【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种溅镀靶，特别指一种可移动式的溅镀靶。
技术介绍
真空溅镀法(Sputtering)属于物理气相沉积(PVD)技术的一种，普遍应用于半 导体及光电制程的成膜程序中。其原理是，在一真空腔体中，在阴、阳电极间施加高电压 以驱动辉光放电(Glow Discharge)效应，将放电气体(如氩气)高温离子化成等离子 (plasma)，而等离子中的离子会轰击靶材(平面靶或旋转靶)，使得靶材材料的原子或分子 溅飞出，并沉积、附着于基板表面上以形成预定厚度的薄膜。目前，于业界或相关研究文献中，用以提升预定厚度薄膜的成长效率与厚度均勻 性的方式，主要有(1)使基板相对溅镀靶移动；( 在磁控溅镀过程中，运用能相对基板移 动的磁场；以及C3)在多腔式连续溅镀制程中，使基板依序移经多个溅镀腔体等。而本专利技术 则是利用使溅镀靶相对基板移动的原理，以让基板上所沉积薄膜的均勻性达到最佳化，并 能减少所需的溅镀腔体的数量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能相对基板移动，以能在基板上形成预定厚度的均勻镀 膜，并能降低所需溅镀腔体数量的真空溅镀设备的移动靶装置。本专利技术...
【技术保护点】
一种真空溅镀设备的移动靶装置，包括至少一个设置在该真空溅镀设备的一座腔体中且面朝输入该腔体中的一块基板的待镀表面的靶材，其特征在于， 该真空溅镀设备的移动靶装置还包括一个能相对该基板移动地设置在该腔体中且承载该靶材的活动靶座以及一个连接该活动靶座的驱动单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄泳钊，郑博仁，曾政富，廖晨舒，
申请(专利权)人：北儒精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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