用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法以及具有至少一个印制导线的衬底技术

本发明专利技术涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底（１）上的方法，其中具有至少一个导电层（４）的一个薄膜（３）借助具有一个结构化的模平面（８）的一个压印凸模（７）对着该衬底（１）在一个模压方向（１１）中被压印。根据本发明专利技术而规定，该薄膜（３）在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向（１１）上有间距的结构面（１２，１３）中而保持在该衬底（１）上。另外本发明专利技术还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底（１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1前序部分所述的热压印(Heisspraegen)方法以 及一种根据权利要求12所述的衬底。 把印制导线热压印到尤其由聚合物材料构成的衬底上是用于制造印制导线的一 种环保的方法。在已公开的热压印方法中，首先比如借助注塑方法来制造具有期望微结构 的衬底。随后对该衬底连同其上所敷设的金属膜一起施加一个压力，然后使用压力和温度 并借助结构化的压印凸模把印制导线压印为有深度的结构。在该压印过程之后在该衬底的 凸起(erhabenen)的结构面上的剩余薄膜又从该衬底被去除。该去除过程是极其严格的。 去除过程的成功基本取决于金属膜的抗撕裂强度。未被去除的薄膜残余可能导致印制导线 之间的短路。如果压印压力不足够大，那么在去除过程中尤其可能把真正的、与凸起的结构 面有距离的、下沉的(abgesetzten)印制导线一起去除或损坏。在去除过程中从而一方面 不允许把(凸起的)、要去除的剩余薄膜太紧地压紧到该衬底上，这导致下沉的、处于较深 处的印制导线仅利用这个最大力而被敷设。但另一方面压印力必须选择得足够大，以保证 印制导线在剩余薄膜的去除过程之后足够紧地附着在该衬底上。 另外在已公开方法中的缺点是，印制导线仅仅能够设置在下沉的结构面中。如果在印制导线与凸起的结构面之间的高度差低于凸点的高度，那么这导致仅仅能够借助粘贴倒装芯片方法把半导体芯片固定到印制导线上。在金柱形凸点情况下，该高度约为50iim。这在技术上是难以实现的，因为在这种微小的压印深度下由于要使用的金属膜的最小厚度而实际上不能冲压该金属膜，并从而印制导线不能保持在该衬底上。对于焊接倒装芯片过程，也仅仅有条件地能够采用具有压印印制导线的已知衬底，因为焊接凸点是球状的，并从而对于狭窄的印制导线仅仅可接受微小的压印深度。 本专利技术的公开 技术任务 本专利技术所基于的任务是，推荐一种用于将至少一个印制导线压印到一种尤其由塑 料构成的衬底上的可选的、可靠方法。利用这种方法而设置有至少一个印制导线的衬底应 该优选适合于借助倒装芯片方法来敷设半导体元件。另外其任务是制造具有至少一个压印 印制导线的一种相应优化的衬底。 技术解决方案 该任务通过具有权利要求1的特征的方法以及通过具有权利要求12的特征的衬 底而得到解决。本专利技术的有利的改进在从属权利要求被说明。由至少两个在说明中、权利 要求中和/或在附图中所公开特征构成的全部组合也属于本专利技术的范畴。为了避免重复， 单纯关于装置而公开的特征也应适于关于方法而公开，并应能够主张权利。同样，单纯关于 方法而公开的特征也应适于关于装置而公开，并应能够主张权利。 本专利技术所基于的想法是，具有借助压印凸模而压印到衬底上的至少一个导电层 的、单层或多层薄膜在结束该压印过程之后保留该衬底上的至少两个有间距的结构面中。4换句话说，本专利技术的核心想法是，在该压印过程(压力+温度)之后在至少一个凸起的结构 面中、至少部分地、优选完全地放弃去除薄膜。按照本专利技术的概念所形成的方法导致了如下 衬底在该衬底中在至少两个在模压方向(Stempelricht皿g)(压印方向)上有距离的结构 面上保留有导电薄膜。由此能够把未被去除的、保留在凸起的结构面上的、被压印到该衬底 上的薄膜用作至少一个印制导线。由于该印制导线的凸起的布置，可以没有问题地使用倒 装芯片方法来固定半导体元件，因为不必克服高度差。对于使用在凸起的结构面中所设置 的薄膜附加地或可替换地，还可以把位于关于凸起的结构面而下沉的至少一个结构面中的 薄膜用作至少一个印制导线。在该衬底和/或该压印凸模的一种相应构造中，甚至也可以 考虑借助热压印过程把薄膜在多于两个结构面中而施加到该衬底上，其中另外还可以实现 的是，把全部的、在不同结构面中所压印的薄膜(片段)分别用作至少一个印制导线。按照 本专利技术的概念而形成的方法的另一基本优点是，可以不用考虑去除过程来调节印制导线在 该衬底上的粘合强度。在压印过程中的温度和压力从而可以在考虑把薄膜最佳粘合在衬底 上的情况下而进行优化。在本专利技术的范畴内，将至少一个印制导线敷设到一个已事先结构 化的衬底上，而且将至少一个印制导线敷设到还未结构化的、在热压印期间(微观)要结构 化的衬底上。 尤其有利的是该方法的如下实施方案其中在该压印过程之后完全放弃去除压印 到衬底上的薄膜。 尤其有利的是如下实施方案其中在至少两个、分别设置有要压印薄膜的结构面 之间的距离被选择，使得在两个结构面中被压印到衬底上的薄膜相互电绝缘。该距离从而 如此来选择，使得低的结构面中的薄膜与升高的结构面中的薄膜在压印过程中被剪切。 尤其有利的是如下实施方案其中采用了一种薄膜，在该薄膜中构造了一种金属 层的导电层，比如铝层、铜层或金层。 尤其有利的是如下实施方案其中要使用的薄膜在朝向衬底一侧设置有至少一个 粘合层、比如塑料薄膜或粘合剂层。可替换地，也可以考虑采用相对机械强粗糙化的层，以 改善粘合效果。也可以直接在该导电层或机械粗糙化的层上敷设一个附加的比如由黑色氧 化物构成的粘合层或者枝状处理的层，由此与融化的衬底表面达到了更强的机械啮合。 在本专利技术的改进中有利地规定，尤其在薄膜背向该衬底一侧设置有至少一个精制 层(Veredl皿gsschicht)。其比如可以由锡构成。该精制层视质地而定地用于预防腐蚀现 象、或者用于改善可焊性和/或引线可键合性和/或可倒装性。在薄膜上设置精制层的另 一优点是，在必要时仅仅需要对该薄膜、但并不是全部地、可能敏感的衬底实施相应的比如 电精制过程。 要使用的压印凸模以及必要时用于相对于衬底来对准该压印凸模的装置比如可 以由黄铜、钢铁或陶瓷来构造。在任何情况下该压印凸模的模面至少应该由如下工具材料 来构成其中工具该材料比要使用的薄膜硬，以降低压印凸模的磨损。 在前述的在当前技术中所公开的热压印方法中，另外其缺点是，它仅能应用于单 个衬底上，因为其问题在于，如果把一个共同的薄膜同时设置到多个衬底上，那么该薄膜在 压印过程中将会有大的偏移，并将会形成褶皱。为了避免该问题，并且为了能够同时地、也 即并行地制造、也即利用一个共同的薄膜来热压印多个衬底，推荐把薄膜在压印过程之前 和/或期间至少部分地层压也即预先固定到至少一个、优选全部的要压印的衬底上。附加地或者可替换地，可以在共同的压印过程之前和/或期间将薄膜借助张紧框架而张紧到至少一个、优选多个的衬底上。在此所述的解决方案应该视为独立的专利技术而公开，并应该单独地或者与在申请中所公开的至少另一特征相组合地来要求权利，而无关于是否该薄膜在压印过程之后被去除，或者是否该薄膜优选地(完全地)在该衬底上保持在模压方向上相互有间距的多个结构面中。 尤其有利的是(尤其在前述的把一个共同的薄膜预先固定和/或事先张紧到多个衬底上之后)，把具有至少一个印制导线的多个衬底同时地进行压印。优选地在此采用了具有多个压印片段的共同的压印凸模。同样也可以考虑在不同的衬底片段中通过层压、也即预先固定和/或预张紧该共同的薄膜来同时地压印大面积的衬底，其中能够实现把不同的、优选相同类型的衬底片段在该压印过程之后相互分离，以获得单个的、优选相同的部件。所述分离比如可以通过切割或锯来进行。 前述的方法可以通过如下方式来进行优化即利用借本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法，其中借助具有结构化的凸模平面（８）的压印凸模（７）将具有至少一个导电层（４）的薄膜（３）在模压方向（１１）上压向该衬底（１），其特征在于，在结束该压印过程之后，所述薄膜（３）在至少两个在模压方向（１１）上有间距的结构面（１２，１３）上保留在该衬底（１）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R埃伦普福特，J梅，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]