【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯条，具体地说是涉及一种用于焊接表面贴装LED的灯^^ ο
技术介绍
现有的表面贴装LED (SMD LED)灯条一般是一块焊接有若干表面贴装LED的印刷 电路板，其结构及制造工艺如下在印刷电路板的表面具有若干用于焊接表面贴装LED的 焊盘，在焊盘上刷上锡膏，然后将表面贴装LED按照规定的方向贴在已刷好的锡膏上，然后 将贴好表面贴装LED的印刷电路板放在回流焊机器中加热，使锡膏熔化，再将印刷电路板 慢慢冷却使锡固化，从而实现将LED焊接于印刷电路板表面上，如图1所示。上述灯条具有 下述缺陷如图1所示，由于表面贴装LED2焊接于印刷电路板1的表面，使得灯条的整体厚 度太厚；如图2所示，当灯条装入外壳4后，由于表面贴装LED2与外壳上表面的距离太近， 使得光混合后的效果不佳，而且点光源明显；又如图1所示，由于表面贴装LED贴装在印刷 电路板的表面上，在碰撞、摩擦、挤压或运输过程中会造成表面贴装LED松动或内部结构破 损现象。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了 一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条降低了灯条的整体厚度、混光效果好、有效减轻点光源现象，而且可以避免碰撞、摩擦、挤 压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，印 刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应 的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中且不超 出印刷电路...
【技术保护点】
一种表面贴装ＬＥＤ灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装ＬＥＤ的焊盘，其特征在于：印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应的盲孔中，表面贴装ＬＥＤ电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装ＬＥＤ位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。
【技术特征摘要】
一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，其特征在于印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏精，
申请(专利权)人：昆山冠辉精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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