一种光电元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电元件，其特征在于其包括基座，基座上安装有由环氧树脂制成的封装体，封装体内的基座上安装有两支架，其中一支架上安装有芯片，所述芯片与另一支架之间通过含银金属线绑定连接；本实用新型专利技术采用含银金属线代替传统的金线作为芯片与支架之间的连接介质，因而能大大降低其生产成本，并且本实用新型专利技术的光电元件具有与传统光电元件相同的性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光电元件，特别是一种采用含银金属线邦定的光电元4牛。
技术介绍
目前采用的光电元件如二极管灯结构复杂，并且采用金线作为连接介质，连接芯片与支架，由于金线的价格很高，从而使这种光电元件的制造成本居高不下。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种结构简单并且生产成本低的光电元件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种光电元件，其特征在于其包括基座，基座上安装有由环氧树脂封成的封装体，封装体内的基座上安装有两支架，其中一支架上安装有芯片，所述芯片与另一支架之间通过含银金属线绑定连接。上述芯片是能发射或吸收任何波长的光电元件或集成电路，所述芯片的数量为一个或多个；所述芯片通过固晶胶固定在支架上。本技术的有益效果是本技术结构简单，并且采用含银金属线代替传统的金线作为芯片与支架之间的连接介质，由于含银金属线的价格远远低于金线的价格，因而能大大降低其生产成本，并且由于含银金属线具有良好的导电性能和柔韧性，因此本技术的光电元件具有与传统光电元件相同的性能。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式参照图1，本技术公开的一种光电元件，包括基座l，在基座1上安装有由环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电元件，其特征在于，其包括基座，基座上安装有由环氧树脂制成的封装体，封装体内安装有两支架，其中一支架上安装有芯片，所述芯片与另一支架之间通过含银金属线绑定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，
申请(专利权)人：木林森电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]