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一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置制造方法及图纸
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文档序号:5468336
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一种印制电路板自动化叠层设计方法,所述方法包括:步骤1、导入叠层模板文件,所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表;步骤2、在所述叠层结构列表中选择需要的叠层方案,判断叠层的叠层结构和阻抗控制表格等参数是否满足设计要求,根据判断结果将叠层...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。
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