【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往在印刷电路板的制造领域中,如下的感光性元件被人们熟知,该感光性元件通过在支持膜上形成作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀剂材料的感光性树脂组合物或者包含该感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,并用保护膜覆盖感光性树脂组合物层来获得。 使用感光性元件的情况,印刷电路板例如可以如下进行制造。首先,在电路形成用基板上层压感光性元件的感光性树脂组合物层。此时,感光性树脂组合物层的与接触支持膜的面相反侧的面密合于电路形成用基板的应形成电路的面。因此,在剥离保护膜的同时进行。接着,通过膜状掩模等曝光成图像状(图案状)后,用显影液除去未曝光部,形成抗蚀图。接着,以该抗蚀图为掩模实施蚀刻或镀覆处理而形成电路图案,最终从基板上剥离除去固化部分。 在这种印刷电路板的制造方法中,作为除去感光性元件的未曝光部的显影液,通常只要在一定程度上具有溶解或分散感光性树脂组合物层的能力就可以使用。从环境性和安全性的角度考虑,使用碳酸钠水溶液或碳酸氢钠水溶液等的碱显影液现在正成为主流。使用的感光性树脂组合物要求优异的隆起可靠性,即在曝光后不会被显影液或水洗的喷射压力 ...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物,该组合物为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,所述(B)成分包含具有由下述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物; [H↓[2]C=*-*-O-(-L↑[1]O-)↓[m]-CH↓[2]*H-*-O-(-L↑[2]O-)↓[n]-]- (1) 式(1)中,R↑[1]和R↑[2]分别独立地表示氢原子或甲基,L↑[1]和L↑[2]分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m和n分别独立地表示以m和n的总和为0~50的方式选择的0~50的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.13 JP 247966/2006;2007.6.22 JP 165303/20071.一种感光性树脂组合物,该组合物为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,所述(B)成分包含具有由下述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物;式(1)中,R1和R2分别独立地表示氢原子或甲基,L1和L2分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m和n分别独立地表示以m和n的总和为0~50的方式选择的0~50的整数。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,具有由所述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物为由下述通式(2)表示的光聚合性化合物;式(2)中,R1、R2和R3分别独立地表示氢原子或甲基,L1和L2分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,Z...
【专利技术属性】
技术研发人员:味冈芳树,小柳浩二,渡边满明,
申请(专利权)人:日立化成工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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