多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板技术

本发明专利技术涉及一种多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板，该多层印制电路板的生产方法包括步骤如下：步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；步骤二、将粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。本发明专利技术使用粗化处理后的绝缘光板代替部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板生产，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，其界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及印制电路板领域，特别涉及一种多层印制电路板的生产方法及该多 层印制电路板。
技术介绍
多层板中外层铜与芯板或芯板间介质层是有一定要求的，一般通过半固化片搭 配实现。现有的多层板结构，如图所示，包括两外层铜1、设于外层铜1之间的芯板 3及数层半固化片，其中数层半固化片间隔设于芯板3与芯板3之间及外层铜1与芯板3 之间，每层半固化片包括有多张半固化片2，而多张半固化片2结构的压板就容易出现流 胶大导致层间滑板及厚度分布不均等诸多问题。为了解决多张半固化片2的结构问题， PCB中需要使用无铜芯板4(光板)替换其中部分半固化片2(如图2所示)，以控制流胶 及厚度分布。而目前PCB业内主要使用覆铜板整板蚀刻成光板替换其中部分PP (半固化 片)，而双面板两面铜箔被蚀刻后对稀缺的铜资源是个极大的浪费，且造成很大的环境污 染。随着全球对环保要求的提高、行业竞争的白热化以及电子产品对性能要求的提高， 改善这类结构的多层板的生产效率、降低成本、提高产品性能具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层印制电路板的生产方法，通过绝缘光板经过粗 化处理后直接用于多层板生产，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制电路板的生产方法，其特征在于，包括步骤如下：步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；步骤二、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。

【技术特征摘要】
1. 一种多层印制电路板的生产方法，其特征在于，包括步骤如下步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；步骤二、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固 化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固 化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。2.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，芯板间或芯板与外 层铜之间半固化片数量3张。3.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，所述粗化处理采用 电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。4.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，所述粗化处理后的 绝缘光板的表面粗糙度大于0.5um。5.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君宝，吴小连，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44