【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板设计领域，特别是一种阻抗自动化叠层设计的方法及其直O
技术介绍
在印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)设计中，叠层设计是一个非常重要的环节，一个高水平的叠层方案不仅仅要满足阻抗要求，同时要关注信号完整性、电源 完整性以及EMC问题并综合考虑安全性、工艺性等方面的要求，为PCB设计提供直接支持。目前PCB设计中对叠层设计常用的方法有二种第一种方法根据单板的具体要求，利用阻抗设计工具计算出叠层方案。第二种方法调用已有的PCB文件导出单板的叠层方案后，再导入到当前设计单 板中。上述两种方法的缺陷在于第一种方法效率低下，设计者每设计一块PCB时都 要进行计算。特别是对于层数高阻抗种类多的多层板，要满足阻抗，板厚，合适的线宽 线距等，需要利用工具对各种参数进行多次组合匹配尝试找出最佳方案。第二种方法是 在已有的PCB文件中，定位符合当前单板设计要求或与之相似的单板进行叠层方案的调 用，需要繁琐地查找文件，且存在信息安全泄漏的潜在风险。两种方法还均存在因个人设计思想和习惯不同，同一项目的不同单板PCB，叠 层方案和技术说明也是...
【技术保护点】
一种印制电路板自动化叠层设计方法，其特征在于，所述方法包括： 步骤１、导入叠层模板文件，所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表； 步骤２、在所述列表中选择需要的叠层方案，判断叠层方案是否满足设计要求，根据判断结果将叠层方案导入到印制电路板设计中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄春梅，杨智伟，陈迎春，庞健，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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