晶片连接器制造技术

一种晶片连接器，其包括有：一塑胶座体，其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区；至少二金属材质的侧板，其位于该塑胶座体相对的两侧，该侧板至少设有一上卡片；及一金属盖，其是可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移，其两侧分别至少设有一下卡片，该金属盖枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时，该上卡片与下卡片错开，当金属盖相对于该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。借由以上的说明可知本实用新型专利技术不需利用摇杆即可定位金属盖，故整体构造简化，降低制造成本，且在操作上亦很方便。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

晶片连接器
本技术是关于一种电连接器，特别是关于一种晶片连接器。
技术介绍
请参阅图l、图2及图3，为现有的晶片电连接器，其包括有 一金属外座50、 一塑胶内座60、 一上盖70、及一摇杆80，其中该金属外座50设有一底面51及两侧壁52，该底面51的中央内形成一透 空区53，另其前端设有第一枢接部54，而后端设有呈孔状的第二枢接部55， 另其一侧设有一卡制片56。该塑胶内座60是套合于金属外座50内，其上间隔排列设有多个端子槽 61，每一端子槽61设有一端子，其上端的周缘设有向上的凸缘62而围成一放 置一晶片90的放置区63。该上盖70是设有一盖面71及两侧壁72，其后端两侧各设有一呈弯弧状 的枢接部73，后端中间设有一抵止片74，该枢接部73枢接于金属外座50后 端的第二枢接部55，其前端设有二凸片75，该二凸片75呈横向并向前凸出， 当上盖70盖合于底座时其盖面71可下压该晶片90的周缘，另外，上盖70 在掀起呈纵向时，其抵止片74可抵于金属外座50的后端而不致掉落出。该摇杆80，其设有相互呈垂直的第一杆81及第二杆82，该第二杆82枢接于 金属外座50前端的第一枢接部54，且其弯曲形成一凸杆83，该第一杆81外端弯 曲形成一手把84，当第一杆81往底座后端摇动时，该凸杆83可压制该上盖70 的凸片75，而令上盖70下压该晶片90与该多个端子60的接点61电连接，如图3 所示，该摇杆80摇至定位时，其第一杆81可卡定于该金属外座的卡制片56下。上述现有构造需借由一摇杆80来压制定位上盖70，构造较为复杂。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶片连接器，当金属盖合晶片定位时 不需借由一摇杆来卡定，达到构造简化。为达上述目的，本技术晶片连接器包括有 一塑胶座体，其上排设有 多个端子且设有放置一晶片的放置区；至少二金属材质的侧板，其位于该塑胶 座体相对的两侧，该侧板至少设有一上卡片；及一金属盖，其是可相对于该塑 胶座体及至少两侧板作枢转和平移，其两侧分别至少设有一下卡片，该金属盖 枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时，该上卡片与下卡片错开，当金属盖相对于 该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。借由以上的说明可知本技术不需利用摇杆即可定位金属盖，故整体 构造简化，降低制造成本，且在操作上亦很方便。本技术的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说 明中并参考图式当可更加明白。附图说明图l是现有晶片连接器的立体图。图2是现有晶片连接器的使用状态立体图。图3是现有晶片连接器的使用状态立体图。图4是本技术第一实施的立体图。图5是本技术第一实施的使用状态剖面图。图6是本技术第一实施的使用状态立体图。图7是本技术第一实施的使用状态剖面图。图8是本技术第一实施的使用状态立体图。图9是本技术第二实施的立体图。图10是本技术第二实施的使用状态立体图。图ll是本技术第二实施的使用状态立体图。图12是本技术第三实施的立体图。金属下座io两侧板ll底面12透空区13上卡片14迫紧部15枢接长孔16焊垫17。塑胶座体20端子25放置区22端子槽23枢接长孔24卡槽27卡勾28该金属盖30下卡片31枢轴32晶片90电路板35卡孔36焊垫43侧板40上卡片41卡接片42迫紧部4具体实施方式请参阅图4，本技术第一实施例包括有 一金属下座IO、 一塑胶座体20及一金属盖30，其中该金属下座10—体设有该两侧板11及一底面12，该底面中间设有一透空区 13，该两侧板向内弯折各设有两上卡片14，该上卡片14向下凸设有一具有弹性 及导斜面的迫紧部15，两侧板一端各设有一呈倾斜的枢接长孔16，该底面12 向下凸设有数个焊垫17。该塑胶座体20上排设有多个端子25且设有放置一晶片90的放置区22。该金属盖30的两侧各设有二下卡片31及一枢轴32，其借由枢轴32枢接 于金属下座10的枢接长孔16，借以可相对于该塑胶座体20及金属下座的两 侧板ll作枢转和平移。使用时的操作动作如下请参阅图5及图6，当该金属盖30枢转盖合于该晶片90和塑胶座体20 上时，该上卡片14与下卡片31错开。请参阅图7及图8，当金属盖30相对于该两侧板11平移时可使该下卡片 31沿着该迫紧部15导入迫紧卡合于该上卡片14下方，由于两侧板11的上卡 片14迫紧卡定金属盖30的下卡片31，使得金属盖30对晶片90产生一下压 力，达到晶片与端子25接触导通。另外，该枢接长孔16呈向下倾斜可使金属盖的枢轴32沿着枢接长孔16 滑动时使金属盖30产生下压力。金属下座10可借由焊垫17借以与一电路板35焊接固定。借由以上的说明可知本技术不需利用摇杆即可定位金属盖，故整体构 造简化，降低制造成本，且在操作上亦很方便。请参阅图9，其为本技术第二实施例，其包括有 一塑胶座体20、 一 金属盖30、及四侧板40，其中该塑胶座体20大致与第一实施例相同，其上排设有多个端子槽23，每一 端子槽23可设置一端子25，且设有放置一晶片90的放置区22，该塑胶座体 20 —端两侧各设有一枢接长孔24，该塑胶座体20两侧面接近底部各设有两卡 槽27且底面设有数个卡勾28，该卡勾28借以与一电路板35的卡孔36卡定。该四侧板40为金属材质，其固定于该塑胶座体20相对的两侧，该侧板 40的上端向塑胶座体20弯折设有一上卡片41且下端向塑胶座体20弯折设有 一卡接片42，该上卡片41向下凸设有一具有弹性及导斜面的迫紧部45，该卡 接片42卡合于该塑胶座体20的卡槽27，另外该侧板40刺破冲压一焊垫43， 该焊垫43向塑胶座体20外侧凸出并呈水平，借以与一电路板35焊接固定。该金属盖30的两侧各设有二下卡片31及一枢轴32，其借由枢轴32枢接 于塑胶座体20的枢接长孔24，借以可相对于该塑胶座体20及四侧板40作枢 转和平移。请参阅图10，当该金属盖30枢转盖合于该晶片90和塑胶座体20上时， 该上卡片41与下卡片31错开；请参阅图ll，当金属盖30相对于该两侧板40 平移时可使该下卡片31沿着该迫紧部45导入迫紧卡合于该上卡片41下方， 由于四侧板40的上卡片41迫紧卡定金属盖30的下卡片31，使得金属盖30 对晶片90产生一下压力，达到晶片与端子接触导通。本实施例的四侧板40分开设置有别于第一实施例设置一金属下座10，如 此可减少金属材料，降低成本；另外，若仅设有二侧板，每一侧板设有两上卡 片，如此设计亦为本技术的变化实施。请参阅图12，其为本技术第三实施例，其大致与第二实施例相同， 其中差异在于本实施的侧板40刺破冲压一呈纵向的卡勾44借以与一电路板 35的卡孔36卡定。在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本实 用新型的
技术实现思路
，而并非将本技术狭义地限制于该实施例，在不超出本 技术的精神及申请专利范围的情况，可作种种变化实施。权利要求1.一种晶片连接器，其特征在于包括有一塑胶座体，其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区；至少二金属材质的侧板，其位于该塑胶座体相对的两侧，该侧板至少设有一上卡片；及一可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移的金属盖，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片连接器，其特征在于：包括有：　一塑胶座体，其上排设有多个端子且设有放置一晶片的放置区；　至少二金属材质的侧板，其位于该塑胶座体相对的两侧，该侧板至少设有一上卡片；及　一可相对于该塑胶座体及至少两侧板作枢转和平移的金 属盖，该金属盖两侧分别至少设有一下卡片，该金属盖枢转盖合于该晶片和塑胶座体上时，该上卡片与下卡片错开，当金属盖相对于该至少两侧板平移时可使该下卡片迫紧卡合于该上卡片下方。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周旋，
申请(专利权)人：蔡周旋，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]