互连结构及其制造方法技术

互连结构，用于将第一和第二组件互连的互连结构，用于将多组件堆叠结构和基底互连的互连结构，以及制造互连结构的方法。互连结构包括：基部，形成在第一组件的安装表面上；柱部，从基部起与安装表面基本垂直地延伸；和头部，形成在柱部上并且具有比柱部大的横向尺寸，其中，基部和柱部由同种材料一体地形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术概括地涉及互连结构，涉及用于将第一和第二组件互连的互连结构，涉及 用于将多组件堆叠结构和基底互连的互连结构，涉及互连结构的制造方法。
技术介绍
接合的线、焊料凸点和金属柱是形成在通常在硅晶片上制造的微型器件上的常见 微型结构。引线接合(wire bonding)是用于电子器件互连的最早技术。热超声引线接合 是普遍使用的技术。传统的引线接合允许输入/输出(I/O)焊盘接合仅位于靠近芯片边缘 的芯片周边上。可以在多个芯片和基底之间接合低型面且柔软的长环线。但是，长线互连 需付出的代价是高阻抗以及寄生电感和电容。引线接合通常不适合于高频和RF应用。而 且，在硅芯片的有源部分上的引线接合可以损坏在其下面的灵敏电路。这个约束限制了最 优的功率分布和芯片尺寸收缩的设计。倒装芯片(flip chip)技术是微电子工业的重要发展。优化的倒装芯片器件对于 线焊器件提供了成本、可靠性和性能方面的提高。倒装芯片器件还具有更好的电气性能以 及低阻抗、电感和电容。借助于焊料的自对准特征，使用焊料凸点的倒装芯片封装具有极好 的产率。倒装芯片上的面阵列互连格式允许横跨芯片表面分布大量的I/O。这改善了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连结构，包括：基部，形成在第一组件的安装表面上；柱部，从所述基部起与所述安装表面基本垂直地延伸；和头部，形成在所述柱部上并且具有比所述柱部大的横向尺寸；其中，所述基部和所述柱部由同种材料一体地形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志权，冯福来，樊伟，吕海晶，陆汶庆，
申请(专利权)人：科技研究局，南洋理工大学，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]