部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法。部件内置配线基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和阻焊剂。部件固定部具有绝缘性，将电子部件和密封树脂层完全覆盖。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备安装有电子部件的核心(core)层的部件内置配线基板和部 件内置配线基板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高功能化、小型化的发展，正在要求能够高密度地安装有 电子部件的电路基板。记载于专利文献1中的电路基板，包括具有被叠层的多个配线层的印刷配线基 板、和安装在这些配线层中的内层的电子部件。该电子部件例如为薄片电容器等薄片部件。 将安装在印刷配线基板的外层的电子部件的一部分内置于基板内，因此能够将电子部件高 密度地安装在印刷配线基板。内置于印刷配线基板的电子部件主要被限定为电容器、电阻等被动部件的情况较 多，包括半导体部件等主动部件的电路基板整体的安装密度的高度化是有限度的。为了内 置主动部件，需要制作用于收纳该部件的空腔(cavity)的工序、用于对主动部件进行密封 的工序等复杂的工序。专利文献1 日本特开2007-214230号公报
技术实现思路
部件内置配线部件包括绝缘基板；设置在绝缘基板的上表面上的配线图案；设 置在绝缘基板的上表面上的多个电极；设置在绝缘基板的上表面上的阻焊剂；分别设置在 多个电极上的多个焊锡部；利用多个焊锡部与多个电极接合的电子部件；设置在绝缘基板 与电子部件之间的密封树脂部；完全覆盖电子部件和密封树脂层的具有绝缘性的部件固定 层；设置在部件固定层上的第二配线图案；和连接第一配线图案与第二配线图案的层间配 线部。阻焊剂包围多个电极。密封树脂部完全覆盖多个焊锡部和多个阻焊剂。部件固定部 具有绝缘性，完全覆盖电子部件和密封树脂层。该部件内置配线基板能够通过简便的工序高效率地制造。附图说明图IA为表示本专利技术的实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图IB为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图IC为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图ID为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图IE为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图2A为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图2B为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图2C为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图2D为表示实施方式1的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图3A为实施方式1的部件内置配线基板的阻焊剂的平面图。图3B为图3A所示的阻焊剂的沿着线3B-3B的截面图。图3C为实施方式1的部件内置配线基板的其他的阻焊剂的平面图。图3D为图3C所示的阻焊剂的沿着线3D-3D的截面图。图3E为实施方式1的部件内置配线基板的放大截面图。图3F为实施方式1的安装基板的截面图。图4A为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图4B为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图4C为表示实施方式2的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图5A为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图5B为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图5C为表示实施方式3的部件内置配线基板的制造方法的截面图。图6为实施方式3的部件内置配线基板的截面图。符号说明2 绝缘基板3 配线图案(第一配线图案)4 阻焊剂6 焊锡块(solder bump)7 电子部件9 密封树脂部9A 树脂材料(第二树脂材料)12 预成型料(pre-preg)(第一预成型料)13 配线层14 预成型料(第二预成型料)15 金属箔15A配线图案(第二配线图案)19 叠层体20 层间配线部21 部件内置配线基板22 树脂材料(第一树脂材料)51 焊剂(flux)103 电极106 焊锡部109 密封树脂部109A 树脂材料112 部件固定层221 部件内置配线基板具体实施例方式(实施方式1)图IA 图IE和图2A 图2D为表示本专利技术的实施方式1的部件内置配线基板的 制造方法的截面图。图IA 图IE为表示核心层1的制造方法的截面图。如图IA所示，核心层1包括具有上表面2A和与其相反一侧的下表面2B的绝缘基 板2。核心层1还包括设置于上表面2A的配线图案3、设置于上表面2A的多个电极103、 设置于上表面2A的阻焊剂4、和设置于下表面2B的配线图案5。绝缘基板2由树脂、陶瓷 等绝缘性构件构成。阻焊剂4由绝缘性构件构成，以多个电极103相互隔着阻焊剂4相对 的方式包围多个电极103。电极103的上表面103A具有从阻焊剂4露出的部分1103A。如图IB所示的那样，电子部件7具有多个焊锡块6。在电子部件7的下表面7B设 置有焊锡块6。使焊锡块6落于电极103，从而将电子部件7载置于核心层1。使焊锡块6 的下端6B与电极103的上表面103A的从阻焊剂4露出的部分1103A接触。另外，在使焊 锡块6相接于电极103之前，在电极103的上表面103A或焊锡块6涂敷有焊接接合用的焊 剂51。利用包含于焊剂51中的活性剂，将产生在焊锡块6的表面、电极103的上表面103A 的氧化膜除去。将载置有电子部件7的核心层1送至回流(reflow)装置，为了焊接接合而进行加 热。由此，如图IC所示的那样，通过使焊锡块6熔融再固化，在电极103的部分1103A形成 将电子部件7与电极103接合的焊锡部106。包围电极103的阻焊剂4能够防止熔融的焊 锡块6从电极103的上表面103A的部分1103A流出。由此，能够限制焊锡部106向电极 103之外扩散，从而形成适当形状的焊锡部106。将接合有电子部件7的核心层1送至清洗装置。在形成焊锡部106时，存在所涂敷 的焊剂51的至少一部分残留于焊锡部106的周围的情况。如图ID所示的那样，在将接合 有电子部件7的核心层1浸渍于清洗槽的清洗剂8内的状态下，利用超声波使其振动。由 此，对接合电极103与电子部件7的焊锡部106进行清洗，将残留于焊锡部106的周围的焊 剂51的至少一部分等不要的残渣除去。在使用焊锡部106接合电子部件7之后，当为了在 部件内置配线基板安装其他的电子部件而对核心层1加热时，会导致焊锡部106再次熔融。 在残留有焊剂51的情况下，由于包含在焊剂51中的活性剂而熔融的焊锡部106流动，导致 焊锡部106的形状变形。通过将残留的焊剂51的部分除去，能够防止熔融的焊锡部106的 流动。另外，除了将核心层1浸渍于清洗剂8内的上述的方法以外，也可以通过对核心层1 喷射清洗剂来清洗核心层1。接着，如图IE所示的那样，在电子部件7的周围利用分配器(dispenser) 10将环 氧树脂等树脂材料9A填充在核心层1与电子部件7之间的间隙7C内并使其硬化。由此， 形成填充于间隙7C、并且对焊锡部106从其周围进行加强的密封树脂部9。密封树脂部9 设置在绝缘基板2与电子部件7之间，将焊锡部106、电极103和阻焊剂4完全覆盖。然后，如图2A所示的那样，通过将核心层1浸渍于强酸溶液等处理液11中，对核 心层1实施黑化处理。通过处理液11，配线图案3的上表面3A、配线图案5的下表面5B被 氧化，使表面变得粗糙。在表面3A、5B形成由微细的凹凸构成的锚纹(anchor pattern) 0 由于焊锡部106被密封树脂部9覆盖，因此处理液11不会到达焊锡部106，从而焊锡部106不会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置配线基板，其特征在于，包括：具有上表面的绝缘基板；设置在所述绝缘基板的所述上表面上的第一配线图案；设置在所述绝缘基板的所述上表面上的多个电极；设置在所述绝缘基板的所述上表面上、包围所述多个电极的阻焊剂；分别设置在所述多个电极上的多个焊锡部；利用所述多个焊锡部与所述多个电极接合的电子部件；设置在所述绝缘基板与所述电子部件之间、将所述多个焊锡部和所述阻焊剂完全覆盖的密封树脂部；设置在所述绝缘基板的所述上表面上和所述第一配线图案上、将所述电子部件和所述密封树脂层完全覆盖的具有绝缘性的部件固定层；设置在所述部件固定层上的第二配线图案；和连接所述第一配线图案与所述第二配线图案的层间配线部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田义之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]