整流发光二极管装置制造方法及图纸

技术编号:5781050 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种发光二极管装置,包括基座,封装体,其中封装体内具有整流二极管芯片和发光二极管芯片,整流二极管芯片和发光二极管芯片通过金属连接线串联。此发光二极管体积小,操作方便,可直接插入LED灯串灯座使用,插件及更换比较方便,要实现半波、全波、桥式整流等功能,透过不同的LED连接即可达到预期之效果。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode , LED) 装置,尤其是涉及一种兼具整流作用的发光二极管装置。
技术介绍
发光二极管目前广泛应用于灯饰产业,与小白炽灯泡和氖灯相 比,发光二极管的特点是工作电压很低(有的仅一点几伏);工 作电流很小(有的仅零点几毫安即可发光);抗冲击和抗震性能好, 可靠性高,寿命长;通过调制通过的电流强弱可以方便地调制发光 的强弱。但是,现有LED灯的发光二极管,只可发光不具备整流功能,客 户在接电使用时须外接整流二极管电^各或者内^妄整流二极管方可^吏 用,在实际应用中,此方案有结构繁瑣、器件众多、体积过大等缺 点。价格也4交高。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷,本技术目的是提供一种体积小, 成本低,外形结构简单,使用方便的发光二极管装置,其可通过不 同的连接方式实现相应的整流功能。为了实现以上目的,本技术的具体实现方案为一种发光二极管装置,包括基座,封装体,所述封装体内具有整 流二极管芯片和发光二极管芯片,所述整流二极管芯片和发光二极 管芯片通过金属连接线串联。其中,所述封装体为环氧树脂封装体。其中,所述发光二极管芯片可发射3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置,包括基座(5,6),封装体(1),其特征在于,所述封装体(1)内具有整流二极管芯片(2)和发光二极管芯片(3),所述整流二极管芯片(2)和发光二极管芯片(3)通过金属连接线(4)串联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明
申请(专利权)人:木林森电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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