬＥＤ封装结构的改良，采用两颗９ｍｉｌ红光晶片并联的方式取代了传统采用一颗１２ｍｉｌ红光晶片，即两颗９ｍｉｌ红光晶片与一颗蓝光晶片及一颗绿光晶片四者并联固晶封装，两颗９ｍｉｌ红光...

本实用新型公开了一种单电极芯片ＬＥＤ封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性，本实用新型在传统单电极芯片ＬＥＤ的...

本发明公开了一种ＬＥＤ电子显示屏用３５２８ＲＧＢ三合一ＬＥＤ封装结构的改良，采用两颗９ｍｉｌ红光晶片并联的方式取代了传统采用一颗１２ｍｉｌ红光晶片，即两颗９ｍｉｌ红光晶片与一颗蓝光晶片及一颗绿光晶片四者并联固晶封装，两颗９ｍｉｌ红光晶片...

本实用新型公开了一种具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ，该具有特定支架的表面贴装ＬＥＤ的支架由以双马来酰亚胺－三嗪树脂基板加工成的印刷电路板和以双马来酰亚胺－三嗪树脂加工成的具有碗杯状通孔的塑料件贴合而成，简化了制作工艺，节省了工时，降低了产...

本实用新型公开了一种表面贴装ＬＥＤ灯条，该表面贴装ＬＥＤ灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装ＬＥＤ贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装ＬＥＤ位...

本实用新型公开了一种ＬＥＤ显示屏，具有若干ＬＥＤ像素模组，所述ＬＥＤ像素模组具有线路板和焊接于线路板的若干ＬＥＤ单体，所述ＬＥＤ单体分为红绿ＬＥＤ单体和红蓝ＬＥＤ单体两种，所述红绿ＬＥＤ单体为内部封装有红色发光芯片和绿色发光芯片的ＬＥＤ...

本发明公开了一种单电极芯片ＬＥＤ封装稳定性强化结构，在固晶位上焊接有金线，金线一端与印制电路板电连接，金线另一端与银胶电连接，芯片固定于银胶上，且金线与与印制电路板的连接点及金线与银胶的连接点同极性，本发明在传统单电极芯片ＬＥＤ的基础上...